一种多工位螺丝成型系统结构的制作方法

文档序号:37077849发布日期:2024-02-20 21:32阅读:14来源:国知局
一种多工位螺丝成型系统结构的制作方法

本技术涉及螺丝成型,具体地说,是一种多工位螺丝成型系统结构。


背景技术:

1、中国专利cn216095652u公开了多工位螺丝成型设备,其包括一对受动力源驱动牵引毛坯棒料的牵引辊,以及用于定位棒料卷的坯料侧部件;坯料侧部件包括:固定在地面基础上的机架;辊支架,辊支架水平延伸,辊支架一端固定在机架侧部;水平延伸的托辊,托辊竖直旋转地连接辊支架,托辊托住棒料卷的内侧;坯料侧部件还包括用于限定棒料卷前端的前限位机构,以及用于限定棒料卷后端的后限位机构,后限位机构设于机架侧部。在加工棒料前的准备阶段,将棒料卷放在托辊上,棒料卷的前后端分别抵触前限位辊、后支承辊,会使得棒料卷在初步释放棒料阶段旋转时产生阻力。

2、因此已知的水平延伸的托辊存在着上述种种不便和问题。


技术实现思路

1、本发明的目的,在于提出一种减小棒料卷的旋转阻力的多工位螺丝成型系统结构。

2、为实现上述目的,本发明的技术解决方案是:

3、一种多工位螺丝成型系统结构,包括一对受动力源驱动牵引毛坯棒料的牵引辊,以及用于定位棒料卷的坯料侧部件;坯料侧部件包括机架、辊支架,所述辊支架水平延伸,所述辊支架一端固定在机架侧部;水平延伸的托辊,所述托辊竖直旋转地连接辊支架,所述托辊托住棒料卷的内侧;固定连接机架的后辊支座;固定连接后辊支座的后辊轴;后支承辊,所述后支承辊同轴旋转套接后辊轴;其中,在加工棒料前的准备阶段,棒料卷的前后端分别接触前限位辊、后支承辊;其特征在于:

4、所述托辊为圆弧槽滑轮,使圆弧槽滑轮的圆弧槽托住棒料卷的内侧,使得棒料卷在初步释放棒料阶段旋转时阻力减小。

5、本发明的多工位螺丝成型系统结构还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

6、前述的多工位螺丝成型系统结构,其中所述圆弧槽滑轮的材质为铸铁。

7、前述的多工位螺丝成型系统结构,其中所述圆弧槽滑轮的滑轮芯部采用粉末冶金含油轴套,使滑轮运转灵活。

8、前述的多工位螺丝成型系统结构,其中所述圆弧槽滑轮的圆弧槽宽度和深度与棒料的尺寸匹配。

9、前述的多工位螺丝成型系统结构,其中所述前限位辊由耐磨钢制成。

10、前述的多工位螺丝成型系统结构,其中所述后支承辊由耐磨钢制成。

11、采用上述技术方案后,本实用新型的多工位螺丝成型系统结构具有以下优点:

12、托辊的圆弧槽滑轮的材料采用铸铁、铸铁轮具有优良的耐磨性,可靠的韧性和抗冲击能力,滑轮芯部采用粉末冶金含油轴套,不仅使滑轮具有运转灵活,坚固、耐磨的特点,而且提高了整个螺丝成型系统的使用寿命。



技术特征:

1.一种多工位螺丝成型系统结构,包括一对受动力源驱动牵引毛坯棒料(4)的牵引辊(14),以及用于定位棒料卷的坯料侧部件;坯料侧部件包括机架(1)、辊支架(2),所述辊支架(2)水平延伸,所述辊支架(2)一端固定在机架(1)侧部;水平延伸的托辊(3),所述托辊(3)竖直旋转地连接辊支架(2),所述托辊(3)托住棒料卷的内侧;固定连接机架(1)的后辊支座(13);固定连接后辊支座(13)的后辊轴;后支承辊(11),所述后支承辊(11)同轴旋转套接后辊轴;其中,在加工棒料(4)前的准备阶段,棒料卷的前后端分别接触前限位辊(5)、后支承辊(11);其特征在于:

2.如权利要求1所述的多工位螺丝成型系统结构,其特征在于,所述圆弧槽滑轮的材质为铸铁。

3.如权利要求1所述的多工位螺丝成型系统结构,其特征在于,所述圆弧槽滑轮的滑轮芯部采用粉末冶金含油轴套,使滑轮运转灵活。

4.如权利要求1所述的多工位螺丝成型系统结构,其特征在于,所述圆弧槽滑轮的圆弧槽宽度和深度与棒料(4)的尺寸匹配。

5.如权利要求1所述的多工位螺丝成型系统结构,其特征在于,所述前限位辊(5)由耐磨钢制成。

6.如权利要求1所述的多工位螺丝成型系统结构,其特征在于,所述后支承辊(11)由耐磨钢制成。


技术总结
一种多工位螺丝成型系统结构,包括一对受动力源驱动牵引毛坯棒料(4)的牵引辊(14),以及用于定位棒料卷的坯料侧部件;坯料侧部件包括机架(1)、辊支架(2),所述辊支架(2)水平延伸,所述辊支架(2)一端固定在机架(1)侧部;水平延伸的托辊(3),所述托辊(3)竖直旋转地连接辊支架(2),其特征在于:所述托辊(3)为圆弧槽滑轮,使圆弧槽滑轮的圆弧槽托住棒料卷的内侧,使得棒料卷在初步释放棒料阶段旋转时阻力减小。本成型系统结构滑轮的材料采用铸铁,具有优良的耐磨性,可靠的韧性和抗冲击能力,滑轮芯部采用粉末冶金含油轴套,不仅使滑轮具有运转灵活,坚固、耐磨的特点,而且提高了整个螺丝成型系统的使用寿命的优点。

技术研发人员:彭军,刘创
受保护的技术使用者:上海春日机械工业有限公司
技术研发日:20230331
技术公布日:2024/2/19
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