一种晶圆激光修调装置的制作方法

文档序号:39413732发布日期:2024-09-18 11:48阅读:24来源:国知局
一种晶圆激光修调装置的制作方法

本技术涉及晶圆激光测试设备领域,具体而言,涉及一种晶圆激光修调装置。


背景技术:

1、一般晶圆测试(cp1)结束后,需要针对外观进行检验,然后将产品包装好再拿到激光修调设备出进行拆包装、上机、trimming(修调)、外观检验、包装再拿到测试设备上进行测试(cp2),测试(cp2)结束后针对外观再次进行检验,然后将产品包装好再发往封装工厂。

2、目前,现在人工成本压力日益增加,来回的运输、包装、检验,无形中又增加人力和芯片成本,因此当在修调过程中不及时,或者跟不上测试(cp1)之时,后道工序无法正常运转,从而造成设备运行中断,导致设备停停歇歇。


技术实现思路

1、为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种晶圆激光修调装置,旨在改善修调过程中不及时,或者跟不上测试(cp1)之时,后道工序无法正常运转的问题。

2、本实用新型是这样实现的:

3、本实用新型提供一种晶圆激光修调装置,包括操作平台和修调组件。

4、所述操作平台表面连接有支架,所述支架表面连接有激光头,所述操作平台上表面安装有放置台和显示器,所述修调组件包括驱动件和滑动座,所述驱动件安装在所述操作平台表面,所述滑动座通过移动块螺纹套接在所述驱动件的活动端,且所述滑动座表面安装有传动件,所述传动件的活动端螺纹套接有移动座,所述移动座表面安装有转动件,所述转动件的活动端螺纹套接有支撑架,所述支撑架与所述移动座滑动连接。

5、在本实用新型的一种实施例中,所述驱动件包括第一电机和第一丝杆,所述第一电机安装在所述操作平台表面,且所述第一电机的输出轴与所述第一丝杆连接,所述移动块螺纹套接在所述第一丝杆表面。

6、在本实用新型的一种实施例中,所述操作平台表面开设有第一空腔,所述移动块与所述第一空腔内壁贴合,所述操作平台表面开设有与所述移动块相对应的豁口。

7、在本实用新型的一种实施例中,所述传动件包括第二电机和第二丝杆,所述第二电机安装在所述滑动座表面,且所述第二电机的输出轴与所述第二丝杆连接,所述移动座螺纹套接在所述第二丝杆表面。

8、在本实用新型的一种实施例中,所述移动座下表面连接有连接块,所述连接块螺纹套接在所述第二丝杆表面。

9、在本实用新型的一种实施例中,所述滑动座内开设有第二空腔,所述连接块与所述第二空腔内壁贴合。

10、在本实用新型的一种实施例中,所述转动件包括第三电机和第三丝杆,所述第三电机安装在所述移动座表面,且所述第三电机与所述第三丝杆连接,所述支撑架通过滑块螺纹套接在所述第三丝杆表面。

11、在本实用新型的一种实施例中,所述移动座内开设有滑槽,所述滑块与所述滑槽内壁贴合。

12、本实用新型的有益效果是:本实用新型通过上述设计得到的一种晶圆激光修调装置,使用时,将晶圆放置在放置台和支撑架表面,通过操作平台上的驱动件和移动块的配合,使驱动件的活动端带动移动块移动,移动块会带动滑动座移动,由传动件和移动座的配合,使传动件的活动端带动移动座移动,再由转动件和支撑架的配合,使转动件的活动端支撑架上下移动,可将晶圆移动至支架上的激光头下表面,利于对晶圆进行测试,通过显示器和激光头的配合,利于工作人员了解测试的结果。



技术特征:

1.一种晶圆激光修调装置,其特征在于,包括

2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置,其特征在于,所述驱动件(210)包括第一电机(211)和第一丝杆(212),所述第一电机(211)安装在所述操作平台(100)表面,且所述第一电机(211)的输出轴与所述第一丝杆(212)连接,所述移动块(230)螺纹套接在所述第一丝杆(212)表面。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置,其特征在于,所述操作平台(100)表面开设有第一空腔(150),所述移动块(230)与所述第一空腔(150)内壁贴合,所述操作平台(100)表面开设有与所述移动块(230)相对应的豁口。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置,其特征在于,所述传动件(240)包括第二电机(241)和第二丝杆(242),所述第二电机(241)安装在所述滑动座(220)表面,且所述第二电机(241)的输出轴与所述第二丝杆(242)连接,所述移动座(250)螺纹套接在所述第二丝杆(242)表面。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆激光修调装置,其特征在于,所述移动座(250)下表面连接有连接块(251),所述连接块(251)螺纹套接在所述第二丝杆(242)表面。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆激光修调装置,其特征在于,所述滑动座(220)内开设有第二空腔(221),所述连接块(251)与所述第二空腔(221)内壁贴合。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆激光修调装置,其特征在于,所述转动件(260)包括第三电机(261)和第三丝杆(262),所述第三电机(261)安装在所述移动座(250)表面,且所述第三电机(261)与所述第三丝杆(262)连接,所述支撑架(270)通过滑块(271)螺纹套接在所述第三丝杆(262)表面。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆激光修调装置,其特征在于,所述移动座(250)内开设有滑槽(252),所述滑块(271)与所述滑槽(252)内壁贴合。


技术总结
本技术提供了一种晶圆激光修调装置,属于晶圆激光测试设备技术领域。该晶圆激光修调装置包括操作平台和修调组件。所述支架表面连接有激光头,所述操作平台上表面安装有放置台和显示器,所述修调组件包括驱动件和滑动座,所述滑动座通过移动块螺纹套接在所述驱动件的活动端,所述传动件的活动端螺纹套接有移动座,所述移动座表面安装有转动件,所述转动件的活动端螺纹套接有支撑架。本技术通过驱动件和移动块的配合,使移动块带动滑动座移动,由传动件和移动座的配合,使传动件的活动端带动移动座移动,再由转动件和支撑架的配合,使转动件的活动端支撑架上下移动,可将晶圆移动至激光头下表面,利于对晶圆进行测试。

技术研发人员:虞君新
受保护的技术使用者:无锡圆方半导体测试有限公司
技术研发日:20231219
技术公布日:2024/9/17
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