用于电路板孔内铣孔的铣削工具的制作方法

本技术涉及铣刀，尤其涉及用于电路板孔内铣孔的铣削工具。

背景技术：

1、印制电路板一般由经玻璃纤维强化的环氧树脂制成，并在表面涂布一层铜，接着对该层铜根据需要实现的电路进行光刻蚀，该印制电路板在一系列的位置被钻孔，以在形成于印制电路板的两个面上的电路中的各结点间进行连接与插入任何的分立或集成电子元器件。

2、在中国专利文件公开号为cn210059916u的一种用于孔内铣孔的铣削工具，该铣削工具公开了包括刀柄和刀体，所述刀柄和所述刀体之间通过斜面部连接，所述刀体包括沿所述刀体轴向自所述刀体前端向所述刀柄方向依次设置的用于辅助定位的辅助段、用于铣削加工的加工段和用于辅助调整加工深度的悬臂段，所述辅助段和所述悬臂段的直径均小于所述加工段的直径。

3、上述铣削工具虽然实现了铣削深度的控制，但是，由于不同的电子元器件的安装需求，在同一电路板的内部进行钻孔工作时，该铣削工具无法实现同一通孔不同深度、不同直径的同步加工，而且该铣削工具操作较为复杂，使用不方便，实用性较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有的铣削工具无法实现同一通孔不同深度、不同直径的同步加工，而且该铣削工具操作较为复杂，使用不方便，实用性较低的缺点，而提出的用于电路板孔内铣孔的铣削工具。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、用于电路板孔内铣孔的铣削工具，包括刀体，所述刀体的底端连接有扩孔刀头，且扩孔刀头的内部伸缩设置有分级刀头；

4、所述分级刀头的顶端连接有内刀杆，且内刀杆的顶部通过伸缩弹簧与刀体相连接，并且伸缩弹簧在内刀杆的顶部插接设置；

5、所述内刀杆的一侧固定连接有限位杆，且限位杆在卡槽的内部实现分级限位。

6、作为上述技术方案的进一步描述：

7、所述卡槽在刀体的一侧开设，且卡槽的一侧开设有多组对限位杆限位的横槽，并且横槽与卡槽呈垂直设置。

8、作为上述技术方案的进一步描述：

9、所述刀体与扩孔刀头的中轴线相重合，且刀体、扩孔刀头的中部开设有可容纳分级刀头升降的通孔。

10、作为上述技术方案的进一步描述：

11、所述分级刀头的直径呈阶梯状分级设置。

12、作为上述技术方案的进一步描述：

13、所述扩孔刀头呈梯形结构设置，且扩孔刀头的外壁环形螺旋设置有刀片。

14、综上，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

15、本实用新型中，通过在扩孔刀头的内部伸缩设置分级刀头，则使分级刀头可以通过伸缩进行不同直径的通孔铣削，而且实现了刀体内部空间的利用，增加的工具的使用功能，并且结构简单，操作方便，相比较现有更换刀具更加方便，降低了后期的维护成本，并且确保了同一通孔的铣削精准性，实用性强。

16、本实用新型中，通过在内刀杆的外壁固定连接限位杆，在卡槽的作用下，则使内刀杆可以带动分级刀头进行不同高度的限位固定，便于分级刀头进行不同深度的伸出，在分级刀头的阶梯状作用下，则使工具可以进行不同直径的通孔铣削工作，提高了工具使用的灵活性。

技术特征：

1.用于电路板孔内铣孔的铣削工具，包括刀体（1），其特征在于：所述刀体（1）的底端连接有扩孔刀头（2），且扩孔刀头（2）的内部伸缩设置有分级刀头（4）；

2.根据权利要求1所述的用于电路板孔内铣孔的铣削工具，其特征在于：所述卡槽（7）在刀体（1）的一侧开设，且卡槽（7）的一侧开设有多组对限位杆（6）限位的横槽，并且横槽与卡槽（7）呈垂直设置。

3.根据权利要求2所述的用于电路板孔内铣孔的铣削工具，其特征在于：所述刀体（1）与扩孔刀头（2）的中轴线相重合，且刀体（1）、扩孔刀头（2）的中部开设有可容纳分级刀头（4）升降的通孔。

4.根据权利要求3所述的用于电路板孔内铣孔的铣削工具，其特征在于：所述分级刀头（4）的直径呈阶梯状分级设置。

5.根据权利要求3所述的用于电路板孔内铣孔的铣削工具，其特征在于：所述扩孔刀头（2）呈梯形结构设置，且扩孔刀头（2）的外壁环形螺旋设置有刀片。

技术总结
本技术公开了用于电路板孔内铣孔的铣削工具，涉及铣刀技术领域，包括刀体，刀体的底端连接有扩孔刀头，且扩孔刀头的内部伸缩设置有分级刀头；分级刀头的顶端连接有内刀杆，且内刀杆的顶部通过伸缩弹簧与刀体相连接，并且伸缩弹簧在内刀杆的顶部插接设置；内刀杆的一侧固定连接有限位杆，且限位杆在卡槽的内部实现分级限位。本技术中，通过在扩孔刀头的内部伸缩设置分级刀头，则使分级刀头可以通过伸缩进行不同直径的通孔铣削，而且实现了刀体内部空间的利用，增加的工具的使用功能，并且结构简单，操作方便，相比较现有更换刀具更加方便，降低了后期的维护成本，并且确保了同一通孔的铣削精准性，实用性强。

技术研发人员：张守榜
受保护的技术使用者：淮安万慧邦电子科技有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/3/21