一种快换式电弧增减材制造装置的制作方法

文档序号:38683828发布日期:2024-07-16 22:32阅读:16来源:国知局
一种快换式电弧增减材制造装置的制作方法

本技术涉及电弧增减材领域,具体的涉及一种快换式电弧增减材制造装置。


背景技术:

1、电弧增材制造是以电弧为能量源,通过将金属丝材逐层堆焊的方式制造金属实体构件的增材制造技术。由于其具有沉积效率高,丝材利用率高,成型后组织致密,整体制造周期短、成本低等特点,得到了越来越广泛的应用。但是,由于其在沉积过程中热输入较大,导致其成型精度低,必须经过机加处理后才能使用。常用的加工方式是先将工件增材制造成形后,转到机加设备上重新装夹加工,减材切割刀具有时也会受到工件的转移而重新调试位置,极大的影响生产效率,现有的电弧增减材制造系统为机器人加变位机形式,但是,与机床相比,机器人及变位机的加工精度较低,刚度较差,无法满足高精度零件,尤其是批量复杂结构的高精度零件制造及加工要求。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本实用新型提供了一种快换式电弧增减材制造装置,以解决上述背景技术中存在的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种快换式电弧增减材制造装置,包括底座,所述底座中央设有五轴转台,所述底座上还设有xyz三轴精密模组系统,所述五轴转台上方设有与xyz三轴精密模组系统连接的五轴双摆头,所述五轴双摆头能够绕a轴及c轴旋转,还包括与五轴双摆头连接电弧增材系统和减材切削刀具,所述电弧增材系统包括焊枪、防碰撞装置、焊枪连接模块、焊接电源及送丝机,所述防碰撞装置一端固定连接在焊枪上,另一端固定连接在焊枪连接模块上,所述焊枪连接模块的顶部安装在五轴双摆头上,所述焊枪连接模块的底部具有可以连接与五轴双摆头相配合使用的刀柄结构的连接口,供减材切削刀具的连接头与其连接。

4、进一步地,所述焊枪连接模块包括焊枪固定件及五轴头连接件,两者通过螺钉连接,使用止口及定位销定位。

5、进一步地,所述五轴转台为单臂式卧式五轴转台或摇篮式五轴转台。

6、进一步地,所述xyz三轴精密模组系统为龙门式或悬臂式。

7、进一步地,五轴双摆头可以为u型或l型。

8、本实用新型的有益效果是,

9、通过焊枪连接模块的焊枪固定件及五轴头连接件可将焊枪和减材切削刀具都可以与五轴双摆头连接,使增减材可快速切换,无需移动工件就能实现增减材复合制造,可以提升电弧增材系统的灵活性,对零件的近净成形后再精细加工,提高生产效率,并可用于批量复杂结构件的制造。



技术特征:

1.一种快换式电弧增减材制造装置,包括底座(1),所述底座(1)中央设有五轴转台(2),所述底座上还设有xyz三轴精密模组系统(3),所述五轴转台(2)上方设有与xyz三轴精密模组系统(3)连接的五轴双摆头(4),所述五轴双摆头(4)能够绕a轴及c轴旋转,还包括与五轴双摆头(4)连接电弧增材系统和减材切削刀具(7),其特征在于,所述电弧增材系统包括焊枪(8)、防碰撞装置(9)、焊枪连接模块(10)、焊接电源(5)及送丝机(6),所述防碰撞装置(9)一端固定连接在焊枪(8)上,另一端固定连接在焊枪连接模块(10)上,所述焊枪连接模块(10)的顶部安装在五轴双摆头(4)上,所述焊枪连接模块(10)的底部具有可以连接与五轴双摆头(4)相配合使用的刀柄结构的连接口,供减材切削刀具(7)的连接头与其连接。

2.根据权利要求1所述的快换式电弧增减材制造装置,其特征在于,所述焊枪连接模块(10)包括焊枪固定件及五轴头连接件,两者通过螺钉连接,使用止口及定位销定位。

3.根据权利要求2所述的快换式电弧增减材制造装置,其特征在于,所述五轴转台(2)为单臂式卧式五轴转台或摇篮式五轴转台。

4.根据权利要求3所述的快换式电弧增减材制造装置,其特征在于,所述xyz三轴精密模组系统(3)为龙门式或悬臂式。

5.根据权利要求4所述的快换式电弧增减材制造装置,其特征在于,五轴双摆头(4)可以为u型或l型。


技术总结
本技术公开了一种快换式电弧增减材制造装置,包括底座,底座中央设有五轴转台,底座上还设有xyz三轴精密模组系统,五轴转台上方设有与其连接的五轴双摆头,五轴双摆头能够绕A轴及C轴旋转,还包括与五轴双摆头连接电弧增材系统和减材切削刀具,电弧增材系统包括焊枪、防碰撞装置、焊枪连接模块、焊接电源及送丝机,防碰撞装置一端固定连接在焊枪上,另一端固定连接在焊枪连接模块上,焊枪连接模块的顶部安装在五轴双摆头上,焊枪连接模块的底部可以连接刀柄结构的连接口,供减材切削刀具头与其连接,从而实现增减材可快速切换,提升电弧增材系统的灵活性,对零件的近净成形后再精细加工,提高生产效率,并可用于批量复杂结构件的制造。

技术研发人员:纪楠,刘祥宇
受保护的技术使用者:辽宁增材制造产业技术研究院有限公司
技术研发日:20231113
技术公布日:2024/7/15
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