一种在封装产品表面进行印字工程的机构及封装产品的制作方法

本技术涉及信息追溯领域，尤其是涉及基板信息采集，具体为一种在封装产品表面进行印字工程的机构及封装产品。

背景技术：

1、由于现有的在封装基板上的印字工程，只有字母和数字型的标示，且最多只可以设定10位字符，字体比较难区分，且尤其是类似“b”和“8”；“2”和“z”的更加难区分，在查询时会产生错误输入的问题，导致在印字工程出现错印字的现象；

2、而又由于封装产品表面面积有限，无法刻印除了产品批次以外的更多信息；

3、因此，容易发生印字不良产品流入至客户端，或者需要追溯材料过程信息很难的情况。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种在封装产品表面进行印字工程的机构，用于解决现有技术的难点。

2、为实现上述目的及其他相关目的，一种在封装产品表面进行印字工程的机构，包括：

3、激光光源1；

4、x轴反射镜2和y轴反射镜3，所述x轴反射镜2和y轴反射镜3位于激光光源1的下方高低且相对设置，对应光路设置；

5、平场透镜4，所述平场透镜4设置在y轴反射镜3折射后光路的下方，基板的上方；

6、高速振镜5，所述x轴反射镜2和y轴反射镜3上均连接在高速振镜5上。

7、根据优选方案，x轴反射镜2和y轴反射镜3通过高速振镜5沿着基板所需打印位置进行旋转调整角度。

8、根据优选方案，x轴反射镜2和y轴反射镜3、高速振镜5和平场透镜4均安装在同一机架内形成模块。

9、本实用新型还提供了一种封装产品，包括通过封装产品表面进行印字工程的机构在基板背面获得的二维码单元6和数字代码单元7；

10、所述二维码单元6设置在基板背面靠近任何一侧的角落上。

11、根据优选方案，二维码单元6形成凹入基板的沟槽结构。

12、根据优选方案，二维码单元6凹入基板5～30μm。

13、根据优选方案，二维码单元6采用扫描枪进行识别。

14、根据优选方案，二维码单元6内包括芯片id和/或基板id，制程中所有的材料信息，生产日期及对应的设备型号。

15、根据优选方案，二维码单元6设置在基板背面的右上角，数字代码单元7位于二维码单元6的下方靠左设置。

16、本实用新型采用激光刻印模块化的结构，完成二维码在基板上的刻印，无需人工目检，提升检查效率与质量，且二维码的沟槽结构和起树脂变色能够适应日光状态下或普通制造车间色温下的识别，精确度高，准确有便捷追溯，不影响设备生产效率。

17、下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

技术特征：

1.一种在封装产品表面进行印字工程的机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的在封装产品表面进行印字工程的机构，其特征在于，所述x轴反射镜(2)和y轴反射镜(3)通过高速振镜(5)沿着基板所需打印位置进行旋转调整角度。

3.根据权利要求2所述的在封装产品表面进行印字工程的机构，其特征在于，所述x轴反射镜(2)和y轴反射镜(3)、高速振镜(5)和平场透镜(4)均安装在同一机架内形成模块。

4.一种封装产品，其特征在于，包括通过封装产品表面进行印字工程的机构在基板背面获得的二维码单元(6)和数字代码单元(7)；

5.根据权利要求4所述的封装产品，其特征在于，所述二维码单元(6)形成凹入基板的沟槽结构。

6.根据权利要求5所述的封装产品，其特征在于，所述二维码单元(6)内包括芯片id和/或基板id，制程中所有的材料信息，生产日期及对应的设备型号。

7.根据权利要求6所述的封装产品，其特征在于，所述二维码单元(6)设置在基板背面的右上角，数字代码单元(7)位于二维码单元(6)的下方靠左设置。

技术总结
本技术提供一种在封装产品表面进行印字工程的机构及封装产品，包括激光光源；X轴反射镜和Y轴反射镜，所述X轴反射镜和Y轴反射镜位于激光光源的下方高低且相对设置，对应光路设置；所述平场透镜设置在Y轴反射镜折射后光路的下方，基板的上方；所述X轴反射镜和Y轴反射镜上均连接在高速振镜上；基板背面封装产品表面进行印字工程的机构通过获得的二维码单元和数字代码单元实现数据的溯源。本技术采用激光刻印模块化的结构，完成二维码在基板上的刻印，无需人工目检，提升检查效率与质量，且二维码的沟槽结构和起树脂变色能够适应日光状态下或普通制造车间色温下的识别，精确度高，准确有便捷追溯，不影响设备生产效率。

技术研发人员：张浩
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/2/1