本技术涉及电子器件,尤其涉及一种电子器件耦合焊接设备。
背景技术:
1、在电子学和电信领域,耦合是指能量从一个介质传播到另一种介质的过程。在电子学中,耦合指从一个电路部分到另一个电路部分的能量传递。
2、如中国专利公开了一种电子器件耦合焊接设备,cn213857688u,包括底座、外壳、散热排气机构、焊接机构以及夹持机构,若干减震弹簧一端均与外壳本体下表面连接,散热排气机构本体下表面与外壳本体上表面焊接,散热排气机构本体上表面与挡板下表面焊接,若干焊接机构本体分别与若干滑轨滑动配合,若干激光发生器分别安装于若干焊接机构本体一侧表面。本实用新型为一种电子器件耦合焊接设备通过设置红外线定位器定位电子器件需要焊接的位置,更加精准,激光发生器带动激光发射头发射激光为电子器件焊接,夹持电机带动连接管,使夹持的电子器件可任意旋转来配合焊接,夹持气缸带动伸缩管伸缩,使机构可夹持任意体积尺寸的电子器件。
3、上述方案具有如上优势,但劣势在于:由于对电子器件进行焊接时,焊接设备对电子器件的夹持是固定的,只能对电子器件的一个面进行焊接,当电子器件的焊点有多个且在不同的面,需要人工移动电子器件不断变换位置,不断夹持,来选取所需的焊点,比较麻烦,不利于光电子器件焊接设备工序的高效性,且在现有的焊接过程中产生大量焊渣,产生的焊渣会掉落在电子器件或焊接台上,如不及时清理,不但影响车间环境可能会影响焊接的精度和效率,往往都是人工清理,比较麻烦影响生产效率可能会烫伤工作人员。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在需要人工移动电子器件不断变换位置,不断夹持,来选取所需的焊点,比较麻烦,焊接过程中产生大量焊渣往往人工清理,比较麻烦。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种电子器件耦合焊接设备,包括:基座,所述基座的内表面固定连接有焊接设备,所述基座的内表面转动连接有转杆,所述转杆的外表面固定连有电机一,所述电机一的输出端固定连接有齿轮一,所述电机一的外表面固定连接有滑动框,所述滑动框的外表面滑动连接有两个夹板,所述基座的内表面固定连接有电机二,所述基座的内表面开设有清理口。
3、作为一种优选的实施方式,所述夹板的内表面在滑动框的外表面滑动连接,所述夹板的外表面固定连接有齿条,所述齿轮一与齿条相啮合。
4、采用上述进一步方案的技术效果是:通过齿轮一转动,啮合得两个齿条使两个夹板在滑动框上滑动,直至夹紧电子器件,方便对不同大小的电子器件快速进行夹持固定。
5、作为一种优选的实施方式,所述基座的内表面固定连接有控制盒,所述控制盒的内表面转动连接有两个卡块,所述卡块的外表面固定连接有弹簧,所述弹簧的两端分别与卡块的外表面和控制盒的内表面固定连接。
6、采用上述进一步方案的技术效果是:在弹簧的作用下,卡块会卡住齿轮而使转杆不能转动,便于焊接工作的进行。
7、作为一种优选的实施方式,所述转杆的外表面在控制盒的内表面转动连接,所述转杆的外表面固定连接有齿轮二,所述卡块的外表面在齿轮二的外表面滑动连接,所述控制盒的内表面转动连接有限位块,所述限位块的外表面固定连接有控制杆。
8、采用上述进一步方案的技术效果是:通过转动控制杆,使限位块转动,需要转杆往哪边转就拨动相反一边的卡块,使其不限制齿轮二的转动,从而通过转杆的转动调节滑动框上的电子器件调整位置。
9、作为一种优选的实施方式,所述基座的内表面固定连接有支撑杆一,所述基座的外表面固定连接有支撑杆二,所述支撑杆一的内表面转动连接有摆动杆一,所述摆动杆一的外表面与电机二的输出端固定连接,所述摆动杆一的外表面转动连接有转柄。所述转柄的外表面转动连接有摆动杆二,所述摆动杆二的外表面在支撑杆二的外表面转动连接,所述转柄的外表面转动连接有推杆,所述推杆的外表面转动连接有推板。
10、采用上述进一步方案的技术效果是:通过电机二使摆动杆一带动转柄转动,从而使转柄不断拉动推杆,使推杆旋转连接的推板不断地推动做往复运动,将掉落的焊渣推向清理口进行收集处理,无需人工收集方便快捷。
11、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
12、1.本实用新型,通过齿轮一转动,两个齿条使两个夹板在滑动框上滑动,直至夹紧电子器件,方便对不同大小的电子器件快速进行夹持固定,当需要更换焊接面时,通过转动控制杆,使限位块转动,需要转杆往哪边转就拨动相反一边的卡块,使其不限制齿轮二的转动,从而通过转杆的转动调节滑动框上的电子器件转动调整位置,在松开控制杆,在弹簧的作用下,使卡块再次卡住齿轮二转杆不在转动,快速对电子器件焊接面调节,提高生产效率。
13、2.本实用新型,在焊接的过程中产生的焊渣会落入基座内,电子器件上的焊渣通过转杆的翻转也会掉落,通过摆动杆一的转动,带动转柄转动,摆动杆二在支撑杆二上的转动,使整体结构更加稳定,从而使转柄不断拉动推杆,使推杆旋转连接的推板不断地推动做往复运动,将掉落的焊渣推向清理口进行收集处理,无需人工收集方便快捷。
1.一种电子器件耦合焊接设备,其特征在于,包括:基座(1),所述基座(1)的内表面固定连接有焊接设备(2),所述基座(1)的内表面转动连接有转杆(5),所述转杆(5)的外表面固定连有电机一(6),所述电机一(6)的输出端固定连接有齿轮一(8),所述电机一(6)的外表面固定连接有滑动框(7),所述滑动框(7)的外表面滑动连接有两个夹板(9),所述基座(1)的内表面固定连接有电机二(3),所述基座(1)的内表面开设有清理口(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件耦合焊接设备,其特征在于:所述夹板(9)的内表面在滑动框(7)的外表面滑动连接,所述夹板(9)的外表面固定连接有齿条(10),所述齿轮一(8)与齿条(10)相啮合。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件耦合焊接设备,其特征在于:所述基座(1)的内表面固定连接有控制盒(15),所述控制盒(15)的内表面转动连接有两个卡块(12),所述卡块(12)的外表面固定连接有弹簧(13),所述弹簧(13)的两端分别与卡块(12)的外表面和控制盒(15)的内表面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子器件耦合焊接设备,其特征在于:所述转杆(5)的外表面在控制盒(15)的内表面转动连接,所述转杆(5)的外表面固定连接有齿轮二(11),所述卡块(12)的外表面在齿轮二(11)的外表面滑动连接,所述控制盒(15)的内表面转动连接有限位块(14),所述限位块(14)的外表面固定连接有控制杆(16)。
5.根据权利要求3所述的一种电子器件耦合焊接设备,其特征在于:所述基座(1)的内表面固定连接有支撑杆一(17),所述基座(1)的外表面固定连接有支撑杆二(19),所述支撑杆一(17)的内表面转动连接有摆动杆一(18),所述摆动杆一(18)的外表面与电机二(3)的输出端固定连接,所述摆动杆一(18)的外表面转动连接有转柄(21)。
6.根据权利要求5所述的一种电子器件耦合焊接设备,其特征在于:所述转柄(21)的外表面转动连接有摆动杆二(20),所述摆动杆二(20)的外表面在支撑杆二(19)的外表面转动连接,所述转柄(21)的外表面转动连接有推杆(22),所述推杆(22)的外表面转动连接有推板(23)。