一种薄壁筒体圆度控制装置的制作方法

本技术涉及薄壁筒体加工、装配用工艺工装，尤其是一种薄壁筒体圆度控制装置。

背景技术：

1、大长径比薄壁筒体的结构特点是刚性差、易变形，受加工过程夹紧力、切削力、切削热，或加工完成后受成型过程残余应力释放(焊接、旋压、铸造等)，导致筒体薄壁部分存在环鼓、截面椭圆，影响后续零件的加工定位基准、组件合装及整体装配，因此需采用合适的辅助工装在加工时控制圆度；以及在装配前需校正零件圆度，保持产品圆度避免因零件变形导致装配干涉。

2、大长径比薄壁筒体加工时，通常需要采用中心架在筒体中段增加辅助支撑，当筒体支撑部分因前工序热处理应力释放后，筒体存在不同程度的变形，则一般采用“一夹一顶”方式先加工中心架支撑位，再采用一夹一架方式保证零件的精度要求。但弱刚性零件采用上述夹持方案，易在切削加工过程中受切削热、切削振动等因素影响零件尺寸精度、形位公差和表面粗糙度，需要寻求一种更易于保持零件圆度、增加零件刚性的夹持加工方式，保证薄壁筒体的质量一致性。通常采用卡盘辅以开口衬套抱紧零件，虽然开口衬套使用方便，但开口衬套容易变形，且卡盘夹紧力过大时会造成零件变形；或者采用多点径向调节螺杆的环箍，安装在辅助支撑基准面，通过调整螺杆的旋合长度，将筒体中心轴与环箍轴心重合，再采用中心架支撑环箍，但实际操作过程中需不断打表、调校，不适用于批量生产模式。

3、针对装配前零件圆度校正，通常将待校圆段筒体套入周向均布螺孔的厚壁圆环，螺孔内旋入调节螺杆和弧形活动压块，并通过螺纹自锁原理将筒体中心轴与厚壁圆环中心重合。

4、但上述工艺装置的适用场景也有限制，对于哑铃型中段细颈部分薄壁件的辅助支撑则存在开口衬套无法装入的情况；环箍、厚壁圆环与调节螺杆的定心需要打表找正，调节过程依赖于操作人员技术水平，其辅助工序时间长，效率不高。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种能够从薄壁筒形零件外圆径向胀紧零件，做到与不规则曲面有效接触，使薄壁筒体的圆度得到有效调节、保持及控制的一种胀紧机构，具体为一种薄壁筒体圆度控制装置。

2、本实用新型的技术方案为：一种薄壁筒体圆度控制装置，包括可拆卸套设于薄壁筒体的外表面的轴瓦、可拆卸套设于轴瓦外侧的锥形衬套，所述轴瓦外表面与所述锥形衬套内表面均呈锥状，所述轴瓦与所述锥形衬套的锥状面相接触。

3、作为上述技术方案的进一步改进：

4、优选地，所述轴瓦由若干块等圆心角度、等外半径的残缺圆锥环构成，任意两块所述残缺圆锥环之间的间距相等。

5、优选地，所述轴瓦的外表面上设置有若干个等间距的环形槽，任一所述环形槽内均放置有内径相匹配的开口圈。

6、优选地，所述轴瓦的大端面上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内可拆卸螺接有退料螺杆。

7、优选地，所述螺纹孔的数量至少为2个，多个所述螺纹孔之间等间距分布。

8、优选地，所述退料螺杆上设置有可拆卸的扳手柄。

9、优选地，所述锥形衬套外表面设置有中心架外槽面。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

11、本实用新型与现有技术相比，利用平行锥面间摩擦作业，将薄壁筒体从不规则变形通过分瓣式轴瓦胀圆校形，整体工艺装置结构简单，自动定心，操作便捷，大幅提高校圆工作量，使变形较大的筒形件圆度得到了很好控制，使零件壁厚精度及质量大幅提高。

12、同时本实用新型的操作方法简单，操作方便并且轻松。

技术特征：

1.一种薄壁筒体圆度控制装置，其特征在于，包括可拆卸套设于薄壁筒体(8)的外表面的轴瓦(1)、可拆卸套设于轴瓦(1)外侧的锥形衬套(2)，所述轴瓦(1)外表面与所述锥形衬套(2)内表面均呈锥状，所述轴瓦(1)与所述锥形衬套(2)的锥状面相接触；

2.根据权利要求1所述的薄壁筒体圆度控制装置，其特征在于，所述轴瓦(1)的大端面上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内可拆卸螺接有退料螺杆(5)。

3.根据权利要求2所述的薄壁筒体圆度控制装置，其特征在于，所述螺纹孔的数量至少为2个，多个所述螺纹孔之间等间距分布。

4.根据权利要求2所述的薄壁筒体圆度控制装置，其特征在于，所述退料螺杆(5)上设置有可拆卸的扳手柄(6)。

5.根据权利要求1所述的薄壁筒体圆度控制装置，其特征在于，所述锥形衬套(2)外表面设置有中心架外槽面(7)。

技术总结
本技术公开了一种薄壁筒体圆度控制装置，包括可拆卸套设于薄壁筒体的外表面的轴瓦、可拆卸套设于轴瓦外侧的锥形衬套，所述轴瓦外表面与所述锥形衬套内表面均呈锥状，所述轴瓦与所述锥形衬套的锥状面相接触；利用平行锥面间摩擦作业，将薄壁筒体从不规则变形通过分瓣式轴瓦胀圆校形，整体工艺装置结构简单，自动定心，操作便捷，大幅提高校圆工作量，使变形较大的筒形件圆度得到了很好控制，使零件壁厚精度及质量大幅提高。

技术研发人员：段良辉,丁洵,彭小彦,黄金华,王璇,王敏辉
受保护的技术使用者：江南工业集团有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/2/19