一种芯片加工用打标装置的制作方法

本技术涉及打标装置，更具体地说，本技术涉及一种芯片加工用打标装置。

背景技术：

1、芯片指的是内含集成电路的硅片，体积较小，常常作为电子设备中的一部分，芯片在加工的过程中需要用到激光打标装置对其进行打标加工，现有的芯片加工用打标装置，通常是采取人工一个个拿放芯片的方式进行上下料，非常不便，且一人只能操作一台机器，加工效率较低，同时，在人工成本不断上升的情况下，导致生产成本过高。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片加工用打标装置，具有可自动上下料的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用打标装置，包括底座和支架，所述底座的顶部固定连接有圆盘，所述底座的外部固定连接有支撑板，所述支撑板右端的顶部固定安装有电机，所述电机的底部固定连接有驱动杆，所述驱动杆的底部固定连接有位于圆盘顶部的转盘，所述转盘上沿环形等距开设有加工槽，所述圆盘右端的底部固定连接有滑梯，所述滑梯的下方放置有收集箱，所述支撑板的顶部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有激光打标机本体，所述支撑板上固定安装有控制面板，所述支架上固定连接有位于转盘顶部的料箱。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述料箱的两端均开设有矩形口，所述矩形口的内部活动连接有升降板，一端所述升降板的中部滑动连接有第一支撑板，另一端所述升降板的中部滑动连接有第二支撑板，所述料箱上固定连接有安装板，所述安装板的底部固定连接有与升降板固定连接的弹簧。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转盘的顶部开设有位于加工槽外侧的限位孔，所述激光打标机本体的两侧均固定连接有限位杆。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述圆盘上开设有缺口，所述滑梯位于缺口的正下方。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二支撑板上开设有插口，所述第一支撑板上固定连接有插入插口内部的插板。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述矩形口的内壁上开设有限位滑槽，所述升降板的两侧均固定安装有沿着限位滑槽内部滑动的限位滑块。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型通过控制面板处启动电机工作通过驱动杆带动转盘进行间歇式旋转，从而可使得转盘上的加工槽处移动至料箱正下方，则堆叠在料箱内部的待打标的芯片便会落入加工槽内部，通过转盘间歇式旋转，加工槽内部的芯片便会移动至激光打标机本体的正下方，电动伸缩杆工作可推动激光打标机本体下移进行打标加工，同时两端的限位杆会先插入限位孔内部，起到限位效果，避免激光打标机本体在打标时，打标位置发生偏移，间歇式旋转的转盘可通过加工槽处带动已打标的芯片移动至缺口处，当加工槽与缺口相对应时，加工槽内部的芯片便会通过缺口处掉落至滑梯上并滑入收集箱内部储存，通过该打标装置自动上下料的形式可代替人工一个个拿放操作，非常方便，同时也减轻了工人的劳动强度；

10、本实用新型通过将第一支撑板和第二支撑板插入升降板内部并使得插板插入插口内部，可使得第一支撑板和第二支撑板连接成一个整体，可将需要打标的芯片进行堆叠，随着第一支撑板、第二支撑板上堆叠的芯片越来越多，则两端的升降板便会沿着矩形口处下滑，当滑至矩形口底部时，便可将第一支撑板和第二支撑板从升降板内部抽出，则堆叠的芯片便会落至转盘顶部，可随着转盘的间歇式转动进入加工槽内部实现自动上料，每台装置设置的两个料箱交替上料，可使得工人在堆叠芯片时，该打标装置也可持续打标加工，可提高加工效率。

技术特征：

1.一种芯片加工用打标装置，包括底座(1)和支架(13)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有圆盘(2)，所述底座(1)的外部固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)右端的顶部固定安装有电机(4)，所述电机(4)的底部固定连接有驱动杆(5)，所述驱动杆(5)的底部固定连接有位于圆盘(2)顶部的转盘(6)，所述转盘(6)上沿环形等距开设有加工槽(7)，所述圆盘(2)右端的底部固定连接有滑梯(9)，所述滑梯(9)的下方放置有收集箱(10)，所述支撑板(3)的顶部固定安装有电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)的底部固定连接有激光打标机本体(15)，所述支撑板(3)上固定安装有控制面板(12)，所述支架(13)上固定连接有位于转盘(6)顶部的料箱(14)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用打标装置，其特征在于：所述料箱(14)的两端均开设有矩形口(16)，所述矩形口(16)的内部活动连接有升降板(17)，一端所述升降板(17)的中部滑动连接有第一支撑板(20)，另一端所述升降板(17)的中部滑动连接有第二支撑板(21)，所述料箱(14)上固定连接有安装板(19)，所述安装板(19)的底部固定连接有与升降板(17)固定连接的弹簧(18)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用打标装置，其特征在于：所述转盘(6)的顶部开设有位于加工槽(7)外侧的限位孔(8)，所述激光打标机本体(15)的两侧均固定连接有限位杆(151)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用打标装置，其特征在于：所述圆盘(2)上开设有缺口(201)，所述滑梯(9)位于缺口(201)的正下方。

5.根据权利要求2所述的一种芯片加工用打标装置，其特征在于：所述第二支撑板(21)上开设有插口(2101)，所述第一支撑板(20)上固定连接有插入插口(2101)内部的插板(2001)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片加工用打标装置，其特征在于：所述矩形口(16)的内壁上开设有限位滑槽(161)，所述升降板(17)的两侧均固定安装有沿着限位滑槽(161)内部滑动的限位滑块(171)。

技术总结
本技术涉及打标装置技术领域，且公开了一种芯片加工用打标装置,包括底座和支架，所述底座的顶部固定连接有圆盘，所述底座的外部固定连接有支撑板，所述支撑板右端的顶部固定安装有电机，所述电机的底部固定连接有驱动杆。本技术通过控制面板处启动电机工作通过驱动杆带动转盘进行间歇式旋转，从而可使得转盘上的加工槽处移动至料箱正下方，则堆叠在料箱内部的待打标的芯片便会落入加工槽内部，间歇式旋转的转盘可通过加工槽处带动已打标的芯片移动至缺口处，当加工槽与缺口相对应时，加工槽内部的芯片便会通过缺口处掉落至滑梯上并滑入收集箱内部储存，通过该打标装置自动上下料的形式可代替人工一个个拿放操作。

技术研发人员：朱俊
受保护的技术使用者：上海锶坎电子有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15