一种集成电路焊接装置的制作方法

本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路焊接装置。

背景技术：

1、集成电路：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。中国专利网公开了一种集成电路芯片焊接装置，公开号为：cn115740674a，包括焊接仓、挡板ⅰ、进料口和支架ⅰ，所述焊接仓焊接在支架ⅰ上，挡板ⅰ转动连接在焊接仓左端，进料口焊接在焊接仓右端。还包括储料槽，三个储料槽均一体成型在焊接仓上部，其中两个储料槽的位置在焊接仓前后部的内侧，另一个储料槽的位置在焊接仓右部的内侧。还包括降温板、水管、水阀和冷水仓，冷水仓一体成型在焊接仓下侧，降温板通过螺栓固定在冷水仓内部，水管嵌套在降温板内部，水阀通过螺纹连接在冷水管上，其有益效果为避免在集成电路芯片焊接时出现缺少焊料，导致焊接不牢固的现象。

2、但是还存在以下问题：该方案中，集成电路进行焊接的过程中可能会产生大量的灰尘，需要进行清理，因此，我们提出一种集成电路焊接装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路焊接装置，包括底座，所述底座顶面固定设置有工作台，所述工作台顶面设置焊接机构和升降机构；

3、所述焊接机构包括焊接部与支撑部，所述焊接部位于支撑部侧面；

4、所述支撑部包括第一支撑板，所述第一支撑板侧面贯通开设有第一通槽，所述第一通槽内壁固定设置有第一滑动杆，所述第一滑动杆外表面滑动套设有第一滑块，所述第一通槽内壁固定设置有第一液压杆，所述第一液压杆输出杆下端面与第一滑块顶面固定连接；

5、所述焊接部包括焊接板，所述焊接板侧面与第一滑块侧面固定连接，所述第一滑块侧面与焊接板侧面固定连接，所述焊接板顶面贯通开设有第一通槽，所述第一通槽内壁固定设置有支撑杆。

6、进一步改进在于：所述升降机构包括第二支撑板，所述第二支撑板顶面贯通开设有第三通槽，所述第三通槽内壁固定设置有第二支撑杆，通过设置焊接机可以更好的进行焊接。

7、进一步改进在于：所述支撑杆外表面滑动套设有第二滑块，所述第一通槽内壁固定设置有第二液压杆，所述第二液压杆输出杆端面与第二滑块侧面固定连接，所述第二滑块底面固定设置有焊接机，通过设置第二液压杆可以更好的移动第二滑块。

8、进一步改进在于：所述第二支撑杆外表面滑动套设有第三滑块，所述第三滑块侧面与焊接板侧面固定连接，所述工作台顶面固定设置有第一抬起板，通过设置第一抬起板可以更好的支撑第三液压杆。

9、进一步改进在于：所述第一抬起板侧面固定设置有第三液压杆，所述第三液压杆输出杆端面固定设置有推板，所述推板底面与工作台顶面接触设置，通过设置推板可以更好的推动灰尘。

10、进一步改进在于：所述工作台顶面贯通开设有出灰口，所述工作台顶面固定设置有固定板，所述固定板侧面固定设置有第四液压杆。

11、进一步改进在于：所述第四液压杆输出杆端面固定设置有第一夹持板，所述工作台底面设置有集尘箱，通过设置集尘箱可以更好的收集废料。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路焊接装置，通过设置焊接机构，利用第一液压杆带动第一滑块进行移动，而第一滑块带动焊接板进行上下移动，通过第二液压杆带动第二滑块与焊接机进行移动，从而便于焊接精准位置，便于不同宽度的集成电路板进行焊接；

13、通过设置升降机构，利用第一抬起板带动第三液压杆进行移动通过第三液压杆带动推板进行移动，通过推板带动灰尘进行推送，通过设置第四液压杆带动第一夹持板进行移动，使得第一夹持板对集尘电路板进行快速夹持，便于集成电路板进行焊接。

技术特征：

1.一种集成电路焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶面固定设置有工作台(2)，所述工作台(2)顶面设置焊接机构(3)和升降机构(4)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路焊接装置，其特征在于：所述升降机构(4)包括第二支撑板(401)，所述第二支撑板(401)顶面贯通开设有第三通槽，所述第三通槽内壁固定设置有第二支撑杆(402)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路焊接装置，其特征在于：所述支撑杆(307)外表面滑动套设有第二滑块(308)，所述第一通槽内壁固定设置有第二液压杆(306)，所述第二液压杆(306)输出杆端面与第二滑块(308)侧面固定连接，所述第二滑块(308)底面固定设置有焊接机(309)。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路焊接装置，其特征在于：所述第二支撑杆(402)外表面滑动套设有第三滑块(403)，所述第三滑块(403)侧面与焊接板(305)侧面固定连接，所述工作台(2)顶面固定设置有第一抬起板(404)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路焊接装置，其特征在于：所述第一抬起板(404)侧面固定设置有第三液压杆(405)，所述第三液压杆(405)输出杆端面固定设置有推板(406)，所述推板(406)底面与工作台(2)顶面接触设置。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路焊接装置，其特征在于：所述工作台(2)顶面贯通开设有出灰口，所述工作台(2)顶面固定设置有固定板(407)，所述固定板(407)侧面固定设置有第四液压杆(408)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路焊接装置，其特征在于：所述第四液压杆(408)输出杆端面固定设置有第一夹持板(409)，所述工作台(2)底面设置有集尘箱(410)。

技术总结
本技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路焊接装置，包括底座，所述底座顶面固定设置有工作台，所述工作台顶面设置焊接机构和升降机构，所述焊接机构包括焊接部与支撑部。通过设置焊接机构，利用第一液压杆带动第一滑块进行移动，而第一滑块带动焊接板进行上下移动，通过第二液压杆带动第二滑块与焊接机进行移动，从而便于焊接精准位置，便于不同宽度的集成电路板进行焊接；通过设置升降机构，利用第一抬起板带动第三液压杆进行移动通过第三液压杆带动推板进行移动，通过推板带动灰尘进行推送，通过设置第四液压杆带动第一夹持板进行移动，使得第一夹持板对集尘电路板进行快速夹持，便于集成电路板进行焊接。

技术研发人员：周鸣华
受保护的技术使用者：陕西容成和源信息科技有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/2/6