一种封装元器件的开帽装置的制作方法

本技术涉及微电子元器件开帽，具体为一种封装元器件的开帽装置。

背景技术：

1、微电子元器件是指将半导体集成电路密封在外壳中，外壳对芯片起着固定、保护和散热的作用。作为连接芯片内部信号和外部电路的桥梁，在对器件内部做检测分析时需将封装结构打开，即为开帽。

2、目前行业内对半导体功率器件的开帽仍以手持式为主，在锉刀工作过程中，在管壳或盖板上面形成的碎屑落到元器件内部的芯片上，不仅会严重影响检验结果的准确性（如x射线和pind实验），还会污染环境；并且人工操作无法进行大批量元器件开帽，仅能一对一开帽，从而导致开帽效率低；另外，现有的夹具形式单一，不能匹配多种封装类型的元器件，为此，我们提出一种封装元器件的开帽装置。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种封装元器件的开帽装置，通过夹紧组件可以实现对不同封装形式元器件的开帽以及开帽的量产化，另外，不仅可以以调节旋转铣刀在水平方向和竖直方向的位置，还可以通过第二驱动组件带动夹紧组件旋转九十度，从而启动旋转铣刀对元器件的不同边进行全方位打磨，并且在打磨的过程中，通过集尘器对其产生的碎屑进行实时收集，不仅可以避免碎屑落到芯片上影响检验结果的重要性，还可以有效防止碎屑污染环境，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装元器件的开帽装置，包括基台、横梁和控制器；

3、所述基台的上表面四角分别安装有第一立柱、第二立柱、第三立柱和第四立柱，一个横梁的两端分别与第一立柱和第二立柱的侧面连接，另一个横梁的两端分别与第三立柱和第四立柱的侧面连接，所述横梁内开设有第一凹槽，所述第一凹槽内的一侧转动安装有丝杠，所述第一凹槽内的另一侧安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴通过第一联轴器连接在丝杠的外端，所述丝杠上螺纹安装有螺纹块，两个螺纹块的外侧共同安装有滑动导轨，所述滑动导轨的内部安装有限位柱，所述限位柱上滑动安装有支撑板，所述支撑板的上表面安装有直线电机，所述直线电机内设置有升降杆，沿垂直方向所述升降杆和支撑板滑动连接，沿水平方向所述升降杆和滑动导轨滑动连接，所述滑动导轨上安装有第一驱动组件，所述升降杆的下端通过销轴转动安装有旋转铣刀，所述升降杆的下部安装有集尘器，所述集尘器位于旋转铣刀的上方，所述基台的上表面安装有第二驱动组件，所述基台的上方设置有夹紧组件，所述第二驱动组件和夹紧组件连接，所述第二伺服电机的输入端电连接控制器的输出端，所述直线电机的输入端电连接控制器的输出端。

4、进一步的，所述第一驱动组件包括安装在支撑板上表面的第一伺服电机，所述滑动导轨的上表面安装有安装块，所述安装块的一侧开设有安装槽，所述安装槽的下侧壁安装有齿条，所述第一伺服电机的输出轴通过第二联轴器安装有第二齿轮，所述第二齿轮和齿条啮合连接，所述第一伺服电机的输入端电连接控制器的输出端。通过控制器控制第一伺服电机工作，第一伺服电机工作带动第二齿轮转动，第二齿轮转动和齿条啮合，从而使得第一伺服电机在支撑板上沿限位柱上移动，以便于完成对元器件的打磨工作。

5、进一步的，所述第二驱动组件包括嵌设在基台中心的步进电机，所述步进电机的输出轴通过第三联轴器安装有第一齿轮，所述第一齿轮的上表面安装有固定平台，所述固定平台的上表面设置有夹紧组件。通过控制器控制步进电机工作，步进电机工作带动第一齿轮转动，第一齿轮转动带动固定平台转动，固定平台转动带动夹紧组件转动，从而实现夹紧组件的旋转工作，以便于对元器件全方位打磨。

6、进一步的，所述夹紧组件包括安装在固定平台上表面的固定轴，所述固定轴的上端安装有夹具座，所述夹具座的上表面均匀开设有多个容纳槽，所述夹具座的侧面开设有第二凹槽，所述第二凹槽内转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹安装有移动块，所述移动块的上表面安装有移动夹板，所述夹具座的上表面开设有通槽，所述移动块滑动安装在通槽上，所述夹具座的上表面安装有固定夹板，所述固定夹板位于容纳槽一侧，所述移动夹板位于容纳槽另一侧，所述螺纹杆的外端安装有把手。通过转动把手带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动移动块在通槽的限位作用下移动，移动块移动带动移动夹板移动，从而使得移动夹板和固定夹板对不同封装形式的元器件实现夹紧固定工作，以提升对元器件打磨过程中的稳定性。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本封装元器件的开帽装置，在使用时，将多个元器件放置在容纳槽内，通过调节夹紧组件对容纳槽内的元器件进行夹紧固定，从而可以实现对不同封装形式元器件的开帽以及开帽的量产化，然后通过控制器控制第二伺服电机工作，第二伺服电机工作带动丝杠转动，从而丝杠转动带动滑动导轨在水平方向上前后移动，以调节滑动导轨上的旋转铣刀的位置，同时，控制器控制直线电机工作，直线电机工作带动升降杆在其内部上下移动，从而可以调节旋转铣刀与元器件竖直方向的距离，最后启动旋转铣刀工作，通过第一驱动组件工作带动支撑板在限位柱的限位作用下移动，支撑板移动带动旋转铣刀移动，从而对元器件的短边进行打磨，当元器件短边打磨完成后，将旋转铣刀复位，通过第二驱动组件带动夹紧组件旋转九十度，从而启动旋转铣刀对元器件的长边进行打磨，在打磨的过程中，通过集尘器对其产生的碎屑进行实时收集，不仅可以避免碎屑落到芯片上影响检验结果的重要性，还可以有效防止碎屑污染环境。

技术特征：

1.一种封装元器件的开帽装置，其特征在于：包括基台（1）、横梁（21）和控制器（24）；

2.根据权利要求1所述的一种封装元器件的开帽装置，其特征在于：所述第一驱动组件包括安装在支撑板（8）上表面的第一伺服电机（16），所述滑动导轨（19）的上表面安装有安装块（20），所述安装块（20）的一侧开设有安装槽，所述安装槽的下侧壁安装有齿条，所述第一伺服电机（16）的输出轴通过第二联轴器安装有第二齿轮，所述第二齿轮和齿条啮合连接，所述第一伺服电机（16）的输入端电连接控制器（24）的输出端。

3.根据权利要求1所述的一种封装元器件的开帽装置，其特征在于：所述第二驱动组件包括嵌设在基台（1）中心的步进电机（6），所述步进电机（6）的输出轴通过第三联轴器安装有第一齿轮（7），所述第一齿轮（7）的上表面安装有固定平台（18），所述固定平台（18）的上表面设置有夹紧组件。

4.根据权利要求1所述的一种封装元器件的开帽装置，其特征在于：所述夹紧组件包括安装在固定平台（18）上表面的固定轴，所述固定轴的上端安装有夹具座（9），所述夹具座（9）的上表面均匀开设有多个容纳槽（15），所述夹具座（9）的侧面开设有第二凹槽，所述第二凹槽内转动安装有螺纹杆（11），所述螺纹杆（11）上螺纹安装有移动块，所述移动块的上表面安装有移动夹板（26），所述夹具座（9）的上表面开设有通槽，所述移动块滑动安装在通槽上，所述夹具座（9）的上表面安装有固定夹板（25），所述固定夹板（25）位于容纳槽（15）一侧，所述移动夹板（26）位于容纳槽（15）另一侧，所述螺纹杆（11）的外端安装有把手（10）。

技术总结
本技术公开了一种封装元器件的开帽装置，包括基台、横梁和控制器；所述基台的上表面四角分别安装有第一立柱、第二立柱、第三立柱和第四立柱，一个横梁的两端分别与第一立柱和第二立柱的侧面连接。本封装元器件的开帽装置，通过夹紧组件可以实现对不同封装形式元器件的开帽以及开帽的量产化，另外，不仅可以以调节旋转铣刀在水平方向和竖直方向的位置，还可以通过第二驱动组件带动夹紧组件旋转九十度，从而启动旋转铣刀对元器件的不同边进行全方位打磨，并且在打磨的过程中，通过集尘器对其产生的碎屑进行实时收集，不仅可以避免碎屑落到芯片上影响检验结果的重要性，还可以有效防止碎屑污染环境。

技术研发人员：李瑞涛,张曦宇,王路璐,李博
受保护的技术使用者：三门峡中科微测科技有限公司
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/1/15