一种用于激光BGA开口生产的加工装置的制作方法

本技术属于半导体封装，具体涉及一种用于激光bga开口生产的加工装置。

背景技术：

1、bga－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga。

2、bga在生产加工时需要进行激光开口，目的是向小孔内进行植球，以到达对pcb板进行焊接的目的，而在进行激光开口时需要对bga芯片板进行精准定位，同时在对bga进行开口时，也会产生灰尘，若不进行除尘，灰尘将会留在开口中，影响后续对bga板进行植球，为此我们提出一种用于激光bga开口生产的加工装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于激光bga开口生产的加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于激光bga开口生产的加工装置，包括工作台，所述工作台的上表面中部设有除尘机构，所述工作台的上表面两侧设有定位机构，所述工作台的上端设有开口机构，所述定位机构包括支撑板，所述支撑板的上表面设有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过联轴器传动连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的圆周表面啮合连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮的中部设有螺纹杆，所述螺纹杆的圆周表面螺纹连接有第二滑块，所述第二滑块的侧面设有第二伺服电缸，所述第二伺服电缸的输出端设有第一限位板，所述第一限位板的上表面设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部设有第二限位板。

3、优选的，所述工作台的上表面设有定位箱，且第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、螺纹杆均设置在定位箱的内部，其中螺纹杆与定位箱转动连接。

4、优选的，所述除尘机构包括加工板，所述加工板，设置在工作台的上表面，所述加工板的内部设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的侧面设有连接板。

5、优选的，所述连接板的上表面设有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端设有垫板，所述垫板的上表面设有毛刷，所述工作台的下表面设有吸尘机，所述吸尘机的吸尘口设有吸尘管。

6、优选的，所述开口机构包括支撑杆，且支撑杆设置在工作台上表面，所述支撑杆远离工作台的一端设有盖板，所述盖板的下表面设有第一滑轨，所述第一滑轨的内部滑动连接有第三滑块。

7、优选的，所述第三滑块的上表面设有第二滑轨，所述第二滑轨的内部滑动连接有第四滑块，所述第四滑块的下表面设有激光发射组件。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、(1)、该一种用于激光bga开口生产的加工装置，通过两个定位机构对放置在加工板上的bga板的四个角边进行定位夹持,其中通过控制两个第二滑块之间的距离，同时在第二伺服电缸的配合下，可带动第一限位板与第二限位板进行移动，进而可对不同大小的bga板进行定位，便于对bga板进行加工，其次第二限位板在电动滑台的驱动作用下可在第一限位板的第二滑槽3内进行滑动，目的是若需要对定位夹持后的bga板进行一定的位置调节，可通过控制第二限位板进行移动，进而推动bga板，进行位置调节，可使定位机构对bga板定位得更加准确。

10、(2)、该一种用于激光bga开口生产的加工装置，通过设置第一伺服电缸带动垫板进行上升，直至垫板上的毛刷接触到bga板处停止上升，然后第一滑块在第一滑槽内进行滑动，第一滑块滑动可带动连接板进行移动，第一伺服电缸、垫板、毛刷均设置在连接板上，进而当连接板进行移动时，会带动毛刷进行移动，进而可对bga板进行移动清扫除尘，清扫掉的灰尘，会落在加工板的中部，此时使吸尘机进行工作，通过吸尘管可将加工板中部的灰尘进行收集，通过除尘机构可使在激光开口后，bga板上产生的灰尘进行除尘，防止灰尘堵塞在bga开口的孔中，影响对bga开口内进行植球。

技术特征：

1.一种用于激光bga开口生产的加工装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面中部设有除尘机构(2)，所述工作台(1)的上表面两侧设有定位机构(3)，所述工作台(1)的上端设有开口机构(4)，所述定位机构(3)包括支撑板(31)，所述支撑板(31)的上表面设有伺服电机(32)，所述伺服电机(32)的输出端通过联轴器传动连接有第一锥形齿轮(34)，所述第一锥形齿轮(34)的圆周表面啮合连接有第二锥形齿轮(35)，所述第二锥形齿轮(35)的中部设有螺纹杆(36)，所述螺纹杆(36)的圆周表面螺纹连接有第二滑块(37)，所述第二滑块(37)的侧面设有第二伺服电缸(38)，所述第二伺服电缸(38)的输出端设有第一限位板(39)，所述第一限位板(39)的上表面设有第二滑槽(310)，所述第二滑槽(310)的内部设有第二限位板(311)。

2.根据权利要求1所述的一种用于激光bga开口生产的加工装置，其特征在于：所述工作台(1)的上表面设有定位箱(33)，且第一锥形齿轮(34)、第二锥形齿轮(35)、螺纹杆(36)均设置在定位箱(33)的内部，其中螺纹杆(36)与定位箱(33)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于激光bga开口生产的加工装置，其特征在于：所述除尘机构(2)包括加工板(21)，所述加工板(21)，设置在工作台(1)的上表面，所述加工板(21)的内部设有第一滑槽(22)，所述第一滑槽(22)的内部滑动连接有第一滑块(23)，所述第一滑块(23)的侧面设有连接板(24)。

4.根据权利要求3所述的一种用于激光bga开口生产的加工装置，其特征在于：所述连接板(24)的上表面设有第一伺服电缸(25)，所述第一伺服电缸(25)的输出端设有垫板(26)，所述垫板(26)的上表面设有毛刷(27)，所述工作台(1)的下表面设有吸尘机(29)，所述吸尘机(29)的吸尘口设有吸尘管(28)。

5.根据权利要求1所述的一种用于激光bga开口生产的加工装置，其特征在于：所述开口机构(4)包括支撑杆(41)，且支撑杆(41)设置在工作台(1)上表面，所述支撑杆(41)远离工作台(1)的一端设有盖板(42)，所述盖板(42)的下表面设有第一滑轨(43)，所述第一滑轨(43)的内部滑动连接有第三滑块(44)。

6.根据权利要求5所述的一种用于激光bga开口生产的加工装置，其特征在于：所述第三滑块(44)的上表面设有第二滑轨(45)，所述第二滑轨(45)的内部滑动连接有第四滑块(46)，所述第四滑块(46)的下表面设有激光发射组件(47)。

技术总结
本技术公开了一种用于激光BGA开口生产的加工装置，属于半导体封装技术领域，用于解决在进行激光开口时需要对BGA芯片板进行精准定位，同时在对BGA进行开口时会产生灰尘，若不进行除尘，灰尘将会留在开口中，影响后续对BGA板进行植球问题；包括除尘机构、定位机构；通过两个定位机构对放置在加工板上的BGA板的四个角边进行定位夹持,其中通过控制两个第二滑块之间的距离，同时在第二伺服电缸的配合下，可带动第一限位板与第二限位板进行移动，进而可对不同大小的BGA板进行定位，便于对BGA板进行加工，通过除尘机构可使在激光开口后，BGA板上产生的灰尘进行除尘，防止灰尘堵塞在BGA开口的孔中，影响对BGA开口内进行植球。

技术研发人员：张士刚,金红,金超
受保护的技术使用者：广德鼎星电子科技有限公司
技术研发日：20230403
技术公布日：2024/1/15