一种适用于多种高度器件限高焊接的治具的制作方法

本技术涉及pcb板焊接治具，更具体地说，是涉及一种适用于多种高度器件限高焊接的治具。

背景技术：

1、在pcb板焊接器件的过程中，常常需要控制器件的高度，一般通过设计限高治具进行限高定位。如某主板产品，生产600pcs，单板有4颗防水座和4颗led灯需要限高后完成手工焊接。现有的做法是2个人配合完成8颗器件限高焊接，1人负责防水座引脚焊点定位，另一人负责防水座引脚焊接和led灯限高焊接。针对4颗防水座定制一套铝合金限高治具，但是治具需要锁10颗螺丝将pcb和治具固定在一起来完成防水座的限高，背面手动锁2颗螺丝来定位pcb,正面使用锁8颗螺丝来固定4颗防水座，防止防水座偏移及高度不统一，影响产品装机后的密闭效果，10颗螺丝锁好后焊接人员使用烙铁对4颗防水座的引脚进行定位焊接，定位好后再将10颗螺丝取掉，再将pcb取出给到负责焊接led灯的人员进行补焊。4颗led灯需要在另一个治具上去完成限高焊接，将4颗led灯安装在防水座定位好的pcb上，然后将限高治具反扣在pcb上，再将治具翻过来将压扣扣上，最后再使用烙铁对led灯和防水座引脚进行焊接。通过现有治具进行pcb板焊接人力成本高且焊接效率非常低，尤其是对于存在不同高度器件的pcb板。

2、以上不足，有待改进。

技术实现思路

1、为了解决现有治具对存在不同高度器件的pcb板进行限高焊接人力成本高且焊接效率低的问题，本实用新型提供一种适用于多种高度器件限高焊接的治具。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，包括限位模，所述限位模在合模面设置有放置pcb板的pcb板限位槽，所述限位模上可拆卸连接有限高模，所述限高模在合模面设置有器件限位槽，各个所述器件限位槽与pcb板上的对应器件的位置对应，各个所述器件限位槽深度与对应器件高度相当。

4、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述限位模在合模面旋转连接有锁紧限位块，所述限高模在操作面设置有锁紧限位槽，所述锁紧限位槽的开口面积与所述锁紧限位块顶面面积相当，穿过所述锁紧限位槽的所述锁紧限位块与所述锁紧限位槽开口错位用于锁紧所述限位模和所述限高模，穿过所述锁紧限位槽的所述锁紧限位块与所述锁紧限位槽开口对齐用于松开所述限位模和所述限高模。

5、进一步，所述限高模操作面设置有避位槽，所述避位槽的深度与所述锁紧限位块的高度相当。

6、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述pcb板限位槽中设置有第一定位柱，pcb板上设置有第一定位孔，所述第一定位柱贯穿所述第一定位孔用于所述pcb板限位槽定位pcb板。

7、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述限位模上设置有第二定位柱，所述限高模上设置有与所述第二定位柱配合的第二定位孔。

8、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述限位模在pcb板限位槽边缘设置有取板槽。

9、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述限高模在合模面两端设置有开模槽。

10、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述限位模在焊接面四角设置有第一垫块，所述第一垫块的高度大于pcb板超出所述限位模的高度。

11、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述限高模在操作面四角设置有第二垫块，所述第二垫块的高度大于器件超出所述限高模的高度。

12、上述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，所述限位模和所述限高模的材质为铝合金。

13、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过在限高模上设置不同深度的器件限位槽，可以对不同高度的器件进行限高，从而可以同时焊接pcb板上不同高度器件，提高生产效率。通过将限位模和限高模可拆卸连接，便于合模和开模，便于放置pcb板和器件，方便使用，进一步提高生产效率。通过限位模和限高模本体的限位结构方式替代传统的锁螺丝固定方法，限位焊接简易快捷，可适用于标准外形器件进行限高焊接，提升产品焊接效率，节约人力成本。

技术特征：

1.一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，包括限位模，所述限位模在合模面设置有放置pcb板的pcb板限位槽，所述限位模上可拆卸连接有限高模，所述限高模在合模面设置有器件限位槽，各个所述器件限位槽与pcb板上的对应器件的位置对应，各个所述器件限位槽深度与对应器件高度相当。

2.根据权利要求1中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限位模在合模面旋转连接有锁紧限位块，所述限高模在操作面设置有锁紧限位槽，所述锁紧限位槽的开口面积与所述锁紧限位块顶面面积相当，穿过所述锁紧限位槽的所述锁紧限位块与所述锁紧限位槽开口错位用于锁紧所述限位模和所述限高模，穿过所述锁紧限位槽的所述锁紧限位块与所述锁紧限位槽开口对齐用于松开所述限位模和所述限高模。

3.根据权利要求2中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限高模操作面设置有避位槽，所述避位槽的深度与所述锁紧限位块的高度相当。

4.根据权利要求1中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述pcb板限位槽中设置有第一定位柱，pcb板上设置有第一定位孔，所述第一定位柱贯穿所述第一定位孔用于所述pcb板限位槽定位pcb板。

5.根据权利要求1中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限位模上设置有第二定位柱，所述限高模上设置有与所述第二定位柱配合的第二定位孔。

6.根据权利要求1中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限位模在pcb板限位槽边缘设置有取板槽。

7.根据权利要求1中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限高模在合模面两端设置有开模槽。

8.根据权利要求1中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限位模在焊接面四角设置有第一垫块，所述第一垫块的高度大于pcb板超出所述限位模的高度。

9.根据权利要求1中所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限高模在操作面四角设置有第二垫块，所述第二垫块的高度大于器件超出所述限高模的高度。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，其特征在于，所述限位模和所述限高模的材质为铝合金。

技术总结
本技术公开了一种适用于多种高度器件限高焊接的治具，包括限位模，所述限位模在合模面设置有放置PCB板的PCB板限位槽，所述限位模上可拆卸连接有限高模，所述限高模在合模面设置有器件限位槽，各个所述器件限位槽与PCB板上的对应器件的位置对应，各个所述器件限位槽深度与对应器件高度相当。本技术通过在限高模上设置不同深度的器件限位槽，可以对不同高度的器件进行限高，从而可以同时焊接PCB板上不同高度器件，提高生产效率。通过将限位模和限高模可拆卸连接，便于合模和开模，便于放置PCB板和器件，方便使用，进一步提高生产效率。

技术研发人员：刘磊,汤昌才
受保护的技术使用者：深圳市一博电路有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/1/25