电感器的免焊锡多方位焊接机构的制作方法

本技术涉及电感器加工设备，具体涉及电感器的免焊锡多方位焊接机构。

背景技术：

1、贴片电感，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感，具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性，功率贴片电感是分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成，在电路中主要起滤波和振荡作用。现在贴片电感在制造过程中需要依次经过以下工序：绕线，用于将铜线绕接在贴片电感上；焊锡，用于将铜线端头焊接在电感上；清洗、烘干；测包、外观检查，用于检测外观以及对其进行包装。

2、现有的电感焊接机采用锡焊，焊锡机会用到化学助剂，需要在电感器上涂覆助焊剂，因此，对环境会造成破坏，污染环境；同时，该焊接方式的工序较为繁琐，增加了生产加工的成本；且现有的焊接机构在使用时，位置大多为固定设置，在加工线上只能对单一位置的电感进行焊接，缺少灵活性，无法对多方位的电感进行焊接使用，无法满足产业需求。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供电感器的免焊锡多方位焊接机构，结构简单，采用免锡焊接，避免造成环境污染，工序简便，焊接表面与骨架表面平齐，有效降低了生产加工成本，且能够对多方位的电感进行焊接使用，能够满足产业需求。

2、为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

3、电感器的免焊锡多方位焊接机构，包括机座和点焊头，机座上设有前后位移模组和模组驱动电机，前后位移模组上设有可沿其活动的前后位移滑座，点焊头通过安装座安装于前后位移滑座上，前后位移滑座上设有左右位移导轨，左右位移导轨的一侧设有左右位移电机，安装座的底部设有与左右位移导轨适配的左右位移滑座，左右位移电机可驱动左右位移滑座沿左右位移导轨活动，安装座的上端设有伸缩导轨，点焊头通过伸缩滑座安装于伸缩导轨上，且伸缩滑座的后端设置有微分头，点焊头外接有加热装置。

4、上述说明中，作为优选，模组驱动电机通过传动皮带驱动前后位移滑座沿前后位移模组活动。

5、上述说明中，作为优选，左右位移电机的活动杆安装有传动齿轮，安装座上设有横向设置的齿条，左右位移电机通过传动齿轮与齿条的啮合连接，并可驱动安装座沿左右位移导轨活动。

6、上述说明中，作为优选，伸缩导轨的后端设有复位弹簧，复位弹簧抵于伸缩滑座的后端，使伸缩滑座始终具有向前伸出趋势。

7、本实用新型所产生的有益效果是：通过设置前后位移模组和左右位移导轨，可以实现点焊头的前后、左右移动，提高点焊头的焊接范围，通过设置伸缩导轨，可以进一步提高点焊头的伸出距离，更好的搭配不同款式的加工线进行使用，能够对多方位的电感进行焊接使用，通用性强，适用范围广；点焊头采用外接加热装置的方式，进行加热焊接，加热使电感器的骨架达到熔点后，将铜线点焊在电感器的骨架上，采用免锡焊接，避免造成环境污染，且工序简便，焊接表面与骨架表面平齐，有效降低了生产加工成本，能够满足产业需求。

技术特征：

1.电感器的免焊锡多方位焊接机构，包括机座和点焊头，其特征在于：机座上设有前后位移模组和模组驱动电机，前后位移模组上设有可沿其活动的前后位移滑座，点焊头通过安装座安装于前后位移滑座上，前后位移滑座上设有左右位移导轨，左右位移导轨的一侧设有左右位移电机，安装座的底部设有与左右位移导轨适配的左右位移滑座，左右位移电机可驱动左右位移滑座沿左右位移导轨活动，安装座的上端设有伸缩导轨，点焊头通过伸缩滑座安装于伸缩导轨上，且伸缩滑座的后端设置有微分头，点焊头外接有加热装置。

2.根据权利要求1所述的电感器的免焊锡多方位焊接机构，其特征在于：模组驱动电机通过传动皮带驱动前后位移滑座沿前后位移模组活动。

3.根据权利要求1所述的电感器的免焊锡多方位焊接机构，其特征在于：左右位移电机的活动杆安装有传动齿轮，安装座上设有横向设置的齿条，左右位移电机通过传动齿轮与齿条的啮合连接，并可驱动安装座沿左右位移导轨活动。

4.根据权利要求1所述的电感器的免焊锡多方位焊接机构，其特征在于：伸缩导轨的后端设有复位弹簧，复位弹簧抵于伸缩滑座的后端，使伸缩滑座始终具有向前伸出趋势。

技术总结
本技术涉及电感器加工设备技术领域，具体公开了电感器的免焊锡多方位焊接机构，包括机座和点焊头，机座上设有前后位移模组和模组驱动电机，前后位移模组上设有可沿其活动的前后位移滑座，点焊头通过安装座安装于前后位移滑座上，前后位移滑座上设有左右位移导轨，左右位移导轨的一侧设有左右位移电机，安装座的底部设有与左右位移导轨适配的左右位移滑座，左右位移电机可驱动左右位移滑座沿左右位移导轨活动，安装座的上端设有伸缩导轨，点焊头通过伸缩滑座安装于伸缩导轨上，且伸缩滑座的后端设置有微分头，点焊头外接有加热装置。本技术结构简单，采用免锡焊接，避免造成环境污染，工序简便，且能够对多方位的电感进行焊接使用。

技术研发人员：钟育营
受保护的技术使用者：中恒制造（东莞）有限公司
技术研发日：20231023
技术公布日：2024/6/13