一种LED晶圆的焊接固定设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体的，涉及一种led晶圆的焊接固定设备。

背景技术：

1、晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、晶圆在进行加工中需要在晶圆上进行焊接连接点，为了保证晶圆在焊接过程中的稳定，需要对晶圆进行固定，但由于晶圆特别薄且不同规格的晶圆的大小不同，因此在装夹固定时需要特别小心，普通的夹持工具夹持效果不佳，且不适用于对不同规格的晶圆固定和焊接。

3、相应的，本领域需要一种新的led晶圆的焊接固定设备以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种led晶圆的焊接固定设备，解决了相关技术中的由于晶圆特别薄且不同规格的晶圆的大小不同，因此在装夹固定时需要特别小心，普通的夹持工具夹持效果不佳，不适用于对不同规格的晶圆固定和焊接的问题。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种led晶圆的焊接固定设备，包括：

4、支撑柱，其上滑动设置有升降托板，所述升降托板用于支撑晶圆；

5、连杆组件，其设置有多个，多个所述连杆组件围绕所述支撑柱外壁周向布置；所述连杆组件包括：

6、伸缩杆，其一端与所述支撑柱外壁纵向滑动连接，其另一端铰接有卡板，所述卡板用于对晶圆进行限位；

7、限位杆，其一端与所述支撑柱外壁铰接，其另一端与所述伸缩杆中部铰接；所述限位杆用于支撑所述伸缩杆，以使所述伸缩杆沿所述支撑柱的外壁纵向移动的同时发生偏转。

8、优选的，所述连杆组件还包括：

9、驱动器，所述驱动器的活动端与所述伸缩杆的底端连接，所述驱动器用于驱动所述伸缩杆沿所述支撑柱外壁纵向移动。

10、优选的，所述支撑柱外壁周向上等间隔设置有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块与所述伸缩杆远离所述卡板的一端铰接。

11、优选的，所述滑块呈l型，所述滑块底面与所述驱动器的活动端固定连接。

12、优选的，所述伸缩杆包括：

13、固定筒，其一端与所述滑块铰接，所述固定筒外壁中部与所述限位杆远离所述支撑柱的一端铰接；所述固定筒的筒身上开设有多个螺纹孔，多个所述螺纹孔沿所述固定筒轴线的方向等间距间隔布置；

14、活塞杆，其滑动设置于所述固定筒内部，所述活塞杆远离所述固定筒的一端与所述卡板底面铰接；所述活塞杆上开设有至少一个圆孔；

15、螺栓，其与所述螺纹孔螺纹连接，所述螺栓依次贯穿所述螺纹孔和所述圆孔，所述螺栓用于将所述活塞杆固定于所述固定筒内。

16、优选的，所述卡板包括：

17、固定板，其上开设有用于压紧晶圆侧边的卡槽；

18、连接件，其设置于所述固定板下方，用于与所述活塞杆端部铰接。

19、优选的，所述连接件包括：

20、挡块，其设置有两个，两个所述挡块之间设置有连接轴，所述连接轴的两端分别与两所述挡块固定连接，所述活塞杆的一端与所述连接轴转动连接；两个所述挡块上均水平开设有通槽；

21、调节件，其滑动设置于所述通槽内部，所述调节件与所述活塞杆搭接，所述调节件用于保持所述固定板水平。

22、优选的，所述调节件包括：

23、圆杆，所述圆杆的两端分别与两个所述通槽滑动连接，所述圆杆的杆身与所述活塞杆搭接；所述圆杆端部开设有螺纹通孔；

24、调节螺杆，其贯穿所述挡块侧壁并伸入所述通槽中，所述调节螺杆与所述通槽平行布置，所述调节螺杆与所述螺纹通孔螺纹连接，所述调节螺杆用于控制所述圆杆沿所述通槽滑动。

25、本实用新型的有益效果为：

26、1、本实用新型中通过支撑柱中的升降托板对晶圆的中部进行支撑，防止在焊接的过程中，晶圆中部发生破裂，其次，通过设置多个连杆组件对晶圆的四周进行限位固定，防止在焊接的过程中晶圆出现位移，导致出现焊接效果不佳的情况。

27、2、本实用新型的升降托板可以相对支撑柱进行升降，连杆组件中的伸缩杆可以进行伸缩以及伸缩杆整体相对支撑柱可以进行升降和偏转，使固定设备整体可以适配不同规格的晶圆，提高的焊接固定设备的实用性。

技术特征：

1.一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，所述连杆组件还包括：

3.根据权利要求2所述的一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，所述支撑柱（1）外壁周向上等间隔设置有滑槽（7），所述滑槽（7）内部滑动连接有滑块（8），所述滑块（8）与所述伸缩杆（2）远离所述卡板（5）的一端铰接。

4.根据权利要求3所述的一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，所述滑块（8）呈l型，所述滑块（8）底面与所述驱动器（6）的活动端固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，所述伸缩杆（2）包括：

6.根据权利要求5所述的一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，所述卡板（5）包括：

7.根据权利要求6所述的一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，所述连接件包括：

8.根据权利要求7所述的一种led晶圆的焊接固定设备，其特征在于，所述调节件包括：

技术总结
本技术涉及半导体加工技术领域，提出了一种LED晶圆的焊接固定设备，包括支撑柱，其上滑动设置有升降托板，升降托板用于支撑晶圆；连杆组件，其设置有多个，多个连杆组件围绕支撑柱外壁周向布置；连杆组件包括：伸缩杆，其一端与支撑柱外壁纵向滑动连接，其另一端铰接有卡板，卡板用于对晶圆进行限位；限位杆，其一端与支撑柱外壁铰接，其另一端与伸缩杆中部铰接；限位杆用于支撑所述伸缩杆，以使伸缩杆沿支撑柱的外壁纵向移动的同时发生偏转。通过上述技术方案，解决了现有技术中由于晶圆特别薄且不同规格的晶圆的大小不同，普通的夹持工具不适用于对不同规格的晶圆固定和焊接的问题。

技术研发人员：远松灵,池晨亮,黄世杰,张焱,张玉,张京元
受保护的技术使用者：石家庄市京华电子实业有限公司
技术研发日：20231031
技术公布日：2024/6/5