修边颗粒去除系统及激光修边机的制作方法

本技术涉及芯片封装的，具体涉及一种修边颗粒去除系统及激光修边机。

背景技术：

1、芯片封装有着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且还能成为沟通芯片内部与外部的桥梁——芯片上的接点连接到封装外壳的引脚或触点上，再通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对集成电路起着重要的作用。

2、现有的芯片封装工艺中，在芯片解键合后需要对芯片封装单元进行激光修边。在进行修边时，会使得激光修边机的机台飞扬较多的颗粒物。当颗粒物落到芯片封装单元上时，会覆盖在键合胶层上。并且后续通过清洗工艺去除键合胶层时，也会由于颗粒物的遮挡导致键合胶层有残留；进而在腐蚀工艺去除反射金属层时，残留的键合胶层会影响腐蚀，导致部分反射金属层残留于封装本体上，产生次品。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种修边颗粒去除系统及激光修边机，以缓解修边颗粒掉落到芯片封装单元表面，导致良品率降低的问题。

2、第一方面，本实用新型提供了一种修边颗粒去除系统，包括机箱和排风组；其中，机箱具有连通的第一腔室和第二腔室，第一腔室内部适于对芯片封装单元进行激光修边，第二腔室的相对的两个壁面分别开设有进风口和排风口；排风组包括排风管和抽风泵，排风管的第一端连接于排风口，抽风泵设于排风管的第二端，抽风泵适于自排风管的第一端向第二端抽气。

3、有益效果：在第一腔室内部对芯片封装单元进行激光修边时，开启抽风泵，使得第二腔室的进风口和出风口之间产生较大的流速，则第二腔室内气压变小，使得第一腔室内的气体流向第二腔室；此时修边产生的颗粒随着气流流至排风组，并排出到排风管内，减少了颗粒附着到芯片封装单元表面的概率，最终提高芯片封装单元的良品率。

4、在一种可选的实施方式中，修边颗粒去除系统还包括风机过滤单元组，风机过滤单元组设于第二腔室的进风口，适于向机箱的内部通入洁净空气。

5、有益效果：在未进行修边时，使用风机过滤单元组向机箱内通入洁净空气，在机箱内气体压强达到一定程度后，气体会进入到排风管内，完成机箱内空气的净化循环，使得机箱内的空气中扬尘减少。

6、在一种可选的实施方式中，风机过滤单元组设于第二腔室的顶部，排风口设于第二腔室的底部，风机过滤单元组与排风口上下对应设置。

7、有益效果：进风位置与出风位置上下对应设置，使气流流动更加通畅，在进行修边时，能够更快的降低第二腔室内的气压。

8、在一种可选的实施方式中，排风组还包括通风板、导风罩和滤网；其中，通风板设于排风口，板面设有多个贯穿孔；导风罩具有扩口端和收口端，扩口端罩设于排风口的外部，收口端与排风管的第一端连接，侧壁开设有适于开合的清理窗；滤网设于导风罩的收口端。

9、有益效果：排风口处设置具有贯穿孔的通风板，起到初步过滤修边颗粒的作用，而且能够阻隔较大的物体掉落至排风管内，以免造成堵塞；导风罩起到对气流收拢、导向的作用；滤网能够对修边颗粒进行再次过滤，减少对后续器械的影响，而且导风罩上设置的清理窗便于对滤网进行清理。

10、第二方面，本实用新型还提供了一种激光修边机，包括第一方面中的修边颗粒去除系统、旋转真空吸盘组和激光修边组件；其中，旋转真空吸盘组设于第一腔室内部，适于吸附固定待修边的芯片封装单元；激光修边组件设于第一腔室内部，且位于旋转真空吸盘组的上方。

11、有益效果：第二方面中的激光修边机包括第一方面中的修边颗粒去除系统，因此激光修边机具有修边颗粒去除系统全部的有益效果。

12、在一种可选的实施方式中，激光修边机还包括吹风管和启闭阀门；其中，吹风管具有入风端和吹风端，入风端连接于排风管的第一端与第二端之间，吹风端伸入至第一腔室的内部，且位于旋转真空吸盘组与激光修边组件之间；启闭阀门设于吹风管的吹风端。

13、有益效果：在进行修边前，可打开启闭阀门，并打开抽风泵，以加快新风进入到机箱内的速度，使得第一腔室内的空气更快地被更替至较少颗粒的状态，为修边做准备。在进行修边时，关闭启闭阀门，使得修边产生的颗粒不会随气流向芯片封装单元处流动，减少了颗粒掉落到芯片封装单元表面的概率。

14、在一种可选的实施方式中，激光修边机还包括芯片封装单元箱和自动化机械手；其中，芯片封装单元箱设于第二腔室的内部，适于收纳待修边的芯片封装单元以及完成修边的芯片封装单元；自动化机械手适于将待修边的芯片封装单元自芯片封装单元箱取至旋转真空吸盘组，以及将完成修边的芯片封装单元自旋转真空吸盘组取至芯片封装单元箱。

15、有益效果：芯片封装单元箱和自动化机械手相互配合，使激光修边更加方便。

16、在一种可选的实施方式中，激光修边机还包括支撑板，支撑板水平设于机箱的内部，支撑旋转真空吸盘组、芯片封装单元箱以及自动化机械手，位于第二腔室的板面设有贯穿的通风孔。

17、有益效果：支撑板对多个组件进行支撑，而且只在位于第二腔室的板面开设通风孔，控制排风位置。

技术特征：

1.一种修边颗粒去除系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的修边颗粒去除系统，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的修边颗粒去除系统，其特征在于，所述风机过滤单元组(4)设于所述第二腔室(22)的顶部，所述排风口设于所述第二腔室(22)的底部，所述风机过滤单元组(4)与所述排风口上下对应设置。

4.根据权利要求1所述的修边颗粒去除系统，其特征在于，所述排风组(3)还包括：

5.一种激光修边机，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的激光修边机，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求5所述的激光修边机，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的激光修边机，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术涉及芯片封装的技术领域，具体公开了一种修边颗粒去除系统及激光修边机。修边颗粒去除系统包括机箱和排风组；机箱具有连通的第一腔室和第二腔室，第二腔室的相对的两个壁面分别开设有进风口和排风口；排风组包括排风管和抽风泵，排风管的第一端连接于排风口，抽风泵设于排风管的第二端。在第一腔室内部对芯片封装单元进行激光修边时，开启抽风泵，使得第二腔室的进风口和出风口之间产生较大的流速，则第二腔室内气压变小，使得第一腔室内的气体流向第二腔室；此时修边产生的颗粒随着气流流至排风组，并排出到排风管内，减少了颗粒附着到芯片封装单元表面的概率，最终提高芯片封装单元的良品率。

技术研发人员：李娟,范雅静,李雨,林煜斌,陈军,梁新夫
受保护的技术使用者：长电集成电路（绍兴）有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/2/19