一种用于光模块产品金线焊接夹具的制作方法

本技术涉及印刷电路板焊接夹具，特别是涉及一种用于光模块产品金线焊接夹具。

背景技术：

1、pcba是英文printed circuitboardassembly的简称，中文称为印刷电路板，又称印制电路板。印刷电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有的pcba板在焊接的时候会将pcba板放置到焊接夹具上，以方便焊接。

2、现有的焊接夹具种类繁多，如申请号为“201510600100.2”，名称为“电路板焊接工装”的实用新型专利，包括环形框架和盖板，环形框架的顶端敞口，底端向内延伸有环形唇板，环形唇板的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形状大小与电路板相配合以使得电路板背面的电子元器件焊接区域能够穿过矩形孔且环形唇板能够止挡住电路板的边缘；盖板盖设在电路板的正面并抵靠在电子元器件上。该电路板焊接工装能够将多个电子元器件快捷方便地焊接至电路板上，省时省力，提高了电路板的生产效率。

3、申请号为“201720173740.4”，名称为“一种焊接夹具”的实用新型专利中，右滑块固定于导轨的右端，右滑块的左侧设置有下凸台，下凸台上安装有旋转轴承，旋转轴承上套接有螺杆连接板，螺杆连接板的左侧设置有螺杆，上凸台的外侧安装有支撑轴承，支撑轴承上有设置有支撑板，支撑板的右侧设置有多个安装槽，安装槽里设置有多个压力传感器。

4、但是上述技术方案中的结构均比较复杂，占用空间较大，集成性较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于光模块产品金线焊接夹具，以解决现有技术存在的问题，不仅能够提高对印刷电路板的固定效果，还使得夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型提供一种用于光模块产品金线焊接夹具，包括自下而上层叠设置的加热块、托板、盖板和压板，所述托板用于承载所述盖板和待焊接的印刷电路板，所述托板上设置有与所述印刷电路板形状适配的第一凹槽，所述第一凹槽的槽底设置有第一通孔，所述第一通孔与所述印刷电路板下表面上的元器件位置对应，且所述第一通孔与所述加热块上下对应；所述托板上还设置有与所述盖板形状适配的第二凹槽，所述第一凹槽设置在所述第二凹槽的槽底，所述盖板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第二通孔；所述压板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第三通孔。

3、优选的，所述第一凹槽的槽底距所述加热块的距离大于所述印刷电路板下表面上的元器件的最大高度。

4、优选的，所述第一通孔为一条形通孔，所述印刷电路板下表面上的元器件均位于所述条形通孔内。

5、优选的，所述托板上还设置有第四通孔，所述第四通孔位于所述第一凹槽的两侧并与所述第一凹槽连通；所述第四通孔用于容纳夹取所述印刷电路板的夹取部，且所述第四通孔与所述加热块交错设置。

6、优选的，所述压板的底部与所述盖板和所述托板均进行抵接。

7、优选的，所述压板的两端设置有向上翘起的翼板，所述翼板上开设有用于将所述压板固定在移动设备上的安装孔。

8、优选的，所述第二凹槽的槽底间隔设置有两所述第一凹槽；所述盖板上对应设置有两所述第二通孔。

9、优选的，第一凹槽的顶部边沿和所述第三通孔的上边沿均设置有倒角。

10、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

11、1、本实用新型通过设置盖板和托板将印刷电路板预夹紧，再利用压板和加热块将印刷电路板二次夹紧，能够提高对印刷电路板的固定效果；

12、2、本实用新型中加热块、托板、盖板和压板层叠设置，结构更加简单，并且盖板和印刷电路板分别位于托板的第二凹槽和第一凹槽中，使得夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

技术特征：

1.一种用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，包括自下而上层叠设置的加热块、托板、盖板和压板，所述托板用于承载所述盖板和待焊接的印刷电路板，所述托板上设置有与所述印刷电路板形状适配的第一凹槽，所述第一凹槽的槽底设置有第一通孔，所述第一通孔与所述印刷电路板下表面上的元器件位置对应，且所述第一通孔与所述加热块上下对应；所述托板上还设置有与所述盖板形状适配的第二凹槽，所述第一凹槽设置在所述第二凹槽的槽底，所述盖板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第二通孔；所述压板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第三通孔。

2.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述第一凹槽的槽底距所述加热块的距离大于所述印刷电路板下表面上的元器件的最大高度。

3.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述第一通孔为一条形通孔，所述印刷电路板下表面上的元器件均位于所述条形通孔内。

4.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述托板上还设置有第四通孔，所述第四通孔位于所述第一凹槽的两侧并与所述第一凹槽连通；所述第四通孔用于容纳夹取所述印刷电路板的夹取部，且所述第四通孔与所述加热块交错设置。

5.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述压板的底部与所述盖板和所述托板均进行抵接。

6.根据权利要求5所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述压板的两端设置有向上翘起的翼板，所述翼板上开设有用于将所述压板固定在移动设备上的安装孔。

7.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述第二凹槽的槽底间隔设置有两所述第一凹槽；所述盖板上对应设置有两所述第二通孔。

8.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，第一凹槽的顶部边沿和所述第三通孔的上边沿均设置有倒角。

技术总结
本技术公开一种用于光模块产品金线焊接夹具，涉及印刷电路板焊接夹具技术领域，包括自下而上层叠设置的加热块、托板、盖板和压板，托板上设置有与印刷电路板形状适配的第一凹槽，第一凹槽的槽底设置有第一通孔，托板上还设置有与盖板形状适配的第二凹槽，盖板上设置有与印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第二通孔；压板上设置有与印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第三通孔。本技术通过设置盖板和托板将印刷电路板预夹紧，再利用压板和加热块将印刷电路板二次夹紧，能够提高对印刷电路板的固定效果；本技术中加热块、托板、盖板和压板层叠设置，结构更加简单，夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

技术研发人员：陆永,杨莉,周秋桂,苏泽坤
受保护的技术使用者：苏州熹联光芯微电子科技有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/2/21