OCV测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构的制作方法

文档序号:35638080发布日期:2023-10-06 05:50阅读:22来源:国知局
OCV测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构的制作方法

本技术涉及加工测试设备领域,特别涉及一种ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构。


背景技术:

1、ocv测试主要是通过连接在电压测试仪和内阻测试仪上的探针,压在软包电池的正负极耳上测量电池特性。在经进行ocv测试后,即可进行预加工环节,例如极耳裁切、焊接、校准等。而极耳裁切是比较重要的一环,极大地影响了后续加工效率及成品良率。现有技术中,针对极耳裁切采用单刀头模组裁切机构,这类刀头模组只能达到长度一致的裁切效果,而随着目前需求的多样化,有时会需要长度不一致的极耳裁切,若采用现有的单刀头模组则需要进行二次裁切加工,此外,目前的切刀刀头不易更换,需要拆卸整个刀座及驱动装置。有鉴于此,本技术方案提出一种单设备双刀头模组,不占用过多空间,但同时具备同步裁切和异步裁切功能,满足多种裁切加工需求。


技术实现思路

1、本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的主要目的在于提供一种ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,旨在解决现有技术中对于极耳裁切的单刀头模组无法满足多种裁切需求,以及刀头不易更换的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供一种ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,包括y轴导轨,及设置于所述y轴导轨一侧的y轴滑块,所述y轴导轨顶部设有y轴电机,所述y轴滑块两侧分别设有第一安装板及第二安装板,所述第一安装板及所述第二安装板顶部分别连接有第一升降气缸和第二升降气缸,且所述第一安装板及所述第二安装板底部均安装有切刀组件,所述切刀组件包括刀座,及设置于所述刀座一端上方的刀头,所述刀头一侧紧贴设有挡板,所述挡板一侧设有与所述第一安装板和所述第二安装板连接的压板,所述挡板与所述刀头一侧通过可拆卸的螺丝固定。

3、作为本实用新型再进一步的方案,所述y轴导轨底部连接有x轴滑块,所述x轴滑块底部与x轴导轨连接,所述x轴导轨一端设有x轴电机。

4、作为本实用新型再进一步的方案,所述切刀组件下方设有向一侧倾斜的集水槽,且集水槽的低位处设有一出水口。

5、作为本实用新型再进一步的方案,所述第一安装板及所述第二安装板上方均设有用于检测极耳裁切截面的光学检测工位。

6、作为本实用新型再进一步的方案,所述光学检测工位为可调式光学ccd相机模组结构。

7、作为本实用新型再进一步的方案,所述压板与各安装板通过可拆卸的螺丝连接。

8、本实用新型的有益效果如下:

9、本实用新型提出的ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,通过设置的单设备双刀头模组,实现既可进行常规“单切”,也可进行异步双切。一台设备即可满足长度不一的极耳裁切,相较于目前需要进行二次裁切的加工方式,本技术方案不仅在效率上有较高提升,还具备占用空间小,结构简单的优点,易于装卸及维护、更换。此外,装卸切刀组件时可无需进行其他部件的拆卸,只需卸下相连接的螺丝既可进行便捷的装卸及更换。



技术特征:

1.一种ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,其特征在于,包括

2.根据权利要求1所述的ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,其特征在于,所述y轴导轨底部连接有x轴滑块,所述x轴滑块底部与x轴导轨连接,所述x轴导轨一端设有x轴电机。

3.根据权利要求1所述的ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,其特征在于,所述切刀组件下方设有向一侧倾斜的集水槽,且集水槽的低位处设有一出水口。

4.根据权利要求1所述的ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,其特征在于,所述第一安装板及所述第二安装板上方均设有用于检测极耳裁切截面的光学检测工位。

5.根据权利要求4所述的ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,其特征在于,所述光学检测工位为可调式光学ccd相机模组结构。

6.根据权利要求1所述的ocv测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,其特征在于,所述压板与各安装板通过可拆卸的螺丝连接。


技术总结
本技术公开了一种OCV测试设备中用于裁切极耳的分体刀结构,包括Y轴导轨,及设置于Y轴导轨一侧的Y轴滑块,Y轴导轨顶部设有Y轴电机,Y轴滑块两侧分别设有第一安装板及第二安装板,第一安装板及第二安装板顶部分别连接有第一升降气缸和第二升降气缸,且第一安装板及第二安装板底部均安装有切刀组件,切刀组件包括刀座,及设置于刀座一端上方的刀头,刀头一侧紧贴设有挡板,挡板一侧设有与第一安装板和第二安装板连接的压板,挡板与刀头一侧通过可拆卸的螺丝固定。本技术解决了现有技术中对于极耳裁切的单刀头模组无法满足多种裁切需求,以及刀头不易更换的问题。

技术研发人员:殷俊潇
受保护的技术使用者:深圳眼千里科技有限公司
技术研发日:20230525
技术公布日:2024/1/15
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