拆卸装置的制作方法

本申请涉及工件拆卸，具体涉及一种拆卸装置。

背景技术：

1、在工件加工过程中，通常会根据制程的需要在工件上连接一个入子，当工件流入下道制程时，需要先将入子从工件上拆卸下来。然而，在一般的拆卸方式中，作业人员需要先旋松螺丝，然后在拔掉入子，该拆卸方式不仅劳动强度大，且操作效率低。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提出一种拆卸装置，以减少人力操作、提高工件的拆卸效率。

2、本申请实施例提供一种拆卸装置，用于拆卸通过连接件连接的第一工件上和第二工件，所述拆卸装置包括定位机构、拆卸机构和分离机构；所述定位机构用于定位所述第一工件；所述拆卸机构与所述定位机构间隔设置，用于拆卸所述连接件；所述分离机构包括分离驱动件和分离件；所述分离件位于所述定位机构和所述拆卸机构之间，所述分离件用于收容并卡持所述第二工件；所述分离驱动件与所述分离件连接，所述分离驱动件用于驱动所述分离件远离所述定位机构，以使所述分离件带动所述第二工件脱离所述第一工件。

3、上述拆卸装置，将第一工件放置于定位机构上进行定位，第二工件则被放置于分离件的卡槽内，然后拆卸机构旋松连接件，以将第一工件和第二工件拆开，接着分离件在分离驱动件的驱动下将第一工件和第二工件分离。由于上述拆卸过程无需作业人员手动操作，因此减少了人力操作，降低了劳动强度，也提高了拆卸两个工件的工作效率。

4、在一些实施例中，所述分离件上开设有卡槽、导向槽和导向孔，所述卡槽朝向所述定位机构设置，用于收容并卡持所述第二工件，所述导向槽位于所述卡槽的下方，且与所述卡槽连通，所述导向槽用于导引所述第二工件滑出所述分离件；所述导向孔与所述卡槽连通并位于所述分离件朝向所述拆卸机构的一侧，所述导向孔用于导引所述拆卸机构伸入所述卡槽以连接所述连接件。

5、在一些实施例中，所述导向槽沿远离所述卡槽方向向远离所述定位机构的方向延伸设置。

6、在一些实施例中，所述分离件还具有凸出的阻挡部，所述阻挡部设于所述导向槽远离所述卡槽的一端，所述阻挡部用于碰撞所述第二工件以使所述连接件脱离所述第二工件。

7、在一些实施例中，所述拆卸机构包括移载组件和拆卸组件；所述移载组件设于所述分离件的背离所述定位机构的一侧；所述拆卸组件连接于所述移载组件，用于在所述移载组件的驱动下伸入所述卡槽内连接所述连接件，以使所述第二工件和所述第一工件分开。

8、在一些实施例中，所述拆卸组件包括拆卸驱动件和拆卸件；所述拆卸驱动件连接于所述移载组件；所述拆卸件连接于所述拆卸驱动件，所述拆卸件用于在所述移载组件的带动下伸入所述卡槽，以及在所述拆卸驱动件的驱动下以连接所述连接件，以使所述第二工件和所述第一工件分开。

9、在一些实施例中，所述移载组件包括移载驱动件和移载件；所述移载件与所述移载驱动件连接，所述移载件用于安装所述拆卸组件，所述移载件还用于在所述移载驱动件的驱动下带动所述拆卸组件伸入所述卡槽内。

10、在一些实施例中，所述拆卸装置还包括收集箱，所述分收集箱位于所述定位机构下方，所述收集箱用于收集所述连接件和所述第二工件。

11、在一些实施例中，所述收集箱包括第二工件接收盒和连接件接收盒，所述第二工件接收盒设于所述连接件接收盒上方，所述第二工件接收盒设于所述分离件的下方，所述第二工件接收盒的底部设有用于通过所述连接件的落料槽。

12、在一些实施例中，所述拆卸装置还包括隔挡件，所述隔挡件设于所述拆卸机构和所述分离件之间，所述隔挡件上开设有通孔，所述通孔用于供所述拆卸机构穿过，所述隔挡件用于使所述连接件和所述第二工件掉落至所述收集箱内。

技术特征：

1.一种拆卸装置，用于拆卸通过连接件连接的第一工件和第二工件，其特征在于，所述拆卸装置包括：

2.如权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的拆卸装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的拆卸装置，其特征在于，

5.如权利要求2所述的拆卸装置，其特征在于，所述拆卸机构包括：

6.如权利要求5所述的拆卸装置，其特征在于，所述拆卸组件包括：

7.如权利要求5所述的拆卸装置，其特征在于，所述移载组件包括：

8.如权利要求1所述的拆卸装置，其特征在于，所述拆卸装置还包括：

9.如权利要求8所述的拆卸装置，其特征在于，

10.如权利要求8所述的拆卸装置，其特征在于，所述拆卸装置还包括：

技术总结
本申请公开了一种拆卸装置。拆卸装置包括定位机构、拆卸机构和分离机构；定位机构用于定位第一工件；拆卸机构与定位机构间隔设置，用于拆卸连接件；分离机构包括分离驱动件和分离件；分离件位于定位机构和拆卸机构之间，分离件用于收容并卡持第二工件；分离驱动件与分离件连接，分离驱动件用于驱动分离件远离定位机构，以使分离件带动第二工件脱离第一工件。该拆卸装置能够减少人力投入，降低劳动强度，提高拆卸效率。

技术研发人员：刘光远,陈正豪,郭晓林,樊锐锐,李杰,章永贵
受保护的技术使用者：富联精密电子（郑州）有限公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/15