一种热流传感器焊接的固定装置的制作方法

本技术涉及工装夹具，尤其涉及一种热流传感器焊接的固定装置。

背景技术：

1、差示扫描量热法是在程序控温和一定气氛下测量流入、流出样品和参比物的热流或输给试样和参比物的加热功率与温度或时间关系的一种技术，采用该方法进行测量的仪器称为差示扫描量热仪(differential scanning calorimeter, 缩写为dsc)。

2、热流传感器是热流型差示扫描量热仪中用于控温和测温的核心部件。如图1和图2所示，热流传感器的基底101为腰圆形，基底101中部设有中心通孔102，圆形通孔102的上下两端分别固定有正面热电偶丝105；基底101左右两侧对称设有两个分别用来放置样品和参比物的圆柱形基座103，每个圆柱形基座103的下端面设有向内的凹槽104，凹槽104的底面焊接有薄片使样品和参比物在加热时受热均匀，每个薄片下端都焊接有背面热电偶丝106。四根热电偶丝中，一根正面热电偶丝与两根背面热电偶丝采用同一材料，另一根正面热电偶丝采用另一材料，从而使采用相同材料的三根热电偶丝与采用其他材料的热电偶丝分别组合可建立3组热电偶，分别用于测量样品、参比物和炉体的温度。

3、由于热流传感器的热电偶丝和薄片具有对称性，焊接的质量会直接决定热流传感器的质量；同时由于热电偶的原理是塞贝克效应，焊接时为异种材料，增加了激光焊接的难度；热流传感器体积小，但对焊接的位置有较高要求，确保每次焊接的位置均一致因此需要进行定位；由于激光焊接属于非接触焊机，因此对焊接位置均需要设计夹具进行夹紧，确保焊接可靠。因此，亟需一种热流传感器焊接的固定装置，确保热流传感器上焊接薄片和热电偶丝的一致性、对称性和可靠性。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种热流传感器焊接的固定装置以解决上述技术问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种热流传感器焊接的固定装置，包括底板和设于底板上的正面元件焊接基台、背面元件焊接基台；所述正面元件焊接基台的上表面设有u型槽和用于将热流传感器基底压紧限位于u型槽内的正面元件压紧组件，所述u型槽设有与热流传感器中心通孔相匹配的u槽通孔，所述正面元件压紧组件设有可插入u槽通孔的插接部；所述背面元件焊接基台包括支架、设于支架下方的电磁铁以及设于支架上方用于将翻转后的热流传感器基底压紧于支架上的背面元件压紧组件，所述背面元件压紧组件为顺磁材料，所述电磁铁通电后所述背面元件压紧组件与电磁铁磁吸附连接。

4、作为优选，所述正面元件压紧组件包括对称设置的两个导杆、对称设置的两个用于热流传感器基底压紧的基底压台和弹性压台，所述两个导杆对称设于u型槽两侧的正面元件焊接基台上表面，所述两个基底压台侧边用于与热流传感器圆柱形基座抵触链接，两个基底压台的底面均设有正面偶丝定位结构，所述弹性压台设有旋转端、卡接端以及连接两端的弹性片，弹性压台的旋转端可绕其中一个导杆旋转，弹性压台的卡接端卡接在另一个导杆上时弹性片将基底压台压紧在u型槽内，弹性压台上设有两个第一焊接通孔。

5、作为优选，所述基底压台为内端面、两个向内凹的弧形面、两个侧端面和外端面围成的凸字形结构，外端面长于内端面，内端面设有半圆槽，弧形面与热流传感器圆柱形基座相匹配，基底压台设有与第一焊接通孔对应连通的第二焊接通孔，基座压台的底面设有与第二焊接通孔连通的正面偶丝容纳槽，内端面的底部延伸有插接部，插接部设有与偶丝容纳槽连通的正面偶丝活动孔，两个基底压台的内端面拼合后两个半圆槽围成与热流传感器中心通孔相匹配的圆形孔。

6、作为优选，所述u型槽底部设有与热流传感器基底相适配的腰圆槽，所述u槽通孔位于腰圆槽的中心。

7、作为优选，所述支架包括设于电磁铁上方的支架顶板和设于电磁铁两侧的支架侧板，所述支架顶板上设有中心圆槽和对称分布于中心圆槽两侧的两个基座槽，所述中心圆槽与热流传感器的中心圆孔孔径相一致，所述基座槽用于放置热流传感器的圆柱形基座。

8、作为优选，所述背面元件压紧组件包括两个与基座槽对应的薄片压台和卡接在两个薄片压台间的薄片压台定位件，所述薄片压台包括环状柱体，所述环状柱体的下端外周均匀分布有若干个呈长条状的锥形凸起，相邻锥形凸起间形成连接槽，所述薄片压台定位件包括连接块、贯穿固定于连接块中心的定位杆和固定于连接块两侧的定位块，所述定位块与所述连接槽相适配，所述定位杆与所述中心圆槽相适配。

9、作为优选，所述定位块设有用于对薄片激光焊接的第三焊接通孔。

10、作为优选，所述背面元件压紧组件包括两个与基座槽对应的背面偶丝压台，所述背面偶丝压台为环形，背面偶丝压台上端面设有贯通下端面的背面偶丝穿孔，背面偶丝压台底部设有背面偶丝容纳槽。

11、与现有技术相比较，本实用新型可以实现热流传感器焊接时正面热电偶丝、薄片和背面热电偶丝的定位和压紧，确保热流传感器上焊接薄片和热电偶丝的一致性、对称性和可靠性。

技术特征：

1.一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，包括底板和设于底板上的正面元件焊接基台、背面元件焊接基台；所述正面元件焊接基台的上表面设有u型槽和用于将热流传感器基底压紧限位于u型槽内的正面元件压紧组件，所述u型槽设有与热流传感器中心通孔相匹配的u槽通孔，所述正面元件压紧组件设有可插入u槽通孔的插接部；所述背面元件焊接基台包括支架、设于支架下方的电磁铁以及设于支架上方用于将翻转后的热流传感器基底压紧于支架上的背面元件压紧组件，所述背面元件压紧组件为顺磁材料，所述电磁铁通电后所述背面元件压紧组件与电磁铁磁吸附连接。

2.根据权利要求1所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述正面元件压紧组件包括对称设置的两个导杆、对称设置的两个用于热流传感器基底压紧的基底压台和弹性压台，所述两个导杆对称设于u型槽两侧的正面元件焊接基台上表面，所述两个基底压台侧边用于与热流传感器圆柱形基座抵触链接，两个基底压台的底面均设有正面偶丝定位结构，所述弹性压台设有旋转端、卡接端以及连接两端的弹性片，弹性压台的旋转端可绕其中一个导杆旋转，弹性压台的卡接端卡接在另一个导杆上时弹性片将基底压台压紧在u型槽内，弹性压台上设有两个第一焊接通孔。

3.根据权利要求2所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述基底压台为内端面、两个向内凹的弧形面、两个侧端面和外端面围成的凸字形结构，外端面长于内端面，内端面设有半圆槽，弧形面与热流传感器圆柱形基座相匹配，基底压台设有与第一焊接通孔对应连通的第二焊接通孔，基座压台的底面设有与第二焊接通孔连通的正面偶丝容纳槽，内端面的底部延伸有插接部，插接部设有与偶丝容纳槽连通的正面偶丝活动孔，两个基底压台的内端面拼合后两个半圆槽围成与热流传感器中心通孔相匹配的圆形孔。

4.根据权利要求2所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述u型槽底部设有与热流传感器基底相适配的腰圆槽，所述u槽通孔位于腰圆槽的中心。

5.根据权利要求1所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述支架包括设于电磁铁上方的支架顶板和设于电磁铁两侧的支架侧板，所述支架顶板上设有中心圆槽和对称分布于中心圆槽两侧的两个基座槽，所述中心圆槽与热流传感器的中心圆孔孔径相一致，所述基座槽用于放置热流传感器的圆柱形基座。

6.根据权利要求5所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述背面元件压紧组件包括两个与基座槽对应的薄片压台和卡接在两个薄片压台间的薄片压台定位件，所述薄片压台包括环状柱体，所述环状柱体的下端外周均匀分布有若干个呈长条状的锥形凸起，相邻锥形凸起间形成连接槽，所述薄片压台定位件包括连接块、贯穿固定于连接块中心的定位杆和固定于连接块两侧的定位块，所述定位块与所述连接槽相适配，所述定位杆与所述中心圆槽相适配。

7.根据权利要求6所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述定位块设有用于对薄片激光焊接的第三焊接通孔。

8.根据权利要求5所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述背面元件压紧组件包括两个与基座槽对应的背面偶丝压台，所述背面偶丝压台为环形，背面偶丝压台上端面设有贯通下端面的背面偶丝穿孔，背面偶丝压台底部设有背面偶丝容纳槽。

9.根据权利要求1所述的一种热流传感器焊接的固定装置，其特征在于，所述底板上设有若干个固定孔。

技术总结
本技术公开了一种热流传感器焊接的固定装置，包括底板和设于底板上的正面元件焊接基台、背面元件焊接基台；正面元件焊接基台的上表面设有U型槽和正面元件压紧组件，U型槽设有U槽通孔，正面元件压紧组件设有可插入U槽通孔的插接部；背面元件焊接基台包括支架、电磁铁以及背面元件压紧组件，电磁铁通电后背面元件压紧组件与电磁铁磁吸附连接。本技术可以实现热流传感器焊接时正面热电偶丝、薄片和背面热电偶丝的定位和压紧，确保热流传感器上焊接薄片和热电偶丝的一致性、对称性和可靠性。

技术研发人员：郦俊威,斯荣钢,房威振,戚立峰,张红明,汪守艮,章君倩,王琬,於懂,王端
受保护的技术使用者：浙江浙仪工程技术有限公司
技术研发日：20230922
技术公布日：2024/4/29