管脚侧面上锡框架产品的切割刀片的制作方法

本技术涉及芯片加工设备领域，更具体涉及一种管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。

背景技术：

1、现有技术在对于管脚侧面上锡晶圆产品的加工过程中需要对管脚侧面上锡晶圆产品进行两次切割。其中第一次切割是针对部分金属框架，切割出台阶，用于增加爬锡的接触面积；第二次切割剩余的金属框架及塑封材料，用于将相邻的两颗产品彻底分离。在正常的加工成中采用日本disco公司的切割设备，依次进行两次切割，这样操作方式具有以下的缺陷：1、首次切割后导致对位点缺失会影响二次切割，两次切割容易造成切割偏移；2、首次切割在纯金属上进行，刀片易沾上金属，刀片重新测高后出现误差，导致切割深度不均匀；3、需要进行两次切割效率较低。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供了一种使用寿命长、切割精度高、提高一倍加工效率的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。

2、根据本实用新型的一个方面，提供了管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，包括：安装法兰、刀体、切削刃和磨粒层，安装法兰的外侧固定连接刀体，刀体的外侧设置切削刃，切削刃的外侧包覆磨粒层，切削刃包括：第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面，第一切削面设置在外侧且与安装法兰的轴向平行，第一切削面的两端垂直向安装法兰的方向延伸第二切削面，第二切削面向安装法兰轴向两侧垂直延伸第三切削面，第三切削面的端部垂直向安装法兰的方向延伸第四切削面，第四切削面与刀体连接。通过设置第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面的独有的切削刃，直接完成对于需要进行多次切割的产品一次切割就可以完成，提高生产效率且切割精度更高；通过安装法兰便于与切割设备连接兼容；通过磨粒层提高刀具寿命且提高切割效率。

3、在一些实施方式中，磨粒层包覆第一切削面、第二切削面、第三切削面、第四切削面和刀体外侧的部分。利用不同集中度的磨粒层，提高刀具使用寿命且提高切割效率。

4、在一些实施方式中，刀体外侧与第四切削面之间具有过渡斜面，刀体的厚度大于切削刃和磨粒层的厚度。利用较厚的刀体第一提高整体强度，同时在高速切削过程中切削刃移动更加稳定，降低蛇形移动状态。

5、在一些实施方式中，安装法兰的厚度小于刀体的厚度。通过设置安装法兰的孔径和厚度便于兼容现有的切割设备。

6、在一些实施方式中，第一切削面的宽度为280um－320um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。

7、在一些实施方式中，第三切削面的宽度为10um－60um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。

8、在一些实施方式中，第二切削面和第四切削面的长度之和为600um－1100um。通过不同的切削宽度便于适应不同规格的产品的切割。

9、本实用新型与现有技术相比具有使用寿命长、切割精度高、提高一倍加工效率的有益效果；通过设置第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面的独有的切削刃，直接完成对于需要进行多次切割的产品一次切割就可以完成，提高生产效率且切割精度更高；通过安装法兰便于与切割设备连接兼容；通过磨粒层提高刀具寿命且提高切割效率；利用不同集中度的磨粒层，提高刀具使用寿命且提高切割效率；利用较厚的刀体第一提高整体强度，同时在高速切削过程中切削刃移动更加稳定，降低蛇形移动状态。

技术特征：

1.管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，包括：安装法兰、刀体、切削刃和磨粒层，所述安装法兰的外侧固定连接刀体，所述刀体的外侧设置切削刃，所述切削刃的外侧包覆磨粒层，所述切削刃包括：第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面，所述第一切削面设置在外侧且与安装法兰的轴向平行，所述第一切削面的两端垂直向安装法兰的方向延伸第二切削面，所述第二切削面向安装法兰轴向两侧垂直延伸第三切削面，所述第三切削面的端部垂直向安装法兰的方向延伸第四切削面，所述第四切削面与刀体连接。

2.根据权利要求1所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，所述磨粒层包覆第一切削面、第二切削面、第三切削面、第四切削面和刀体外侧的部分。

3.根据权利要求2所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，所述刀体外侧与第四切削面之间具有过渡斜面，所述刀体的厚度大于切削刃和磨粒层的厚度。

4.根据权利要求3所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，所述安装法兰的厚度小于刀体的厚度。

5.根据权利要求4所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，所述第一切削面的宽度为280um－320um。

6.根据权利要求4所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，所述第三切削面的宽度为10um－60um。

7.根据权利要求3所述的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，其特征在于，所述第二切削面和第四切削面的长度之和为600um－1100um。

技术总结
本技术公开了一种管脚侧面上锡框架产品的切割刀片，包括：安装法兰、刀体、切削刃和磨粒层，安装法兰的外侧固定连接刀体，刀体的外侧设置切削刃，切削刃的外侧包覆磨粒层，切削刃包括：第一切削面、第二切削面、第三切削面和第四切削面，第一切削面设置在外侧且与安装法兰的轴向平行，第一切削面的两端垂直向安装法兰的方向延伸第二切削面，第二切削面向安装法兰轴向两侧垂直延伸第三切削面，第三切削面的端部垂直向安装法兰的方向延伸第四切削面，第四切削面与刀体连接，本技术提供了一种使用寿命长、切割精度高、提高一倍加工效率的管脚侧面上锡框架产品的切割刀片。

技术研发人员：石苏楠,陈晗玥
受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/15