电子器件拆焊设备的制作方法

本技术属于拆焊，特别是涉及一种电子器件拆焊设备。

背景技术：

1、随着汽车电子技术发展，汽车内部配备了越来越多电子模块，各类模块产生和存储了大量的车辆运行数据，特别是智能网联汽车、新能源汽车。汽车电子数据取证和手机、计算机取证有比较大的差异，它不是一个整体的取证，而是对车载电子模块进行一一取证的过程。

2、芯片是电子器件中最重要的部分，承担着运算和存储功能。在某些情况下，需要将车载电子器件中的芯片拆下后才能对芯片中存储的数据进行获取，但是在对芯片进行拆焊时，需要对电子器件进行固定，在实际操作中经常出现固定不稳，提高了操作难度，严重时损坏芯片。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子器件拆焊设备，通过转动旋钮带动螺杆转动，从而将两块定位板靠近或远离，以适应不同大小的电子产品，对电子产品进行固定，便于对电子产品上的芯片进行拆焊。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种电子器件拆焊设备，包括载座和拆焊机构，所述拆焊机构安装于所述载座，所述载座的上表面向下凹陷形成定位槽，所述定位槽的两侧分别设有用于定位电子产品的定位机构；

3、所述定位机构包括压紧块、定位板和螺杆，所述定位板位于所述定位槽内，所述定位板转动连接于所述螺杆，所述螺杆螺纹连接于所述载座，且所述螺杆与旋钮连接，从而将两块定位板靠近或远离，以适应不同大小的电子产品，所述定位板设有安装槽，所述压紧块安装于所述安装槽，所述压紧块和所述安装槽的底面之间设有抵紧弹簧，所述压紧块能够凸出于所述定位板与电子产品抵紧，从而对电子产品进行固定，便于后续对电子产品上的芯片进行拆焊；

4、所述压紧块包括压紧面和导向面，所述压紧面与电子产品抵紧，所述导向面为斜面，且斜面的倾斜方向沿着电子产品卡入压紧块的方向逐渐向定位槽的中心倾斜，便于电子产品插入两块压紧块之间，压紧面与电子产品抵紧。

5、进一步地说，还包括压板和压紧杆，所述压紧杆的一端设有凸头，所述压紧杆的另一端穿过所述载座与所述压板连接，所述凸头和所述载座之间设有压紧弹簧以使所述压板压紧电子产品。

6、进一步地说，所述拆焊机构包括焊枪和用于放置焊枪的放置块，所述放置块固定于所述载座，且所述放置块设有与所述焊枪相匹配的插孔。

7、进一步地说，所述压紧块的表面向内凹陷形成与抵紧弹簧相对应的安装孔。

8、进一步地说，所述压板的下表面设有防滑层，所述防滑层的表面设有若干条防滑凹槽，若干条所述防滑凹槽平行排布。

9、进一步地说，所述防滑层为橡胶防滑层。

10、进一步地说，所述压板设有两块，且分别位于定位槽的两侧。

11、本实用新型的有益效果至少具有以下几点：

12、本实用新型的定位机构包括压紧块、定位板和螺杆，定位板位于定位槽内，定位板转动连接于螺杆，螺杆螺纹连接于载座，且螺杆与旋钮连接，通过转动旋钮带动螺杆转动，从而将两块定位板靠近或远离，以适应不同大小的电子产品，值得一提的是，定位板设有安装槽，压紧块安装于安装槽，压紧块和安装槽的底面之间设有抵紧弹簧，压紧块能够凸出于定位板与电子产品抵紧，从而对电子产品进行固定，便于后续对电子产品上的芯片进行拆焊；

13、本实用新型的压紧块包括压紧面和导向面，导向面为斜面，且斜面的倾斜方向沿着电子产品卡入压紧块的方向逐渐向定位槽的中心倾斜，便于电子产品插入两块压紧块之间，压紧面与电子产品抵紧；

14、本实用新型的还包括压板和压紧杆，压紧杆的一端设有凸头，压紧杆的另一端穿过载座与压板连接，凸头和载座之间设有压紧弹簧以使压板压紧电子产品。

技术特征：

1.一种电子器件拆焊设备，其特征在于：包括载座(1)和拆焊机构，所述拆焊机构安装于所述载座，所述载座的上表面向下凹陷形成定位槽(11)，所述定位槽的两侧分别设有用于定位电子产品(3)的定位机构；

2.根据权利要求1所述的电子器件拆焊设备，其特征在于：还包括压板(51)和压紧杆(52)，所述压紧杆的一端设有凸头(521)，所述压紧杆的另一端穿过所述载座与所述压板连接，所述凸头和所述载座之间设有压紧弹簧(53)以使所述压板压紧电子产品。

3.根据权利要求1所述的电子器件拆焊设备，其特征在于：所述拆焊机构包括焊枪(21)和用于放置焊枪的放置块(22)，所述放置块固定于所述载座，且所述放置块设有与所述焊枪相匹配的插孔。

4.根据权利要求1所述的电子器件拆焊设备，其特征在于：所述压紧块的表面向内凹陷形成与抵紧弹簧相对应的安装孔(46)。

5.根据权利要求2所述的电子器件拆焊设备，其特征在于：所述压板的下表面设有防滑层，所述防滑层的表面设有若干条防滑凹槽，若干条所述防滑凹槽平行排布。

6.根据权利要求5所述的电子器件拆焊设备，其特征在于：所述防滑层为橡胶防滑层。

7.根据权利要求2所述的电子器件拆焊设备，其特征在于：所述压板设有两块，且分别位于定位槽的两侧。

技术总结
本技术公开了一种电子器件拆焊设备，包括载座和拆焊机构，拆焊机构安装于载座，所述载座的上表面向下凹陷形成定位槽，所述定位槽的两侧分别设有用于定位电子产品的定位机构；所述定位机构包括压紧块、定位板和螺杆，所述定位板位于所述定位槽内，所述定位板转动连接于所述螺杆，所述螺杆螺纹连接于所述载座，且所述螺杆与旋钮连接，所述定位板设有安装槽，所述压紧块安装于所述安装槽，所述压紧块和所述安装槽的底面之间设有抵紧弹簧，所述压紧块能够凸出于所述定位板与电子产品抵紧。本技术通过转动旋钮带动螺杆转动，从而将两块定位板靠近或远离，以适应不同大小的电子产品，对电子产品进行固定，便于对电子产品上的芯片进行拆焊。

技术研发人员：朱烨,牛俊杰,花丽,田俊涛,赵宇
受保护的技术使用者：江苏科泰检测技术服务有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15