一种半导体连接片冲压用上料装置的制作方法

本技术涉及半导体加工相关，具体为一种半导体连接片冲压用上料装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，而半导体连接片在安装过程中需要进行冲压，将半导体连接片搬运到冲压机上需要用到上料装置，上料机，是生产流水线里必备的产品，上料机还分为单体式全自动真空上料机与分体式大功率全自动真空上料机，真空上料机是现代化工、制药、食品、冶金、建材、农副等各轻、重工业等必须配套的设备之一，他提供了工作效率，运输精确，质量可靠坚久耐用，并且在送料过程中原料完全不受潮，不受污染，不带异物，不漏失，实现送料过程自运化，避免高空加料的危险性，降低劳动强度，提高生产效率。

2、在现有的中国授权专利公告号cn213140530u中，绝缘片上料装置，所述加工台的左侧下端通过底板连接有侧板，所述侧板的中部一侧连接有上料板，所述上料板的上端一侧连接有第一边板，所述第一边板的一端位于上料板上连接有第二边板，所述上料板的上端另一侧设有第一滑槽，所述第一滑槽中设有磁铁，所述第一滑槽中滑接有第一滑块，所述第一滑块的上端连接有第四边板，本实用新型若干组绝缘片在第一边板、第二边板、第四边板之间形成的放置槽中以保持稳定的位置，可以适用于不同宽度的绝缘片放置使用范围广，便于一次性大量的取料上料，最后便于取料上料，通过第一气缸、第二气缸的配合使得绝缘片被放置在加工台上端，在加工台上对绝缘片进行下一步的加工工作；但是该绝缘片上料装置在使用过程中，由于半导体连接片体积小，需要工人将上料的半导体连接片从冲压机的外部再拿到冲压头下进行冲压，这样就需要人工将上料后的半导体连接片二次送料不仅浪费了原本自动上料的功能加大了工人劳动强度，而且还影响半导体连接片正常冲压时效，因此需要提出一种半导体连接片冲压用上料装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体连接片冲压用上料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体连接片冲压用上料装置，包括底座，所述底座的一侧设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端固定安装有竖板，所述竖板的一侧设置有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的一端固定安装有推板，所述竖板的外部固定安装有限位架，所述限位架的一侧设置有连接板，所述底座的上方设置有液压缸，所述液压缸的内部活动连接有液压杆，所述液压杆的一端固定安装有物料板，所述连接板的外部设置有电动传送带。

3、优选的，所述推板通过第二电动伸缩杆与竖板构成伸缩结构，所述第二电动伸缩杆以推板的中轴线对称设置。

4、优选的，所述物料板通过液压杆与底座构成升降结构，所述液压杆与液压缸垂直分布。

5、优选的，所述连接板的上方固定安装有固定块，所述固定块的一侧贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定安装有限位杆。

6、优选的，所述限位杆通过螺纹杆与固定块活动连接，所述螺纹杆以限位杆的中轴线对称设置。

7、优选的，所述连接板的一侧设置有延伸板，所述延伸板的内部活动连接有旋转轴，所述旋转轴的一侧固定安装有下料板，所述下料板的外部设置有支撑杆。

8、优选的，所述下料板通过旋转轴与延伸板构成旋转结构，所述旋转轴的中心线与下料板的中心线相吻合。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.该一种半导体连接片冲压用上料装置，通过竖板、第二电动伸缩杆、推板、限位架和电动传送带的设置，当使用该装置用于半导体连接片冲压上料工作时，在物料板上升到和推板平齐后，由第二电动伸缩杆带动推板伸长将物料板上的半导体连接片全部推行到电动传送带上，最后再运输到冲压机的冲头下，这样配合使用下就避免了需要人工二次上料将上料的半导体连接片从冲压机的外部再拿到冲压头下进行冲压的繁琐操作，让该装置为半导体连接片完成自动上料工作，提高了冲压机对半导体连接片冲压的工作时效，降低了工人的劳动强度；

11、2.该一种半导体连接片冲压用上料装置，通过底座、第一电动伸缩杆、固定块、螺纹杆和限位杆的设置，当使用该装置用于半导体连接片冲压上料工作时，由于不同型号的冲压机高低不同，可以通过第一电动伸缩杆自由调节至冲压机相同的高度，方便该装置进行自动上料工作，而且限位杆也能通过螺纹杆自由调节两边的间距，方便对不同宽度大小的半导体连接片在电动传送带上运输时进行限位，避免半导体连接片偏离原定位置保证自动上料流程；

12、3.该一种半导体连接片冲压用上料装置，通过延伸板、旋转轴、下料板和支撑杆的设置，当使用该装置用于半导体连接片冲压上料工作时，可以通过底部的支撑杆展开下料板，让从电动传送带上运输的半导体连接片通过运输的势能和自身重力可以自由下料至冲压机冲压头下，而只需操作人员在下料后摆正半导体连接片进行冲压即可，这样不仅给该装置添加了自动下料功能，还加强了该装置整体的使用性，提高了冲压机对半导体连接片冲压的工作时效。

技术特征：

1.一种半导体连接片冲压用上料装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的一侧设置有第一电动伸缩杆（2），所述第一电动伸缩杆（2）的一端固定安装有竖板（3），所述竖板（3）的一侧设置有第二电动伸缩杆（4），所述第二电动伸缩杆（4）的一端固定安装有推板（5），所述竖板（3）的外部固定安装有限位架（6），所述限位架（6）的一侧设置有连接板（7），所述底座（1）的上方设置有液压缸（8），所述液压缸（8）的内部活动连接有液压杆（9），所述液压杆（9）的一端固定安装有物料板（10），所述连接板（7）的外部设置有电动传送带（11）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述推板（5）通过第二电动伸缩杆（4）与竖板（3）构成伸缩结构，所述第二电动伸缩杆（4）以推板（5）的中轴线对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述物料板（10）通过液压杆（9）与底座（1）构成升降结构，所述液压杆（9）与液压缸（8）垂直分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述连接板（7）的上方固定安装有固定块（12），所述固定块（12）的一侧贯穿有螺纹杆（13），所述螺纹杆（13）的一端固定安装有限位杆（14）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述限位杆（14）通过螺纹杆（13）与固定块（12）活动连接，所述螺纹杆（13）以限位杆（14）的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述连接板（7）的一侧设置有延伸板（15），所述延伸板（15）的内部活动连接有旋转轴（16），所述旋转轴（16）的一侧固定安装有下料板（17），所述下料板（17）的外部设置有支撑杆（18）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体连接片冲压用上料装置，其特征在于，所述下料板（17）通过旋转轴（16）与延伸板（15）构成旋转结构，所述旋转轴（16）的中心线与下料板（17）的中心线相吻合。

技术总结
本技术公开了一种半导体连接片冲压用上料装置，包括底座，所述底座的一侧设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端固定安装有竖板；该一种半导体连接片冲压用上料装置，通过竖板、第二电动伸缩杆、推板、限位架和电动传送带的设置，当使用该装置用于半导体连接片冲压上料工作时，在物料板上升到和推板平齐后，由第二电动伸缩杆带动推板伸长将物料板上的半导体连接片全部推行到电动传送带上，最后再运输到冲压机的冲头下，这样配合使用下就避免了需要人工二次上料将上料的半导体连接片从冲压机的外部再拿到冲压头下进行冲压的繁琐操作，让该装置为半导体连接片完成自动上料工作，提高了冲压机对半导体连接片冲压的工作时效。

技术研发人员：吴建宝,钱淼
受保护的技术使用者：苏州超樊电子有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/15