碳化硅芯片激光裂片设备的制作方法

本技术属于碳化硅芯片，具体涉及碳化硅芯片激光裂片设备。

背景技术：

1、现今，碳化硅芯片激光裂片设备的使用在管道焊接技术领域较为常见，碳化硅是第三代化合物半导体材料。半导体材料可用于制造芯片，这是半导体行业的基石，碳化硅芯片是一种以碳化硅为原材料制成的芯片，在其生产过程中需要使用激光裂片设备进行裂片处理。

2、目前，专利号为cn216706328u的实用新型专利公开了一种太阳能电池片切割装置，该实用新型通过在载台上设置半导体制冷组件和冷却区域，能够对太阳能电池片的切割区域进行降温，在激光发生装置照射切割区域时，光照高温区与周围低温区之间存在温度差，由于热胀冷缩会在切割区域产生裂片的拉应力，从而实现在无液冷或气冷辅助降温条件下的无损激光裂片，避免对太阳能电池片造成污染，同时提高了降温速率，提升了太阳能电池片切割的良品率，但该太阳能电池片切割装置在使用过程中，由于缺少可以清洁激光裂片后废料的结构，难以将设备表面的废料进行清除，不便于对激光裂片设备进行废料清除处理。

技术实现思路

1、(1)要解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供碳化硅芯片激光裂片设备，该激光裂片设备旨在解决现有技术下不便于对激光裂片设备进行废料清除处理的技术问题。

3、(2)技术方案

4、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样碳化硅芯片激光裂片设备，该激光裂片设备包括底座，所述底座的上方设置有滑动板，所述滑动板设置有两组，所述底座的一侧设置有第一连接板，所述第一连接板设置有两组，所述第一连接板的一侧设置有第二连接板，所述第二连接板的一侧设置有液压杆，所述液压杆的一端设置有挡板，所述挡板的一侧设置有三角铲，所述底座的内部设置有斜板。

5、使用本技术方案的碳化硅芯片激光裂片设备时，通过第一连接板对第二连接板进行限位处理，通过液压杆伸缩运动带动挡板水平移动，通过挡板水平移动带动三角铲水平移动，通过水平移动滑动板时滑动板的顶面和三角铲进行相反的水平移动，通过三角铲将滑动板顶面的废料铲除，滑动板水平移动时可将底座的上方打开，从而将废料导入到斜板上，实现了便于对激光裂片设备进行废料清除处理。

6、进一步的，所述底座的一侧开设有出料口，所述底座的另一侧设置有第三连接板，通过出料口将斜板上端废料导出，从而可对废料进行收集再利用处理。

7、进一步的，所述第三连接板的内侧设置有风扇，所述风扇设置有多组，多组所述风扇在所述第三连接板的内侧均匀分布，通过第三连接板对风扇进行固定处理，通过启动风扇将斜板上的废料吹出。

8、进一步的，所述第一连接板的一侧设置有第一连接块，所述滑动板的一侧设置有第二连接块，所述第二连接块的内侧设置有螺纹杆，所述螺纹杆和所述第二连接块螺纹连接，通过转动螺纹杆带动第二连接块移动，从而带动滑动板水平移动，通过第一连接块对螺纹杆进行限位处理。

9、进一步的，所述螺纹杆的一端设置有电机，所述底座的一侧设置有连接架，所述连接架设置有多组，启动电机带动螺纹杆转动。

10、进一步的，所述连接架的一端设置有顶板，所述顶板的内侧设置有激光裂片仪，通过连接架对顶板进行固定处理，通过激光裂片仪对滑动板顶面的碳化硅芯片进行激光裂片处理。

11、进一步的，所述底座的底面设置有支架，所述支架设置有多组，多组所述支架在底座的底面均匀分布，所述支架的一端设置有减震垫，通过支架对底座进行支撑处理，通过减震垫对激光裂片设备进行减震处理。

12、(3)有益效果

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

14、1、本实用新型的碳化硅芯片激光裂片设备通过第一连接板对第二连接板进行限位处理，通过液压杆伸缩运动带动挡板水平移动，通过挡板水平移动带动三角铲水平移动，通过水平移动滑动板时滑动板的顶面和三角铲进行相反的水平移动，通过三角铲将滑动板顶面的废料铲除，滑动板水平移动时可将底座的上方打开，从而将废料导入到斜板上，实现了便于对激光裂片设备进行废料清除处理。

15、2、本实用新型的碳化硅芯片激光裂片设备，通过第三连接板对风扇进行固定处理，通过启动风扇将斜板上的废料吹出，通过出料口将斜板上端废料导出，从而可对废料进行收集再利用处理。

技术特征：

1.碳化硅芯片激光裂片设备，该激光裂片设备包括底座(1)；其特征在于，所述底座(1)的上方设置有滑动板(2)，所述滑动板(2)设置有两组，所述底座(1)的一侧设置有第一连接板(3)，所述第一连接板(3)设置有两组，所述第一连接板(3)的一侧设置有第二连接板(4)，所述第二连接板(4)的一侧设置有液压杆(5)，所述液压杆(5)的一端设置有挡板(6)，所述挡板(6)的一侧设置有三角铲(7)，所述底座(1)的内部设置有斜板(8)。

2.根据权利要求1所述的碳化硅芯片激光裂片设备，其特征在于，所述底座(1)的一侧开设有出料口(9)，所述底座(1)的另一侧设置有第三连接板(10)。

3.根据权利要求2所述的碳化硅芯片激光裂片设备，其特征在于，所述第三连接板(10)的内侧设置有风扇(11)，所述风扇(11)设置有多组，多组所述风扇(11)在所述第三连接板(10)的内侧均匀分布。

4.根据权利要求1所述的碳化硅芯片激光裂片设备，其特征在于，所述第一连接板(3)的一侧设置有第一连接块(12)，所述滑动板(2)的一侧设置有第二连接块(13)，所述第二连接块(13)的内侧设置有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)和所述第二连接块(13)螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的碳化硅芯片激光裂片设备，其特征在于，所述螺纹杆(14)的一端设置有电机(15)，所述底座(1)的一侧设置有连接架(16)，所述连接架(16)设置有多组。

6.根据权利要求5所述的碳化硅芯片激光裂片设备，其特征在于，所述连接架(16)的一端设置有顶板(17)，所述顶板(17)的内侧设置有激光裂片仪(18)。

7.根据权利要求1所述的碳化硅芯片激光裂片设备，其特征在于，所述底座(1)的底面设置有支架(19)，所述支架(19)设置有多组，多组所述支架(19)在底座(1)的底面均匀分布，所述支架(19)的一端设置有减震垫(20)。

技术总结
本技术公开了碳化硅芯片激光裂片设备，涉及碳化硅芯片技术领域，该该激光裂片设备旨在解决现有技术下不便于对激光裂片设备进行废料清除处理的技术问题；该激光裂片设备包括底座，所述底座的上方设置有滑动板，所述滑动板设置有两组，所述底座的一侧设置有第一连接板，所述第一连接板设置有两组，所述第一连接板的一侧设置有第二连接板，所述第二连接板的一侧设置有液压杆，所述液压杆的一端设置有挡板，所述挡板的一侧设置有三角铲，所述底座的内部设置有斜板；该激光裂片设备通过三角铲将滑动板顶面的废料铲除，滑动板水平移动时可将底座的上方打开，从而将废料导入到斜板上，实现了便于对激光裂片设备进行废料清除处理。

技术研发人员：蒋习锋,李秋明,杨清鹏,刘赞记
受保护的技术使用者：济南金威刻激光科技股份有限公司
技术研发日：20231013
技术公布日：2024/7/25