本技术涉及半导体铜板加工,特别涉及一种半导体铜板夹具。
背景技术:
1、底板作为绝缘沉底的机械支撑,一是吸收功率器件内部产生的热量,二来要将热量传递出去,必须具有较高的热导率才能有效地传递热量。并且需要具有较低的表面粗糙度,能与绝缘衬底紧密接触,否则由于粗糙度造成的空隙会形成热点,降低可靠性。另外底板还需要具有一定的形变能力,可以与散热器等热沉紧密接触。其中需要对底板进行加工,实现与半导体的连接,而在对半导体底板钻孔攻丝的过程中,底板仅仅只有上方的挡板进行定位,并没有一个固定夹持的机构进行限位,因此,底板在钻孔攻丝的过程中会发生抖动,轻微的抖动都会使底板上的孔为加工不精确。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种半导体铜板夹具,具有能对半导体底板的自动夹持和固定的效果。
2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种半导体铜板夹具,其特征在于:包括机架、操作台、相对设置在所述操作台两侧的前挡板和后挡板,所述机架上还设置有压料机构,所述压料机构包括驱动电机,压料杆、压料板、转动件和升降件,所述驱动电机固定连接在所述机架上,所述两个所述压料杆竖直活动设置在所述机架上,所述压料板水平设置在所述压料杆的端部,两个所述压料板相对设置,所述驱机架的内部固定设置有插接杆,所述压料杆上向下盘旋设置有滑动槽,所述插接杆靠近所述压料杆的端部滑动插接在所述滑动槽内,所述压料杆与所述升降件转动连接,所述驱动电机驱动所述升降件带动所述压料杆升降。
3、本实用新型的进一步设置为:所述升降件包括两个驱动齿轮、驱动柱,所述驱动电机的输出端连接有转动杆,所述转动杆轴向固定连接在所述驱动齿轮上,两个所述驱动齿轮转动连接在所述机架上并相互啮合,驱动柱固定连接在所述压料杆的下方,所述驱动柱竖直滑动连接在所述机架上,所述驱动柱靠近所述驱动齿轮的一侧轴向设置有啮齿,所述啮齿与所述驱动齿轮相啮合。
4、本实用新型的进一步设置为:所述压料杆转动连接在所述驱动柱内。
5、本实用新型的进一步设置为:所述后挡板上设置有挡块,所述挡块相所述前挡板的一侧延伸。
6、本实用新型的有益效果是:
7、1、本实用新型中能够实现半导体底板的自动夹持和固定,其中驱动电机驱动两个驱动齿轮转动,两个驱动齿轮与驱动柱相啮合,两个驱动齿轮会驱动两个驱动柱同时向下运动,在驱动柱带动压料杆向下运动时,由于机架上的插接杆插接在滑动槽内,并且滑动槽为螺旋型向下盘旋的,因此,插接杆的位置不变,压料杆向下运动时,插接杆会带动压料杆进行转动,使压料杆上方的压料板转动位于半导体底板的上方,实现压料板转动下降夹持的同步运动。
8、2、本实用新型还在后挡板上设置了挡块,由于在对半导体底板进行钻孔攻丝,会上下抖动,其中压料板能够向下压住半导体底板,挡块也能够对半导体底板的抖动进行一定的限制作用,使的加工精度更高。
1.一种半导体铜板夹具,其特征在于:包括机架(1)、操作台(2)、相对设置在所述操作台(2)两侧的前挡板(21)和后挡板(22),所述机架(1)上还设置有压料机构(3),所述压料机构(3)包括驱动电机(4),压料杆(5)、压料板(6)、转动件和升降件,所述驱动电机(4)固定连接在所述机架(1)上,所述两个所述压料杆(5)竖直活动设置在所述机架(1)上,所述压料板(6)水平设置在所述压料杆(5)的端部,两个所述压料板(6)相对设置,所述机架(1)的内部固定设置有插接杆(52),所述压料杆(5)上设置有滑动槽(51),所述插接杆(52)靠近所述压料杆(5)的端部滑动插接在所述滑动槽(51)内,所述压料杆(5)与所述升降件转动连接,所述驱动电机(4)驱动所述升降件带动所述压料杆(5)升降。
2.根据权利要求1所述的一种半导体铜板夹具,其特征在于:所述压料杆(5)上的滑动槽(51)内向下盘旋型设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体铜板夹具,其特征在于:所述升降件包括两个驱动齿轮(41)、驱动柱(42),所述驱动电机(4)的输出端连接有转动杆(411),所述转动杆(411)轴向固定连接在所述驱动齿轮(41)上,两个所述驱动齿轮(41)转动连接在所述机架(1)上并相互啮合,驱动柱(42)固定连接在所述压料杆(5)的下方,所述驱动柱(42)竖直滑动连接在所述机架(1)上,所述驱动柱(42)靠近所述驱动齿轮(41)的一侧轴向设置有啮齿(421),所述啮齿(421)与所述驱动齿轮(41)相啮合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体铜板夹具,其特征在于:所述压料杆(5)转动连接在所述驱动柱(42)内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体铜板夹具,其特征在于:所述后挡板(22)上设置有挡块(221),所述挡块(221)相所述前挡板(21)的一侧延伸。