锯片切割机的制作方法

文档序号:36069234发布日期:2023-11-17 22:56阅读:17来源:国知局
锯片切割机的制作方法

本技术涉及一种锯片加工设备,更具体的说是涉及一种锯片切割机。


背景技术:

1、锯片基体生产厂家在生产锯片时,生产流程主要依次包括下料、热处理、切齿、磨平面、抛光、做应力和校平等。锯片基体生产厂家需要将锯片基体切齿后再交付给锯片成品生产厂家,交付时间比较长,有时得几个月时间,而且成品价格高,增加了锯片成品生产厂家的采购成本,现在市场急需一种新的锯片生产工艺,以减少锯片的交付时间和降低企业采购成本。

2、目前现有技术中有专利号为202111060444 .0,名称为锯片生产工艺及其锯片切齿用激光切割机的发明专利公开了一种用于切割锯齿的激光切割机,公开了通过设置工作台、磁铁以及真空吸盘的方式,实现自动化分离多片锯片的效果,然而上述方式最终分离的待切割的锯片是吸附在磁铁上的,切割的完成以后,磁铁便会保持吸附锯片,因而存在难以取下的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种切割完成以后方便取下的锯片切割机。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种锯片切割机,包括机架、均设置在机架内的激光切割头和切割底座3,所述激光切割头可移动的设置在切割底座3上方,所述切割底座3包括定位底座3和两个脱料底座3,两个所述脱料底座3设置在定位底座3的左右两侧上,并与定位在定位底座3上的锯片下侧面相抵,所述定位底座3为可升降设置,以在切割完成后上升将锯片顶起驱使锯片与定位底座3分离。

3、作为本实用新型的进一步改进,所述脱料底座3包括升降底座3和若干条刀条3,若干条所述刀条3相互并排的固定在升降底座3上,所述升降底座3通过气缸可升降的安装在机架内,若干条所述刀条3的上侧边开设有锯齿。

4、作为本实用新型的进一步改进,所述定位底座3包括定位框架3和若干根定位柱3,所述定位框架3的下侧面通过气缸可升降的安装到机架内,若干根所述定位柱3固定在定位框架3的上侧面上,所述定位柱3为中空设置,且与负压产生设备连接,以通过负压吸附定位锯片。

5、作为本实用新型的进一步改进,所述机架靠近切割底座3的位置上固定有横向滑轨和竖向滑轨,所述横向滑轨上可滑移的连接有横向调节杆33,所述竖向滑轨上可滑移的连接有竖向调节杆3。

6、本实用新型的有益效果,通过机架、激光切割头和切割底座的设置,便可有效的构成一个可以切割锯片的激光设备,而通过将切割底座设置成定位底座和脱料底座的组合结构,便可有效的实现在切割的时候利用定位底座将锯片有效的定位住,然后在切割完成以后,通过脱料底座的上升,实现将切割好的锯片与定位底座脱离,由此方便人们拿取。



技术特征:

1.一种锯片切割机,包括机架(1)、均设置在机架(1)内的激光切割头(2)和切割底座(3),所述激光切割头(2)可移动的设置在切割底座(3)上方,其特征在于:所述切割底座(3)包括定位底座(31)和两个脱料底座(32),两个所述脱料底座(32)设置在定位底座(31)的左右两侧上,并与定位在定位底座(31)上的锯片下侧面相抵,所述定位底座(31)为可升降设置,以在切割完成后上升将锯片顶起驱使锯片与定位底座(31)分离。

2.根据权利要求1所述的锯片切割机,其特征在于:所述脱料底座(32)包括升降底座(322)和若干条刀条(321),若干条所述刀条(321)相互并排的固定在升降底座(322)上,所述升降底座(322)通过气缸可升降的安装在机架(1)内,若干条所述刀条(321)的上侧边开设有锯齿。

3.根据权利要求2所述的锯片切割机,其特征在于:所述定位底座(31)包括定位框架(311)和若干根定位柱(312),所述定位框架(311)的下侧面通过气缸可升降的安装到机架(1)内,若干根所述定位柱(312)固定在定位框架(311)的上侧面上,所述定位柱(312)为中空设置,且与负压产生设备连接,以通过负压吸附定位锯片。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的锯片切割机,其特征在于:所述机架(1)靠近切割底座(3)的位置上固定有横向滑轨和竖向滑轨,所述横向滑轨上可滑移的连接有横向调节杆(33),所述竖向滑轨上可滑移的连接有竖向调节杆(34)。


技术总结
本技术公开了一种锯片切割机,包括机架、均设置在机架内的激光切割头和切割底座,所述激光切割头可移动的设置在切割底座上方,所述切割底座包括定位底座和两个脱料底座,两个所述脱料底座设置在定位底座的左右两侧上,并与定位在定位底座上的锯片下侧面相抵,所述定位底座为可升降设置,以在切割完成后上升将锯片顶起驱使锯片与定位底座分离。本技术的锯片切割机,通过脱料底座的设置,便可有效的实现在锯片切割完成以后,对于锯片进行脱料操作,方便锯片的拿取。

技术研发人员:陈大建,郑长和,郑宣成
受保护的技术使用者:浙江嘉泰激光科技股份有限公司
技术研发日:20230628
技术公布日:2024/1/15
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