一种高度自适应焊接压紧装置的制作方法

文档序号:36764525发布日期:2024-01-23 10:52阅读:21来源:国知局
一种高度自适应焊接压紧装置的制作方法

本技术涉及焊接设备,尤其涉及一种高度自适应焊接压紧装置。


背景技术:

1、在对五金件进行焊接时,需要利用辅助工具将五金件进行固定,从而保证五金件焊接的稳定性。但是,目前在对五金件进行焊接时,其无法适应不同高度的五金件进行夹紧固定,不便于快速拆卸与安装五金件,使得其工作效率降低,影响工厂的经济效益。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于:为了解决五金件进行焊接时,其无法适应不同高度的五金件进行夹紧固定,不便于快速拆卸与安装五金件,使得其工作效率降低,影响工厂的经济效益的问题,而提供的一种高度自适应焊接压紧装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种高度自适应焊接压紧装置,其包括底板、工作面板、驱动部件和压紧部件,所述工作面板设置在所述底板的上方,所述工作面板上设置有所述驱动部件穿过的第一通孔,所述驱动部件的底部连接在所述底板上,所述驱动部件的顶部设置有第一连接板,所述第一连接板的两端分别设置有所述压紧部件,所述压紧部件包括垂直连接所述第一连接板的第二连接板,所述第二连接板的两端分别设置有竖直向下布置的压紧块,所述压紧块下方设置有两平行布置的定位块,所述定位块连接在所述工作面板上。

3、作为上述技术方案的进一步描述:

4、所述工作面板上设置有两平行布置的导柱,所述第二连接板上对应所述导柱的位置设置有第二通孔,所述导柱穿设在所述第二通孔内。

5、作为上述技术方案的进一步描述:

6、所述导柱上设置有弹簧,所述弹簧位于所述工作面板与所述第二连接板之间。

7、作为上述技术方案的进一步描述:

8、所述驱动部件为气缸。

9、作为上述技术方案的进一步描述:

10、所述第一连接板为“工”字型板体,所述第二连接板通过螺丝可拆卸连接在所述第一连接板上。

11、作为上述技术方案的进一步描述:

12、所述底板和所述工作面板之间设置有两支撑板。

13、综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:通过设置的气缸,气缸可以带动第一连接板进行上下移动,从而带动压紧部件进行上下移动,进而能够适应不同高度的五金件进行固定,便于压紧固定五金件,提高了焊接质量,同时压紧部件通过气缸进行驱动,可以便于快速拆卸与固定五金件,提高了生产效率。



技术特征:

1.一种高度自适应焊接压紧装置,其特征在于,包括底板(1)、工作面板(2)、驱动部件(3)和压紧部件(4),所述工作面板(2)设置在所述底板(1)的上方,所述工作面板(2)上设置有所述驱动部件(3)穿过的第一通孔(5),所述驱动部件(3)的底部连接在所述底板(1)上,所述驱动部件(3)的顶部设置有第一连接板(6),所述第一连接板(6)的两端分别设置有所述压紧部件(4),所述压紧部件(4)包括垂直连接所述第一连接板(6)的第二连接板(41),所述第二连接板(41)的两端分别设置有竖直向下布置的压紧块(42),所述压紧块(42)下方设置有两平行布置的定位块(7),所述定位块(7)连接在所述工作面板(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种高度自适应焊接压紧装置,其特征在于,所述工作面板(2)上设置有两平行布置的导柱(8),所述第二连接板(41)上对应所述导柱(8)的位置设置有第二通孔,所述导柱(8)穿设在所述第二通孔内。

3.根据权利要求2所述的一种高度自适应焊接压紧装置,其特征在于,所述导柱(8)上设置有弹簧,所述弹簧位于所述工作面板(2)与所述第二连接板(41)之间。

4.根据权利要求1所述的一种高度自适应焊接压紧装置,其特征在于,所述驱动部件(3)为气缸。

5.根据权利要求1所述的一种高度自适应焊接压紧装置,其特征在于,所述第一连接板(6)为“工”字型板体,所述第二连接板(41)通过螺丝可拆卸连接在所述第一连接板(6)上。

6.根据权利要求1所述的一种高度自适应焊接压紧装置,其特征在于,所述底板(1)和所述工作面板(2)之间设置有两支撑板(9)。


技术总结
本技术公开了一种高度自适应焊接压紧装置,其包括底板、工作面板、驱动部件和压紧部件,工作面板设置在底板的上方,工作面板上设置有驱动部件穿过的第一通孔,驱动部件的底部连接在底板上,驱动部件的顶部设置有第一连接板,第一连接板的两端分别设置有压紧部件,压紧部件包括垂直连接第一连接板的第二连接板,第二连接板的两端分别设置有竖直向下布置的压紧块,压紧块下方设置有两平行布置的定位块,定位块连接在工作面板上。本技术相较于现有技术可以解决五金件进行焊接时,其无法适应不同高度的五金件进行夹紧固定,不便于快速拆卸与安装五金件,使得其工作效率降低,影响工厂的经济效益的问题。

技术研发人员:冯淑琴
受保护的技术使用者:苏州市冯氏智能科技有限公司
技术研发日:20230726
技术公布日:2024/1/22
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