一种用于微型PCB电路的高精密温控激光锡焊设备的制作方法

本技术属于电子电路pcb的微纳精密锡焊，具体涉及一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备。

背景技术：

1、随着产品的小型化高精密化，许多pcb设计的太小，焊点也非常小的情况下，不利于pcb产品的高精密焊接，目前市面上的高精密自动锡焊设备很难将微小焊点自动焊接，大部分还是人手工焊接。对应精度要求非常高的微小pcb产品上，在自动焊接时，通常采用电烙铁这类接触式焊接方式或者其他传统方式，良率非常低，而采用回流炉，又容易使得贴装元器件失效，因此就迫切需要一种非接触式局部焊接的选择焊设备。市面上的大部分激光锡焊产品因为控温效果温差大，控温不准，经常在焊接过程损坏pcb元器件，这类产品可以焊接大焊点，但是在微小焊点的焊接上仍旧无法完成焊接，因此我们开发了一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备。

2、目前现有的焊接技术只能解决较大产品且要求不高的产品的焊接问题，一旦出现超小焊点，耐温低的产品，再利用现有的技术去焊接，极有可能损坏元器件或者pcb电路板，那么因为技术的局限性，焊盘在焊接后会出现短路或者虚焊或者烧板的现象，良率较低。非接触性焊接的难点也在高精度，高选择性，高适应性上。电烙铁的局限性在于必须接触做热传递，但是对于超小焊点比较容易在接触时静电击穿且温控难度大的问题，焊接元器件经常被碰掉或者焊接失效。传统过炉的方式又容易使得其他热敏元器件失效。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，以解决上述背景技术中提出的目前现有的焊接技术只能解决较大产品且要求不高的产品的焊接问题，一旦出现超小焊点，耐温低的产品，再利用现有的技术去焊接，极有可能损坏元器件或者pcb电路板，那么因为技术的局限性，焊盘在焊接后会出现短路或者虚焊或者烧板的现象，良率较低。非接触性焊接的难点也在高精度，高选择性，高适应性上。电烙铁的局限性在于必须接触做热传递，但是对于超小焊点比较容易在接触时静电击穿且温控难度大的问题，焊接元器件经常被碰掉或者焊接失效。传统过炉的方式又容易使得其他热敏元器件失效的问题。

2、1、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，包括底板，所述底板顶部固定连接有y方向kk模组，所述y方向kk模组的一端固定连接有y方向伺服电机，所述y方向kk模组外侧的上端滑动连接有滑块模组，所述滑块模组顶部固定连接有带走线孔的立柱结构，所述带走线孔的立柱结构一侧的上端滑动连接有x方向kk模组，所述x方向kk模组的一侧固定连接有z方向kk模组，所述z方向kk模组的顶部固定连接有z方向伺服电机，所述z方向伺服电机外侧滑动连接有镜头底板，所述镜头底板另一侧的上端固定连接有第二全隐藏式走线盒，所述镜头底板一侧固定连接有五光同轴镜头整体，所述五光同轴镜头整体顶部固定连接有ccd同轴视觉相机，所述五光同轴镜头整体底部固定连接有单波led照明光，五光同轴镜头整体一侧对称设置有镜头转接板，所述五光同轴镜头整体另一侧的下端固定连接有镜头转接板。

3、2、优选的，所述底板内部四角处均设置有固定孔。

4、3、优选的，所述带走线孔的立柱结构相邻一侧固定连接有第一全隐藏式走线盒，所述第一全隐藏式走线盒一侧固定连接有第一走线拖链，所述第一走线拖链内部设置有静音层，所述第一走线拖链为可折弯结构。

5、4、优选的，所述镜头底板一侧的上端固定连接有拖链转接板，所述拖链转接板的下端设置有红外激光光纤接口。

6、5、优选的，所述第二全隐藏式走线盒内部一端分别设置有专用走线孔和带窗走线盒，所述第二全隐藏式走线盒一侧固定连接有第三走线拖链，所述第三走线拖链一端贯穿于带走线孔的立柱结构的内部，所述第三走线拖链内部设置有静音层，所述第三走线拖链为可折弯结构。

7、6、优选的，所述第二全隐藏式走线盒顶部一侧固定连接有第二走线拖链，所述第二走线拖链内部设置有静音层，所述第二走线拖链为可折弯结构。

8、7、优选的，所述五光同轴镜头整体一侧的上端固定连接有远红外温感镜头，所述远红外温感镜头的一侧设置有五光同轴焊接镜头。

9、8、优选的，所述五光同轴镜头整体通过螺栓与镜头底板固定连接。

10、9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，具备以下有益效果：

11、10、1、本实用新型通过设置一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，在使用时利用集成激光实时温度反馈、ccd同轴定位、激光和激光指示光、无影光共五种光同轴所构成的光学系统；通过自主开发的底层激光器温控算法软硬件系统和上位机锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。pid在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，精度达到正负2摄氏度，从而提高焊接良品率和效率，尤其面对微小焊点采用的专用控制算法，可以在最小光斑模式下达到精准控温，有效的保护了电路板并完成焊接，无接触，速度快，效率高；

12、11、本实用新型通过设置烟雾净化器，在微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备进行使用过程中，所产生的烟气将被烟雾净化器进行吸收，进而对将焊接的烟尘进行抽走过滤的效果。

13、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。

技术特征：

1.一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定连接有y方向kk模组(2)，所述y方向kk模组(2)的一端固定连接有y方向伺服电机(3)，所述y方向kk模组(2)外侧的上端滑动连接有滑块模组(4)，所述滑块模组(4)顶部固定连接有带走线孔的立柱结构(5)，所述带走线孔的立柱结构(5)一侧的上端滑动连接有x方向kk模组(8)，所述x方向kk模组(8)的一侧固定连接有z方向kk模组(18)，所述z方向kk模组(18)的顶部固定连接有z方向伺服电机(19)，所述z方向伺服电机(19)外侧滑动连接有镜头底板(10)，所述镜头底板(10)另一侧的上端固定连接有第二全隐藏式走线盒(13)，所述镜头底板(10)一侧固定连接有五光同轴镜头整体(21)，所述五光同轴镜头整体(21)顶部固定连接有ccd同轴视觉相机(20)，所述五光同轴镜头整体(21)底部固定连接有单波led照明光(22)，五光同轴镜头整体(21)一侧对称设置有镜头转接板(24)，所述五光同轴镜头整体(21)另一侧的下端固定连接有镜头转接板(24)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，其特征在于：所述底板(1)内部四角处均设置有固定孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，其特征在于：所述带走线孔的立柱结构(5)相邻一侧固定连接有第一全隐藏式走线盒(6)，所述第一全隐藏式走线盒(6)一侧固定连接有第一走线拖链(7)，所述第一走线拖链(7)内部设置有静音层，所述第一走线拖链(7)为可折弯结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，其特征在于：所述镜头底板(10)一侧的上端固定连接有拖链转接板(12)，所述拖链转接板(12)的下端设置有红外激光光纤接口(11)。

5.根据权利要求1所述的一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，其特征在于：所述第二全隐藏式走线盒(13)内部一端分别设置有专用走线孔(14)和带窗走线盒(17)，所述第二全隐藏式走线盒(13)一侧固定连接有第三走线拖链(16)，所述第三走线拖链(16)一端贯穿于带走线孔的立柱结构(5)的内部，所述第三走线拖链(16)内部设置有静音层，所述第三走线拖链(16)为可折弯结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，其特征在于：所述第二全隐藏式走线盒(13)顶部一侧固定连接有第二走线拖链(15)，所述第二走线拖链(15)内部设置有静音层，所述第二走线拖链(15)为可折弯结构。

7.根据权利要求1所述的一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，其特征在于：所述五光同轴镜头整体(21)一侧的上端固定连接有远红外温感镜头(23)，所述远红外温感镜头(23)的一侧设置有五光同轴焊接镜头(26)。

8.根据权利要求1所述的一种用于微型pcb电路的高精密温控激光锡焊设备，其特征在于：所述五光同轴镜头整体(21)通过螺栓与镜头底板(10)固定连接。

技术总结
本技术公开了一种用于微型PCB电路的高精密温控激光锡焊设备，包括底板，所述底板顶部固定连接有Y方向KK模组，所述Y方向KK模组的一端固定连接有Y方向伺服电机，所述Y方向KK模组外侧的上端滑动连接有滑块模组，所述滑块模组顶部固定连接有带走线孔的立柱结构，通过底层激光器温控算法软硬件系统和上位机锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况，PID在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，精度达到正负2摄氏度，从而提高焊接良品率和效率，尤其面对微小焊点采用的专用控制算法，可以在最小光斑模式下达到精准控温，有效的保护了电路板并完成焊接，无接触，速度快，效率高。

技术研发人员：聂卫平,方昕毅
受保护的技术使用者：武汉松尔德科技有限公司
技术研发日：20230803
技术公布日：2024/4/17