本技术涉及半导体装配,尤其是指一种甲酸罐自动补液装置及真空回流焊炉。
背景技术:
1、半导体电子元件在组装过程中,需要通过真空回流焊进行连接固定。其工作原理是在控制温度、时间、机械压力和环境气氛的情况下,将焊料热熔;并通过真空吸力排出未熔的软件焊点和未焊到的硬件部分,从而达到高质量的焊接效果。所处的环境气氛是在真空状态下将甲酸和惰性气体混合物,甲酸易挥发与惰性气体混合后通入焊接设备内,提高焊接质量。
2、保护性气体进入甲酸罐需要将气管伸入甲酸罐内,且甲酸罐内的甲酸量需要控制到一定高度,甲酸的液面高度需要低于气管端部,若液面过低会导致甲酸的量不足,达不到还原效果。
3、现有技术中,控制甲酸液面高度是在甲酸罐一侧增加一个液位计,在达到最低液面时反馈信号提醒操作者加酸。由于甲酸具有较强的腐蚀性和挥发性,在加酸过程中操作不慎会对操作者造成伤害。
技术实现思路
1、为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中人工加酸容易对操作者造成伤害的缺陷。
2、为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种甲酸罐自动补液装置,包括:
3、甲酸罐,所述甲酸罐的顶部设置有进酸口、进气口和出气口;
4、加酸组件,所述加酸组件包括储酸罐和酸泵,所述酸泵的一端与所述储酸罐连接,所述酸泵的另一端与所述进酸口连接;
5、检测组件,所述检测组件包括第一液位计和第二液位计,所述第一液位计和第二液位计设置在所述甲酸罐的一侧,所述第一液位计和第二液位计与所述酸泵电连接。
6、在本实用新型的一个实施例中,还包括压缩气源和进气管,所述进气管一端与所述压缩气源连接,所述进气管连接的另一端穿设在所述进气口伸入所述甲酸罐内。
7、在本实用新型的一个实施例中,所述压缩气源与所述进气管之间设置有第一单向阀。
8、在本实用新型的一个实施例中,所述压缩气源的成分为氮气。
9、在本实用新型的一个实施例中,所述出气口内穿设有出气管,且所述出气管伸入所述甲酸罐内的长度小于所述进气管伸入所述甲酸罐内的长度。
10、在本实用新型的一个实施例中,所述出气管远离所述甲酸罐的一端设置有第二单向阀。
11、在本实用新型的一个实施例中,所述酸泵与所述进酸口之间设置有第三单向阀。
12、在本实用新型的一个实施例中,所述甲酸罐的外侧设置有u形挡板,所述u形挡板与所述甲酸罐之间可拆卸式连接。
13、在本实用新型的一个实施例中,所述甲酸罐在所述u形挡板缺口的一侧设置有支撑板,所述第一液位计与所述第二液位计安装在所述支撑板上。
14、一种真空回流焊炉,包括所述的甲酸罐自动补液装置。
15、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
16、本实用新型所述的一种甲酸罐自动补液装置及真空回流焊炉,通过在甲酸罐的一侧设置两个液位计,检测甲酸罐内甲酸液面的高度,同时将信号反馈控制酸泵工作;在保证甲酸罐内液面高度的同时,还避免了人工加酸的作业风险,提高了安全性。
1.一种甲酸罐自动补液装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:还包括压缩气源和进气管,所述进气管一端与所述压缩气源连接,所述进气管连接的另一端穿设在所述进气口伸入所述甲酸罐内。
3.根据权利要求2所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:所述压缩气源与所述进气管之间设置有第一单向阀。
4.根据权利要求2所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:所述压缩气源的成分为氮气。
5.根据权利要求2所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:所述出气口内穿设有出气管,且所述出气管伸入所述甲酸罐内的长度小于所述进气管伸入所述甲酸罐内的长度。
6.根据权利要求5所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:所述出气管远离所述甲酸罐的一端设置有第二单向阀。
7.根据权利要求1所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:所述酸泵与所述进酸口之间设置有第三单向阀。
8.根据权利要求1所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:所述甲酸罐的外侧设置有u形挡板,所述u形挡板与所述甲酸罐之间可拆卸式连接。
9.根据权利要求8所述的甲酸罐自动补液装置,其特征在于:所述甲酸罐在所述u形挡板缺口的一侧设置有支撑板,所述第一液位计与所述第二液位计安装在所述支撑板上。
10.一种真空回流焊炉,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的甲酸罐自动补液装置。