本技术涉及引线框架,具体是一种半导体引线框架模具。
背景技术:
1、引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
2、虽然现有的引线框架技术具备更换模具的特点,但是现有的半导体引线框架模具,大多数模具均是固定的,上下模具不可移动,在生产中由于机械误操作,当人员将材料放入时可能造成人员受伤,现有的少数模具虽然能够移动,但是需要将模具拿出,模具质量重,在生产过程中,需要频繁的拿出、放入,增加了劳动量的问题。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是:现有技术中存在不便于移动模具的缺点,为此我们提出一种半导体引线框架模具。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、一种半导体引线框架模具,包括工作台和下模具,所述工作台的顶部均固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有固定板,所述固定板的内腔固定连接有液压杆,所述液压杆的底部固定连接有上模具;
4、所述上模具的后侧设置有移动机构,所述移动机构包括齿板,所述工作台的底部均固定连接有支撑块,所述支撑块的内侧活动连接有传动杆,所述传动杆表面的后侧固定连接有传动齿轮,所述传动杆表面的前侧固定连接有从动齿轮,所述工作台的底部开设有卡槽,所述卡槽的左右两侧均活动连接有转动轴,所述转动轴的表面活动连接有齿链,所述从动齿轮的顶部啮合连接于齿链的底部,所述齿板底部的右侧啮合连接于传动齿轮的表面,所述齿链顶部的表面固定连接于下模具的底部。
5、作为本实用新型再进一步地方案:所述液压杆的外侧固定连接有固定罩,所述固定罩顶部的四周均活动连接有螺丝,所述螺丝的底部螺纹连接于固定板的内侧。
6、作为本实用新型再进一步地方案:所述上模具的底部固定连接有限位杆,所述工作台的顶部均开设有限位孔,所述限位杆活动连接于限位孔的内腔中。
7、作为本实用新型再进一步地方案:所述工作台的顶部均开设有滑动槽,所述下模具的底部滑动连接于滑动槽的内腔中。
8、作为本实用新型再进一步地方案:所述工作台的底部开设有稳定槽,所述齿板活动连接于稳定槽的内腔中。
9、作为本实用新型再进一步地方案:所述工作台的底部固定连接有支撑板,所述支撑板的前侧活动连接有防护门。
10、作为本实用新型再进一步地方案:所述防护门的前侧固定连接有把手,所述把手的表面均固定连接有防滑条。
11、本实用新型的有益效果是:
12、1、本实用新型通过将材料放置于下模具的表面后,通过上模具向下移动可带动齿板向下移动,同时带动下模具沿滑动槽向右侧移动至上模具的底部进行冲压,避免因上下模具不可移动,在生产中由于机械误操作,造成人受伤的问题,以及当手动将模具取出时因模具质量重,频繁的拿出、放入,增加了劳动量的问题。
13、2、本实用新型通过设置固定罩和螺丝,可以对液压杆起到固定作用,防止液压杆在运行过程中发生松动,通过设置限位杆和限位孔,可以在上模具进行上下移动时,提高上模具运行的稳定性,通过设置滑动槽,可以防止下模具在移动时发生晃动,导致表面待冲压的物件掉落,通过设置稳定槽,可以提高齿板运行时的稳定性。
1.一种半导体引线框架模具,包括工作台(1)和下模具(14),其特征在于:所述工作台(1)的顶部均固定连接有支撑杆(7),所述支撑杆(7)的顶部固定连接有固定板(8),所述固定板(8)的内腔固定连接有液压杆(15),所述液压杆(15)的底部固定连接有上模具(12);
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具,其特征在于:所述液压杆(15)的外侧固定连接有固定罩(10),所述固定罩(10)顶部的四周均活动连接有螺丝(11),所述螺丝(11)的底部螺纹连接于固定板(8)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具,其特征在于:所述上模具(12)的底部固定连接有限位杆(13),所述工作台(1)的顶部均开设有限位孔(16),所述限位杆(13)活动连接于限位孔(16)的内腔中。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具,其特征在于:所述工作台(1)的顶部均开设有滑动槽(6),所述下模具(14)的底部滑动连接于滑动槽(6)的内腔中。
5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具,其特征在于:所述工作台(1)的底部开设有稳定槽(17),所述齿板(901)活动连接于稳定槽(17)的内腔中。
6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架模具,其特征在于:所述工作台(1)的底部固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)的前侧活动连接有防护门(5)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体引线框架模具,其特征在于:所述防护门(5)的前侧固定连接有把手(4),所述把手(4)的表面均固定连接有防滑条(3)。