工件提升机构及装配装置的制作方法

文档序号:36437194发布日期:2023-12-21 10:16阅读:35来源:国知局
工件提升机构及装配装置的制作方法

本公开涉及工件装配,尤其涉及一种工件提升机构及装配装置。


背景技术:

1、医药化工领域内,在将工件安装于设备上时,需要将工件的配合面与设备的配合面进行对准才能进行准确安装。而现有的安装方式中需要不断调整工件的位置,来对准设备的配合面以进行安装,而工件的配合面与设备的配合面一般很难对准,而且需要消耗大量的人力和物力来实施对准操作,使得工件在设备上的安装步骤繁琐,效率较低。


技术实现思路

1、有鉴于此,本公开的目的在于提出一种工件提升机构,以解决工件安装步骤繁琐,效率较低的问题。

2、基于上述目的,本公开提供了一种工件提升机构,用于将工件的第一配合面与设备的第二配合面进行配合,所述工件提升机构包括:

3、基座;

4、多个提升单元,每个提升单元均包括:

5、提升件,与所述基座转动连接;

6、连接件,其一端与所述提升件转动连接,另一端用于与所述工件转动连接;

7、其中,所述提升件可提升所述工件,以使所述工件在上升的同时转动调整,进而使所述工件的第一配合面与所述设备的第二配合面配合。

8、在一个或多个实施方式中,所述基座上设有第一连接孔,所述提升件上设有第二连接孔,所述第一连接孔与所述第二连接孔连接。

9、在一个或多个实施方式中,所述提升件上设有第三连接孔,所述连接件上设有第四连接孔,所述第三连接孔和第四连接孔连接。

10、在一个或多个实施方式中,多个所述提升单元同步运行。

11、在一个或多个实施方式中,所述提升件包括液压油缸、电缸和液压马达中的任一种。

12、在一个或多个实施方式中,所述连接件上设有第五连接孔,所述第五连接孔用于与所述工件上的第六连接孔连接。

13、在一个或多个实施方式中,所述工件上设有多个支耳,所述支耳的数量与所述提升单元的数量相适配。

14、在一个或多个实施方式中,所述提升单元设有四个,四个所述提升单元呈矩形分部,所述支耳的数量设为四个。

15、在一个或多个实施方式中,所述支耳设于所述工件的外周壁,所述第六连接孔设于所述支耳上。

16、本公开还提供一种装配装置,其包括如上所述的工件提升机构。

17、从上面所述可以看出,本公开提供的一种工件提升机构,通过将基座、提升件、连接件和工件顺次进行转动连接,使得相连接的部件之间能够相对彼此转动。进而使得在水平方向上与设备的第二配合面有错位的情况下,工件也可在被提升件提升时,依靠自重来调整其第一配合面与设备的第二配合面进行配合,以便进行工件在设备上的安装。



技术特征:

1.一种工件提升机构,用于将工件的第一配合面与设备的第二配合面进行配合,其特征在于,所述工件提升机构包括:

2.根据权利要求1所述的工件提升机构,其特征在于,所述基座上设有第一连接孔,所述提升件上设有第二连接孔,所述第一连接孔与所述第二连接孔连接。

3.根据权利要求1所述的工件提升机构,其特征在于,所述提升件上设有第三连接孔,所述连接件上设有第四连接孔,所述第三连接孔和第四连接孔连接。

4.根据权利要求1所述的工件提升机构,其特征在于,多个所述提升单元同步运行。

5.根据权利要求1所述的工件提升机构,其特征在于,所述提升件包括液压油缸、电缸和液压马达中的任一种。

6.根据权利要求1所述的工件提升机构,其特征在于,所述连接件上设有第五连接孔,所述第五连接孔用于与所述工件上的第六连接孔连接。

7.根据权利要求6所述的工件提升机构,其特征在于,所述工件上设有多个支耳,所述支耳的数量与所述提升单元的数量相适配。

8.根据权利要求7所述的工件提升机构,其特征在于,所述提升单元设有四个,四个所述提升单元呈矩形分部,所述支耳的数量设为四个。

9.根据权利要求7所述的工件提升机构,其特征在于,所述支耳设于所述工件的外周壁,所述第六连接孔设于所述支耳上。

10.一种装配装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的工件提升机构。


技术总结
本公开提供一种工件提升机构及装配装置。工件提升机构用于将工件的第一配合面与设备的第二配合面进行配合,工件提升机构包括基座和多个提升单元,每个提升单元均包括提升件和连接件,提升件与基座转动连接。连接件的一端与提升件转动连接,另一端用于与工件转动连接。提升件可提升工件,以使工件在上升的同时转动调整,进而使工件的第一配合面与设备的第二配合面配合。该工件提升机构,通过将基座、提升件、连接件和工件顺次进行转动连接,使得相连接的部件之间能够相对彼此转动。进而使得在水平方向上与设备有错位的情况下,工件也可在被提升件提升时,依靠自重,来调整其第一配合面与设备的第二配合面进行配合,以便进行工件在设备上的安装。

技术研发人员:沈依湄,陈敏,姜嘉文,桑宇宸
受保护的技术使用者:森松(苏州)生命科技有限公司
技术研发日:20230721
技术公布日:2024/1/15
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