焊接机防磕碰NG料盒的制作方法

本技术属于ng料盒，尤其涉及一种焊接机防磕碰ng料盒。

背景技术：

1、ng料盒指的是用于存放不良体的存储装置，目前在光伏组件生产过程中，焊接机在生产时存在不良串产出，焊接机出料吸盘会将不良串放置在ng料盒内，随后对不良串进行后续处理。

2、其中，焊接机隐裂占所有碎片的0.03％，返修过程中因边缘隐裂增加，导致隐裂碎片上升至0.06％，其原因为不良串在ng料盒内搬运磕碰边缘新产生隐裂导致，因此现有的ng料盒无法满足保护不良串的要求。

3、此外，当ng料盒内的不良串数量增多时，由于ng料盒的四个侧壁为封闭结构，操作人员不易将不良串由ng料盒内取出，以及在取出过程中存在不良串磕碰ng料盒内壁的情况。

4、因此提出一种焊接机防磕碰ng料盒，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种焊接机防磕碰ng料盒，能够实现围板相对底板可拆卸，方便将不良串移出ng料盒，同时在ng料盒内铺设防护层，对不良串进行保护，避免不良串与ng料盒碰撞造成不良串进一步损坏。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种焊接机防磕碰ng料盒，包括：

3、底板；

4、围框，可拆卸连接在所述底板上，所述围框适于在连接状态和分离状态之间切换，在所述连接状态，所述围框配合所述底板形成一容纳不良串的腔体；在所述分离状态，所述围框与所述底板分离；

5、防护层，铺设在所述底板和所述围框靠近所述腔体的表面。

6、进一步的，所述防护层包括：第一垫层，铺设固定在所述底板靠近所述围框的一侧；

7、第二垫层，铺设固定在所述围框的四个内侧壁上，所述第二垫层靠近所述第一垫层的一端与所述第一垫层接触。

8、进一步的，所述第一垫层包括与所述底板端面固定的第一柔性层，所述第一柔性层远离所述底板的一侧固定有第一聚乙烯胶带层。

9、进一步的，所述第二垫层包括固定在所述围框内壁的第二柔性层，所述第二柔性层远离所述围框的一侧固定有第二聚乙烯胶带层。

10、进一步的，所述第一柔性层和所述第二柔性层为海绵层、硅胶层、柔软布层中的一种。

11、进一步的，还包括：外安装框，套设在所述底板外壁且与所述底板外壁固定，所述外安装框上开设有多个插口；

12、多个插板，数量与所述插口匹配且位置对应，所述插板固定咋所述围框靠近所述外安装框的一侧，所述插板伸入所述插口内，所述围框通过所述插板和所述插口与所述外安装框可拆卸连接。

13、进一步的，所述第一柔性层和所述第二柔性层的厚度为2mm～3.5mm。

14、与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和技术效果：

15、1.围框与底板可拆卸连接，当不良串在围板与底板形成的腔体内堆放过多导致不良串不易取出时，拆卸围框便于取出不良串。

16、2.在围框和底板配合形成的腔体内铺设防护层，避免不良串与围框和底板直接接触，从而避免不良串与ng料盒碰撞造成不良串进一步损坏。

技术特征：

1.焊接机防磕碰ng料盒，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的焊接机防磕碰ng料盒，其特征在于：所述防护层包括：第一垫层(3)，铺设固定在所述底板(1)靠近所述围框(2)的一侧；

3.根据权利要求2所述的焊接机防磕碰ng料盒，其特征在于：所述第一垫层(3)包括与所述底板(1)端面固定的第一柔性层(301)，所述第一柔性层(301)远离所述底板(1)的一侧固定有第一聚乙烯胶带层(302)。

4.根据权利要求3所述的焊接机防磕碰ng料盒，其特征在于：所述第二垫层(4)包括固定在所述围框(2)内壁的第二柔性层(401)，所述第二柔性层(401)远离所述围框(2)的一侧固定有第二聚乙烯胶带层(402)。

5.根据权利要求4所述的焊接机防磕碰ng料盒，其特征在于：所述第一柔性层(301)和所述第二柔性层(401)为海绵层、硅胶层、柔软布层中的一种。

6.根据权利要求1所述的焊接机防磕碰ng料盒，其特征在于：还包括：外安装框(5)，套设在所述底板(1)外壁且与所述底板(1)外壁固定，所述外安装框(5)上开设有多个插口(6)；

7.根据权利要求4所述的焊接机防磕碰ng料盒，其特征在于：所述第一柔性层(301)和所述第二柔性层(401)的厚度为2mm～3.5mm。

技术总结
本技术属于NG料盒技术领域。本技术公开一种焊接机防磕碰NG料盒，包括：底板；围框，可拆卸连接在底板上，围框适于在连接状态和分离状态之间切换，在连接状态，围框配合底板形成一容纳不良串的腔体；在分离状态，围框与底板分离；防护层，铺设在底板和围框靠近腔体的表面；防护层包括：第一垫层，铺设固定在底板靠近围框的一侧；第二垫层，铺设固定在围框的四个内侧壁上，第二垫层靠近第一垫层的一端与第一垫层接触；第一垫层包括与底板端面固定的第一柔性层。本技术能够实现围板相对底板可拆卸，方便将不良串移出NG料盒，同时在NG料盒内铺设防护层，对不良串进行保护，避免不良串与NG料盒碰撞造成不良串进一步损坏。

技术研发人员：张辉,桂泽鹏,丁正南,罗佳华
受保护的技术使用者：一道新能源科技股份有限公司
技术研发日：20231008
技术公布日：2024/4/29