本技术涉及金属薄片成型,特别是一种料带悬浮定位装置。
背景技术:
1、随着3c电子的迅速发展,金属薄片成型需求旺盛。在成型金属薄片时,特别是针对厚度为0.05mm-0.3mm的薄片成型过程中,料带的导位针插入导位孔后,由于薄片质量过轻,容易被导位针带起来,从而导致料带变形,进一步导致金属薄片成型的精度受到很大影响,导致废品批量出现。
2、鉴于此,有必要开发一种料带悬浮定位装置,以克服上述缺陷。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于揭示一种料带悬浮定位装置,旨在通过在料带的两侧对称设置的第一悬浮块和第二悬浮块,使料带不会被导位针带起来,从而使料带的定位及薄片成型精度更高。
2、为实现上述发明目的,本实用新型提供了一种料带悬浮定位装置,包括上模组件、下模组件和料带定位组件;
3、所述下模组件包括下模座、下挡板及下模板;
4、所述料带定位组件包括对称设置的第一悬浮块和第二悬浮块,所述第一悬浮块设置第一缝隙和第一避让槽,所述第二悬浮块设置第二缝隙和第二避让槽,料带的两侧分别放置于所述第一缝隙和第二缝隙;
5、所述上模组件设置第一导位针和第二导位针,所述料带的两侧分别设置第一导位孔和第二导位孔,所述第一导位针通过第一避让槽对准所述第一导位孔,所述第二导位针通过第二避让槽对准所述第二导位孔;
6、所述第一悬浮块和所述第二悬浮块均为l型并设置于所述下模座的镂空槽内;
7、所述第一悬浮块底部设置第一顶柱,所述第一顶柱底部设置第一弹簧,所述第二悬浮块底部设置第二顶柱,所述第二顶柱底部设置第二弹簧。
8、优选地,所述第一缝隙和所述第二缝隙的高度为0.5mm-1mm。
9、优选地,所述料带厚度为0.05mm-0.3mm。
10、优选地,所述第一顶柱和所述第二顶柱均设置于所述下挡板内。
11、优选地,所述第一弹簧和所述第二弹簧均设置于所述下模板内。
12、优选地,所述第一悬浮块具有第一止挡面,所述第一止挡面与所述下模座接触时,所述第一悬浮块位于最低位;
13、所述第二悬浮块具有第二止挡面,所述第二止挡面与所述下模座接触时,所述第二悬浮块位于最低位。
14、优选地,所述第一悬浮块还设置第一l型止挡面,所述第二悬浮块还设置第二l型止挡面;
15、在所述下模座设置第一止挡螺丝和第二止挡螺丝;
16、当所述第一悬浮块被所述第一弹簧弹起时,所述第一l型止挡面与所述第一止挡螺丝接触并处于最高位;
17、当所述第二悬浮块被所述第二弹簧弹起时,所述第二l型止挡面与所述第二止挡螺丝接触并处于最高位。
18、优选地,所述第一l型止挡面和所述第二l型止挡面的深度分别为5mm。
19、优选地,所述料带的两侧分别设置若干第一悬浮块和若干第二悬浮块。
20、优选地,所述上模组件和所述下模组件之间还设置有导柱。
21、与现有技术相比,本实用新型技术效果如下:
22、通过在料带的两侧对称设置的第一悬浮块和第二悬浮块,料带的两侧分别放置于所述第一缝隙和第二缝隙内,当上模组件向下模组件运动并成型金属薄片的过程中,第一悬浮块、第二悬浮块分别通过第一缝隙和第二缝隙带动料带上下浮动,料带的上下活动空间被第一缝隙和第二缝隙限制,使料带不会被导位针带起来,从而使料带的定位及薄片成型精度更高。
1.料带悬浮定位装置,其特征在于,包括上模组件、下模组件和料带定位组件;
2.如权利要求1所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述第一缝隙和所述第二缝隙的高度为0.5mm-1mm。
3.如权利要求2所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述料带厚度为0.05mm-0.3mm。
4.如权利要求1所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述第一顶柱和所述第二顶柱均设置于所述下挡板内。
5.如权利要求4所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述第一弹簧和所述第二弹簧均设置于所述下模板内。
6.如权利要求1-5任一所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述第一悬浮块具有第一止挡面,所述第一止挡面与所述下模座接触时,所述第一悬浮块位于最低位;
7.如权利要求6所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述第一悬浮块还设置第一l型止挡面,所述第二悬浮块还设置第二l型止挡面;
8.如权利要求7所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述第一l型止挡面和所述第二l型止挡面的深度分别为5mm。
9.如权利要求6所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述料带的两侧分别设置若干第一悬浮块和若干第二悬浮块。
10.如权利要求6所述的料带悬浮定位装置,其特征在于,所述上模组件和所述下模组件之间还设置有导柱。