一种切割装置和切割系统的制作方法

本申请涉及芯片加工，特别是涉及一种切割装置和切割系统。

背景技术：

1、随着芯片集成度的不断提高，为了提高芯片的处理速度和降低互联电阻电容延迟，低电介常数膜及铜制材料逐渐应用于高速电子元器件上，然而采用传统的砂轮刀具切割低k膜容易造成膜层脱落，严重影响产品品质，由此衍生出的激光开槽技术有效的达到了抑制脱层，提升切割品质的效果。

2、目前，晶圆激光开槽加工设备都配置有一台激光发生器，在进行晶圆加工时常常需要切换不同的光路，造成切换部件的损耗，同时，来回切换不同光路也导致了晶圆不能一次性加工完成，影响晶圆加工效率。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种切割装置和切割系统，能够提高晶圆加工效率。

2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供一种切割装置，包括：多个依次设置的激光发生器和光口组件，其中，多个所述激光发生器产生第一激光和第二激光，且所述第一激光的宽度大于第二激光的宽度；光口组件位于多个所述激光发生器的下方，包括两个第一光口和一个第二光口，两个所述第一光口分别位于所述第二光口两侧；其中，当待切割工件从所述切割装置的一侧向所述切割装置移动时，所述第一激光从远离所述待切割工件的所述第一光口射出形成一条第一光路，所述第二激光从所述第二光口射出形成两条间隔设置的第二光路。

3、其中，多个所述激光发生器的数量为两个，包括产生所述第一激光的第一发生器和产生所述第二激光的第二发生器；其中，所述第二激光射入所述第二光口；所述切割装置还包括：第一光束调整件，设置于所述第一发生器与所述光口组件之间，位于所述第一发生器的激光出射口正下方，用于将所述第一发生器产生的所述第一激光分成两束并分别射入所述第一光口。

4、其中，所述第一光束调整件包括两个光束调整出口，两个所述第一光口分别位于所述光束调整出口正下方，所述第二光口位于所述第二发生器的激光出射口正下方。

5、其中，多个所述激光发生器的数量为三个，包括两个产生所述第一激光的第一发生器和一个产生所述第二激光的第二发生器；其中，两个所述第一发生器产生的所述第一激光分别射入所述第一光口，所述第二激光射入所述第二光口。

6、其中，两个所述第一光口分别位于两个所述第一发生器的激光出射口正下方，所述第二光口位于所述第二发生器的激光出射口正下方。

7、其中，多个所述激光发生器的数量为两个，包括产生所述第一激光的第一发生器和产生所述第二激光的第二发生器；其中，所述第二光口位于所述第二发生器的激光出射口正下方，所述第二激光射入所述第二光口；所述切割装置还包括：光路调整件，设置于所述第一发生器与所述光口组件之间，位于所述第一发生器的激光出射口正下方，用于将所述第一激光调整至与所述待切割工件的位置相匹配的所述第一光口。

8、其中，所述第二光口中还设置有第二光束调整件，用于将所述第二激光分成两束并分别从所述第二光口中射出。

9、其中，所述第二光束调整件在所述第二光口中可旋转；或者，所述第二光口可旋转。

10、其中，所述光口组件还包括：两个遮光件，分别设置于两个所述第一光口内，用于当待切割工件从所述切割装置的一侧向所述切割装置移动时，遮蔽与所述待切割工件临近的所述第一光口。

11、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供一种切割系统，包括：上述第一方面所述的切割装置和控制单元，控制单元与所述切割装置耦接，用于控制所述切割装置。

12、上述方案，切割装置包括多个依次设置的激光发生器和光口组件，其中，多个激光发生器产生第一激光和第二激光，且第一激光的宽度大于第二激光的宽度，第一激光用于烧灼待切割工件，第二激光用于在待切割工件上开槽，光口组件位于多个激光发生器的下方，包括两个第一光口和一个第二光口，两个第一光口分别位于第二光口两侧，第一光口用于通第一激光，第二光口用于通第二激光。故此，当待切割工件从切割装置的一侧向切割装置移动时，第一激光从远离待切割工件的第一光口射出形成一条第一光路，第二激光从第二光口射出形成两条间隔设置的第二光路，通过多个激光发生器和光口组件的灵活使用，实现晶圆在激光加工时，任何起始位置的移动都能实现第一激光和第二激光的同步进行，一次性完成晶圆加工，缩短加工时间，提高晶圆加工效率。

技术特征：

1.一种切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，多个所述激光发生器的数量为两个，包括产生所述第一激光的第一发生器和产生所述第二激光的第二发生器；其中，所述第二激光射入所述第二光口；

3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，多个所述激光发生器的数量为三个，包括两个产生所述第一激光的第一发生器和一个产生所述第二激光的第二发生器；

5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，多个所述激光发生器的数量为两个，包括产生所述第一激光的第一发生器和产生所述第二激光的第二发生器；其中，所述第二光口位于所述第二发生器的激光出射口正下方，所述第二激光射入所述第二光口；

7.根据权利要求2或4或6所述的切割装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述光口组件还包括：

10.一种切割系统，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种切割装置和切割系统，该切割装置包括：多个依次设置的激光发生器和光口组件，其中，多个激光发生器产生第一激光和第二激光，且第一激光的宽度大于第二激光的宽度；光口组件位于多个激光发生器的下方，包括两个第一光口和一个第二光口，两个第一光口分别位于第二光口两侧；其中，当待切割工件从切割装置的一侧向切割装置移动时，第一激光从远离待切割工件的第一光口射出形成一条第一光口，第二激光从第二光口射出形成两条间隔设置的第二光路。上述方案，能够提高晶圆加工效率。

技术研发人员：王珊,朱军,焦洁,陈海虎
受保护的技术使用者：苏州通富超威半导体有限公司
技术研发日：20230817
技术公布日：2024/5/16