一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片加工，具体为一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置。

背景技术：

1、焊线机一般是指超声波焊线机，是利用超声频率的机械振动能量，连接同种金属或异种金属的一种特殊方法。金属在进行超声波焊接时，既不向工件输送电流，也不向工件施以高温热源，只是将振动能量转变为工作间的摩擦，使焊接面金属有限的升温，产生塑性变形；

2、在焊线机芯片的集成电路加工工序时，焊线机起到重要的作用，可以对芯片板进行单点焊接和多点焊接，是高效生产的首选。

3、如申请号：cn201520981785.5，本实用新型公开了一种焊线机推料装置，该装置包括:推杆、步进马达、控制单元、限位传感器；所述推杆包括：推杆前挡和推杆后档；所述推杆与步进马达相连；所述控制单元通过控制线与步进马达相连；所述控制单元通过信号传输线与限位传感器相连。本实用新型可有效控制料盒始终处于抓取装置可控的工作区，避免了抓取装置在料盒移动移出工作区时进行抓取基板，导致基板发生破损及折断现象发生，减少了送料异常导致的故障处理时间，提高了设备的工作效率。

4、类似于上述申请的焊线机推料装置目前还存在以下几点不足：

5、一个是，现有装置在通过气杆充当推杆进行推动时，虽然减少送料异常导致的故障处理时间，但对于导致基板破损或弯折情况，无法进行快速识别，仍然需要后续检验人员进行识别，特别对于小破损无法进行快速检验，且一旦发生故障，容易使设备出现卡死情况，需要一定的维修时长，并且基板的价值较高，容易造成一定的经济损失，增加加工成本。

6、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，包括垫架和传感式推动机构，所述垫架上设置有滑台，且滑台顶部滑动嵌合有滑块，所述滑块的顶部安装有垫板，用于支撑所述传感式推动机构，所述传感式推动机构包括接触式传感器、推杆组件、警报器和传感触端，所述接触式传感器的内部一端贯穿连接有推杆组件，且推杆组件靠近所述接触式传感器的一端连接有传感触端，并且位于所述传感触端同侧的不同位置处设置有警报器，所述推杆组件还包括有外筒杆、内筒杆、顶杆和减震弹簧，所述外筒杆固定置于所述接触式传感器不同与传感触端的一端，所述内筒杆活动套设于所述外筒杆内壁，与接触式传感器相连，所述内筒杆的另一端连接有顶杆，所述顶杆和外筒杆相对内侧与所述内筒杆外壁设置有减震弹簧。

3、进一步的，所述垫板的内部一端开设有贯穿条槽，所述贯穿条槽内壁套设有锁紧栓，且锁紧栓贯穿于所述贯穿条槽与垫板构成可拆卸结构。

4、进一步的，所述滑台和滑块接触面呈几字状分布，且滑台和滑块构成滑动结构。

5、进一步的，所述内筒杆和外筒杆之间呈同心圆状套设分布，且内筒杆和顶杆构成可拆卸结构。

6、进一步的，所述外筒杆通过减震弹簧和顶杆构成弹性连接。

7、进一步的，所述传感触端分别与所述接触式传感器和警报器形成接触式电性连接。

8、本实用新型提供了一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，具备以下有益效果：

9、1、本实用新型，采用基础的杆状结构，对料盒内的基板进行推动，实现推料作业，处于正常初始状态时，利用外筒杆、减震弹簧和顶杆原始状态，实现推料作业，而当推料时遇到的阻力大于减震弹簧的形变力时，会在减震弹簧保护下，避免进行强制推动致使基板大面积受损。

10、2、本实用新型，在减震弹簧被顶杆压缩时，会致使内侧的内筒杆出现同侧移动，同时将传感触端推动脱离接触式传感器，致使接触式传感器传递故障信号，显示于液晶面板进行警示，并同步于警报器直接进行安全警报，保证整个焊线机在推料过程中的平稳运行，故障处理及时，减轻受损程度。

技术特征：

1.一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，包括垫架(1)和传感式推动机构(6)，所述垫架(1)上设置有滑台(3)，且滑台(3)顶部滑动嵌合有滑块(4)，所述滑块(4)的顶部安装有垫板(2)，用于支撑所述传感式推动机构(6)，其特征在于：所述传感式推动机构(6)包括接触式传感器(601)、推杆组件(602)、警报器(603)和传感触端(604)，所述接触式传感器(601)的内部一端贯穿连接有推杆组件(602)，且推杆组件(602)靠近所述接触式传感器(601)的一端连接有传感触端(604)，并且位于所述传感触端(604)同侧的不同位置处设置有警报器(603)，所述推杆组件(602)还包括有外筒杆(6021)、内筒杆(6022)、顶杆(6023)和减震弹簧(6024)，所述外筒杆(6021)固定置于所述接触式传感器(601)不同与传感触端(604)的一端，所述内筒杆(6022)活动套设于所述外筒杆(6021)内壁，与接触式传感器(601)相连，所述内筒杆(6022)的另一端连接有顶杆(6023)，所述顶杆(6023)和外筒杆(6021)相对内侧与所述内筒杆(6022)外壁设置有减震弹簧(6024)。

2.根据权利要求1所述的一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，其特征在于，所述垫板(2)的内部一端开设有贯穿条槽(201)，所述贯穿条槽(201)内壁套设有锁紧栓(5)，且锁紧栓(5)贯穿于所述贯穿条槽(201)与垫板(2)构成可拆卸结构。

3.根据权利要求1所述的一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，其特征在于，所述滑台(3)和滑块(4)接触面呈几字状分布，且滑台(3)和滑块(4)构成滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，其特征在于，所述内筒杆(6022)和外筒杆(6021)之间呈同心圆状套设分布，且内筒杆(6022)和顶杆(6023)构成可拆卸结构。

5.根据权利要求1所述的一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，其特征在于，所述外筒杆(6021)通过减震弹簧(6024)和顶杆(6023)构成弹性连接。

6.根据权利要求1所述的一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，其特征在于，所述传感触端(604)分别与所述接触式传感器(601)和警报器(603)形成接触式电性连接。

技术总结
本技术涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，包括垫架和传感式推动机构，所述传感式推动机构包括接触式传感器、推杆组件、警报器和传感触端，所述推杆组件还包括有外筒杆、内筒杆、顶杆和减震弹簧；本实用解决现有技术中通过气杆充当推杆进行推动时，虽然减少送料异常导致的故障处理时间，但对于导致基板破损或弯折情况，无法进行快速识别，仍然需要后续检验人员进行识别，特别对于小破损无法进行快速检验，且一旦发生故障，容易使设备出现卡死情况，需要一定的维修时长，并且基板的价值较高，容易造成一定的经济损失，增加加工成本。

技术研发人员：吴继勇
受保护的技术使用者：江苏宿芯半导体有限公司
技术研发日：20230810
技术公布日：2024/3/17