芯片打标机的制作方法

本技术涉及一种激光打标设备，尤其是一种芯片打标机。

背景技术：

1、激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。

2、激光打标机可以在芯片上进行打标，在芯片上会留有一些图案和数字，因为芯片很多，它们也比较小，而且密度也比较高，使用光纤激光打标机对芯片进行打标时，一定要保证芯片不被损坏，否则会损坏整个芯片，有可能无法使用。

3、申请号：202310379334.3的发明涉及一种具有视觉检测功能的激光打标机，包括升降立柱和升降滑座，所述升降滑座的正面固定连接有水平滑座，所述水平滑座的正面固定连接有水平横架，所述水平横架的正面活动连接有法兰盘，所述法兰盘的正面设置有法兰轴接座，所述法兰轴接座表面的两侧固定连接有支撑三角板。该发明通过设置的升降立柱、升降滑座、水平滑座、水平横架、法兰盘和法兰轴接座，可以实现对激光器、激光打标头和视觉检测头整体的快速调节操作，但是结构比较复杂，制造成本较高。

技术实现思路

1、实用新型目的：

2、本申请介绍一种成本较低，处理速度快，兼具打标和外观检测功能，打标的同时能够自动收集灰尘的芯片打标机。

3、技术方案：

4、本申请公开了一种芯片打标机，具有基座、基座上具有芯片料条滑槽，滑槽的两侧分别具有高出基座的台阶，一侧的台阶上安装有激光打印头，在另一侧台阶上相对的位置安装有吸尘装置。在吸尘装置的两边的台阶上分别具有压辊套件（固定座，优选轴承座和轴承；转轴、滚轮组成），转动轴的一端紧密套接轴承的内圈，轴承的外圈卡接在轴承座上。转动轴为水平设置，而且垂直于滑槽的长度方向，转动轴的另一端套接有滚轮。

5、滚轮位于滑槽的上方，滚轮的下缘与滑槽的底面之间具有一定的间隙，该间隙与芯片料条的厚度基本相同，便于接触芯片料条，（但不会将芯片料条压得太紧），并依靠滚轮的摩擦力带动芯片料条在滑槽中滑行。

6、在吸尘装置的两边的台阶上分别具有两组压辊套件，两组套件之间的距离小于芯片料条的长度，便于芯片料条进入雕刻机前和雕刻以后，都具有两个滚轮压住芯片料条，防止芯片料条的两端翘曲，滑行中出现卡壳或者雕刻的位置不正确的不良现象。

7、所述的激光打印头依靠瞬间高温，使得芯片上被雕刻的位置上的表面烧蚀，形成凹痕成为标志，吸尘装置为强风抽吸吸灰尘，使得雕刻形成的废气和固态碎屑被吸尘装置吸附收集，不会粘附在芯片表面，确保芯片的质量。

8、进一步优选，在激光打印头的雕刻头旁边下游具有视觉检测装置（探头、电脑和分析检测软件），检测芯片料条上每颗芯片的准确位置和打标形成的标志的外观质量，接着在每颗芯片的上表面雕刻打标，打标后的芯片料条再进行后续分拣。

9、当视觉检测到外观质量为良品时，不做特殊标记；当为不良品时，记录相关信息，便于后续机器分拣良品和不良品，或及分拣不同缺项的不良品。

10、有益效果：

11、本申请的结构比较简单，无需较多的自动化控制的零部件，打标成本较低。芯片料条不易变形，滑行速度快，处理效率高。兼具激光打标、收集灰尘和外观检测等多种功能。

技术特征：

1.一种芯片打标机，有基座、基座上具有芯片料条滑槽，滑槽的两侧分别具有高出基座的台阶，其特征在于：一侧的台阶上安装有激光打印头（10），在另一侧台阶上相对的位置安装有吸尘装置（5）；在吸尘装置（5）的两边的台阶上分别具有压辊套件，压辊套件具有固定座（4、6）、转动轴（3、7）、滚轮（2、8）；转动轴（3、7）的一端滑动连接在固定座（4、6）上，转动轴（3、7）为水平设置，而且垂直于滑槽的长度方向，转动轴（3、7）的另一端套接有滚轮（2、8）。

2.如权利要求1所述的芯片打标机，其特征在于：固定座（4、6）为轴承座和轴承；转动轴（3、7）的一端紧密套接轴承的内圈，轴承的外圈卡接在轴承座上。

3.如权利要求1所述的芯片打标机，其特征在于：在吸尘装置（5）的两边的台阶上分别具有两组压辊套件，两组套件之间的距离小于芯片料条的长度。

4.如权利要求1所述的芯片打标机，其特征在于：在激光打印头（10）旁边下游具有视觉检测装置。

技术总结
本申请介绍了一种芯片打标机，具有基座、基座上具有芯片料条滑槽，滑槽的两侧分别具有高出基座的台阶，一侧的台阶上安装有激光打印头，在另一侧台阶上相对的位置安装有吸尘装置。在吸尘装置的两边的台阶上分别具有压辊套件，转动轴的一端紧密套接轴承，转动轴的另一端套接有滚轮。依靠滚轮的摩擦力带动芯片料条在滑槽中滑行。在激光打印头的雕刻头旁边具有视觉检测探头，检测芯片打标的外观质量。本申请打标成本较低，芯片料条不易变形，兼具激光打标、收集灰尘和外观检测多种功能。

技术研发人员：张树建,刘飞,王金龙
受保护的技术使用者：南通华达微电子集团股份有限公司
技术研发日：20231027
技术公布日：2024/8/20