一种集成电路芯片的切割组件的制作方法

本技术涉及电路芯片加工领域，更具体地说，涉及一种集成电路芯片的切割组件。

背景技术：

1、集成电路芯片是现代电子技术的重要组成部分，其质量和性能的高低直接影响到整个电子产品的品质和使用寿命，在集成电路芯片的制造过程中，常常需要对芯片进行切割，以便实现单个芯片的独立使用；

2、然而，切割后的芯片表面可能会残留一些污垢或者氧化物，这些物质可能会影响电路芯片的性能，降低其质量，因此，切割后的电路芯片需要进行处理，去除表面残留物，以保证其性能和质量。

3、传统的表面处理方法包括使用毛刷、液体清洗等，但这些方法存在一些缺点，如：毛刷容易对芯片表面造成刮伤和损坏，影响芯片的性能和质量，而液体清洗需要使用化学溶液和大量的水，不仅容易造成芯片质量下降，而且会造成环境污染和废水处理问题，因此，需要提供一种新的表面处理方法，能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片的切割组件，它能够通过风力气体对其上的残留物污垢进行去除，避免毛刷或液体等清洁对芯片产生损坏的现象，从而能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物，提高电路芯片的性能和寿命。

3、2.技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

5、一种集成电路芯片的切割组件，包括工作平台，所述工作平台的顶部设置有工作架，所述工作平台的顶部且位于所述工作架的内侧安装有切割组件存放架，所述工作平台的顶部且位于所述切割组件存放架的一侧设置有多个安装仓，所述切割组件存放架的内侧设置有切割枪，所述工作架的顶部安装有供气筒，所述工作架的内侧且靠近顶端的位置处设置有内仓，所述内仓的内侧设置有吹风机构，所述吹风机构用于为所述供气筒的风力改变位置。

6、进一步的，所述吹风机构包括有啮合轮，所述啮合轮转动连接于所述内仓的内侧，所述啮合轮的内侧设置有一个与所述安装仓相对应的单透气孔，所述工作架的内侧设置有多个与所述单透气孔相配合的多透气孔，所述内仓的内侧还转动连接有单齿齿轮，且所述单齿齿轮与所述啮合轮啮合连接，所述内仓的内侧安装有电机，所述电机的输出端与所述单齿齿轮相连接，所述电机用于驱动所述单齿齿轮转动；

7、所述啮合轮与所述工作架之间通过卡紧组件转动连接，所述卡紧组件用于限制所述啮合轮的转动。

8、进一步的，所述卡紧组件包括有连接柱，所述连接柱与工作架相连接，所述连接柱的内侧转动连接有转动管，且所述转动管与所述啮合轮相连接，所述连接柱的内侧设置有安装槽，所述安装槽的内侧滑动连接有滑动卡块，所述安装槽的内侧还设置有弹簧，且所述弹簧用于驱动所述滑动卡块向着所述安装槽的外侧移动，所述转动管的内侧设置有多个与所述滑动卡块相对应的卡槽。

9、进一步的，所述啮合轮外侧卡齿、卡槽、多透气孔和所述安装仓的数量均相同。

10、进一步的，所述滑动卡块靠近所述卡槽的一侧左右均设置有弧形面。

11、进一步的，所述单透气孔的直径小于所述多透气孔的直径。

12、3.有益效果

13、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

14、本方案通过启动电机，使得电机的输出端带动单齿齿轮转动，并通过单齿齿轮的转动带动啮合轮进行转动，在单齿齿轮转动一圈时，啮合轮转动一段幅度，进而通过这种设置，使得啮合轮上的单透气孔与不同的多透气孔对齐，并可清洁不同安装仓上的芯片，其能够通过风力气体对其上的残留物污垢进行去除，避免毛刷或液体等清洁对芯片产生损坏的现象，从而能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物，提高电路芯片的性能和寿命。

技术特征：

1.一种集成电路芯片的切割组件，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)的顶部设置有工作架(2)，所述工作平台(1)的顶部且位于所述工作架(2)的内侧安装有切割组件存放架(3)，所述工作平台(1)的顶部且位于所述切割组件存放架(3)的一侧设置有多个安装仓(4)，所述切割组件存放架(3)的内侧设置有切割枪(5)，所述工作架(2)的顶部安装有供气筒(6)，所述工作架(2)的内侧且靠近顶端的位置处设置有内仓(7)，所述内仓(7)的内侧设置有吹风机构，所述吹风机构用于为所述供气筒(6)的风力改变位置。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的切割组件，其特征在于：所述吹风机构包括有啮合轮(8)，所述啮合轮(8)转动连接于所述内仓(7)的内侧，所述啮合轮(8)的内侧设置有一个与所述安装仓(4)相对应的单透气孔(10)，所述工作架(2)的内侧设置有多个与所述单透气孔(10)相配合的多透气孔(9)，所述内仓(7)的内侧还转动连接有单齿齿轮(11)，且所述单齿齿轮(11)与所述啮合轮(8)啮合连接，所述内仓(7)的内侧安装有电机(12)，所述电机(12)的输出端与所述单齿齿轮(11)相连接，所述电机(12)用于驱动所述单齿齿轮(11)转动；

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的切割组件，其特征在于：所述卡紧组件包括有连接柱(14)，所述连接柱(14)与工作架(2)相连接，所述连接柱(14)的内侧转动连接有转动管(13)，且所述转动管(13)与所述啮合轮(8)相连接，所述连接柱(14)的内侧设置有安装槽(15)，所述安装槽(15)的内侧滑动连接有滑动卡块(16)，所述安装槽(15)的内侧还设置有弹簧(17)，且所述弹簧(17)用于驱动所述滑动卡块(16)向着所述安装槽(15)的外侧移动，所述转动管(13)的内侧设置有多个与所述滑动卡块(16)相对应的卡槽(18)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的切割组件，其特征在于：所述啮合轮(8)外侧卡齿、卡槽(18)、多透气孔(9)和所述安装仓(4)的数量均相同。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的切割组件，其特征在于：所述滑动卡块(16)靠近所述卡槽(18)的一侧左右均设置有弧形面。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的切割组件，其特征在于：所述单透气孔(10)的直径小于所述多透气孔(9)的直径。

技术总结
本技术公开了一种集成电路芯片的切割组件，属于电路芯片加工领域，一种集成电路芯片的切割组件，包括工作平台，工作平台的顶部设置有工作架，工作平台的顶部且位于工作架的内侧安装有切割组件存放架，工作平台的顶部且位于切割组件存放架的一侧设置有多个安装仓，切割组件存放架的内侧设置有切割枪，工作架的顶部安装有供气筒，工作架的内侧且靠近顶端的位置处设置有内仓，内仓的内侧设置有吹风机构，吹风机构用于为供气筒的风力改变位置；它能够通过风力气体对其上的残留物污垢进行去除，避免毛刷或液体等清洁对芯片产生损坏的现象，从而能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物，提高电路芯片的性能和寿命。

技术研发人员：黄昌民,张志奇,张站东,黄国荣
受保护的技术使用者：无锡德力芯半导体科技有限公司
技术研发日：20230321
技术公布日：2024/1/13