激光焊锡膏激光焊接检测系统的制作方法

文档序号:38486301发布日期:2024-06-27 11:44阅读:15来源:国知局
激光焊锡膏激光焊接检测系统的制作方法

本技术涉及焊接检测,具体为激光焊锡膏激光焊接检测系统。


背景技术:

1、激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。激光先对焊锡膏进行预热,在锡膏预热的同时,焊点也会被预热,然后高温把锡膏融化成锡液,让锡液完全润湿焊盘,最终形成焊接。

2、激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热,对焊盘和元器件本体基本没有热影响,而且激光焊锡膏焊接的焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快,快速形成合金层,接头组织细密,可靠性高。因为激光焊锡膏焊接具有上述优点,所以该种焊接方式在市面上广泛流行,其焊接设备如现有技术公开号cn212599661u中所示。该技术方案能够实现激光焊接的目的,因为锡膏的质量往往决定着最终的焊接的成果,然而目前在焊接过程中人们无法直接用肉眼观察到焊接时锡膏的变化,只能观察到最终的焊接效果,所以工作人员难以在后续对锡膏进行改进,不利于对激光锡膏的研发与效果评价工作的开展。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了激光焊锡膏激光焊接检测系统,通过设置ccd相机,用ccd相机记录下焊接过程中锡膏的变化,并将其上传到电脑中,利用显示器进行展示出来,以方便工作人员对焊接过程中的锡膏有一个准确的了解,进而能够有助于为工作人员对锡膏的焊接效果做出准确的评价,也能够为后续锡膏的改进提供参考依据。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:激光焊锡膏激光焊接检测系统,包括焊接模块、检测控制模块和图像收集模块,所述焊接模块用于进行激光焊接,所述图像收集模块用于拍摄记录焊接模块焊接过程中的画面,所述检测控制模块用于控制焊接模块并接收图像收集模块上传的图片信息,所述检测控制模块根据接收的图片信息判断焊接模块的焊接质量;

3、所述焊接模块包括点锡组件、激光发射器和温控器,所述点锡组件用于点出锡膏,所述激光发射器用于发出激光对锡膏加热达到焊接的效果,所述温控器用于控制激光温度;

4、所述检测控制模块包括电脑,用于控制点锡组件和激光发射器的运行;

5、所述图像收集模块包括ccd相机,所述ccd相机安装在点锡组件上进行实时记录并将记录的图片信息上传给电脑进行显示。

6、优选的,所述点锡组件包括点锡头,所述点锡头顶部设有安装座,所述安装座远离点锡头的一端滑动连接有移动架,所述移动架上安装有驱动点锡头在x轴向移动的第一驱动机构;

7、所述点锡头底部设有焊接台,所述移动架底端插接在焊接台两侧内部,所述焊接台后侧设有驱动点锡头在y轴向移动的第二驱动机构。

8、优选的,所述点锡头为喷射阀、螺杆阀或气动阀中的一种,所述点锡头点出的锡膏形状包括但不限于点状、线状。

9、优选的,所述第一驱动机构包括通过轴承活动连接在移动架内部的第一螺纹杆,所述第一螺纹杆一端贯穿安装座并与安装座通过螺纹连接,所述安装座一侧设有两个锥齿轮,其中一个锥齿轮固定在第一螺纹杆的一端,另一个锥齿轮内部固定有转轴,所述转轴后端贯穿移动架并与移动架通过轴承活动连接,所述转轴远离锥齿轮的一端固定有第一正反电机,所述第一正反电机驱动转轴转动。

10、优选的,所述第二驱动机构包括安装在移动架底端的两个第二螺纹杆,所述第二螺纹杆通过轴承活动连接在焊接台内部,所述第二螺纹杆后端贯穿焊接台并延伸出焊接台后侧,所述第二螺纹杆延伸出焊接台后侧的一端均固定有皮带轮,两个皮带轮之间设有皮带,其中一个第二螺纹杆后端固定有驱动第二螺纹杆转动的第二正反电机。

11、优选的,所述ccd相机固定安装在安装座前侧,所述激光发射器和温控器均设在安装座后侧。

12、优选的,所述激光发射器顶部设有带动激光发射器上下移动的电动推杆,用于调节光斑大小,所述电动推杆通过支架安装在安装座后侧。

13、优选的,所述电脑由控制主机和显示器组成,所述控制主机位于焊接台一侧,所述显示器通过支架转动连接在移动架一侧。

14、与现有技术相比,本实用新型提供了激光焊锡膏激光焊接检测系统,具备以下有益效果:

15、1、通过设置ccd相机,用ccd相机记录下焊接过程中锡膏的变化,并将其上传到电脑中,利用显示器进行展示出来,以方便工作人员对焊接过程中的锡膏有一个准确的了解,进而能够有助于为工作人员对锡膏的焊接效果做出准确的评价,也能够为后续锡膏的改进提供参考依据。

16、2、通过设置第一驱动机构驱动点锡头在x轴向移动,利用第二驱动机构驱动安装座在y轴向移动,以便于点锡头点出不同形状的锡膏,从而能够适用于不同的焊接条件。

17、3、通过设置的温控器用于控制激光发射器发出的焊接激光的温度,设置的电动推杆还能够带动激光发射器上下移动,以调节激光发射器发出的光斑的大小,使得本实用新型能够适用于不同的焊接场合,以扩大本实用新型的使用范围。



技术特征:

1.激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:包括焊接模块(1)、检测控制模块(2)和图像收集模块(3),所述焊接模块(1)用于进行激光焊接,所述图像收集模块(3)用于拍摄记录焊接模块(1)焊接过程中的画面,所述检测控制模块(2)用于控制焊接模块(1)并接收图像收集模块(3)上传的图片信息,所述检测控制模块(2)根据接收的图片信息判断焊接模块(1)的焊接质量;

2.根据权利要求1所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:所述点锡组件(11)包括点锡头(1101),所述点锡头(1101)顶部设有安装座(1102),所述安装座(1102)远离点锡头(1101)的一端滑动连接有移动架(1103),所述移动架(1103)上安装有驱动点锡头(1101)在x轴向移动的第一驱动机构;

3.根据权利要求2所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:所述点锡头(1101)为喷射阀、螺杆阀或气动阀中的一种,所述点锡头(1101)点出的锡膏形状包括但不限于点状、线状。

4.根据权利要求2所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:所述第一驱动机构包括通过轴承活动连接在移动架(1103)内部的第一螺纹杆(1104),所述第一螺纹杆(1104)一端贯穿安装座(1102)并与安装座(1102)通过螺纹连接,所述安装座(1102)一侧设有两个锥齿轮(1105),其中一个锥齿轮(1105)固定在第一螺纹杆(1104)的一端,另一个锥齿轮(1105)内部固定有转轴(1106),所述转轴(1106)后端贯穿移动架(1103)并与移动架(1103)通过轴承活动连接,所述转轴(1106)远离锥齿轮(1105)的一端固定有第一正反电机(1107),所述第一正反电机(1107)驱动转轴(1106)转动。

5.根据权利要求2所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:所述第二驱动机构包括安装在移动架(1103)底端的两个第二螺纹杆(1109),所述第二螺纹杆(1109)通过轴承活动连接在焊接台(1108)内部,所述第二螺纹杆(1109)后端贯穿焊接台(1108)并延伸出焊接台(1108)后侧,所述第二螺纹杆(1109)延伸出焊接台(1108)后侧的一端均固定有皮带轮(11010),两个皮带轮(11010)之间设有皮带(11011),其中一个第二螺纹杆(1109)后端固定有驱动第二螺纹杆(1109)转动的第二正反电机(11012)。

6.根据权利要求1所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:所述ccd相机(31)固定安装在安装座(1102)前侧,所述激光发射器(12)和温控器(13)均设在安装座(1102)后侧。

7.根据权利要求1所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:所述激光发射器(12)顶部设有带动激光发射器(12)上下移动的电动推杆(14),用于调节光斑大小,所述电动推杆(14)通过支架安装在安装座(1102)后侧。

8.根据权利要求2所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统,其特征在于:所述电脑(21)由控制主机(2101)和显示器(2102)组成,所述控制主机(2101)位于焊接台(1108)一侧,所述显示器(2102)通过支架转动连接在移动架(1103)一侧。


技术总结
本技术公开了激光焊锡膏激光焊接检测系统,涉及焊接检测技术领域,包括焊接模块、检测控制模块和图像收集模块,所述焊接模块用于进行激光焊接,所述图像收集模块用于拍摄记录焊接模块焊接过程中的画面,所述检测控制模块用于控制焊接模块并接收图像收集模块上传的图片信息,所述检测控制模块根据接收的图片信息判断焊接模块的焊接质量。本技术通过设置CCD相机,用CCD相机记录下焊接过程中激光锡膏的焊接变化,并将其上传到电脑中,利用显示器进行展示出来,以方便工作人员对激光焊接过程中的锡膏有一个准确的了解,进而能够有助于为工作人员对激光锡膏的焊接效果做出准确的评价,也能够为后续锡膏的改进提供参考依据。

技术研发人员:孙道奎,谢勇
受保护的技术使用者:东莞市远犇科技有限公司
技术研发日:20230928
技术公布日:2024/6/26
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