一种散热器辅助装配治具、散热器及电子设备的制作方法

文档序号:39414105发布日期:2024-09-18 11:48阅读:9来源:国知局
一种散热器辅助装配治具、散热器及电子设备的制作方法

本申请涉及散热器,特别涉及一种散热器辅助装配治具、散热器及电子设备。


背景技术:

1、一些电子元件由于功率大,因而散热量大,需要借助散热器进行及时散热。目前最常用的散热装置是具有热管及散热鳍片结构的散热器,在经由热管管内所设置的工作流体及毛细组织运作,使该散热器具有高热传导力。

2、现有的散热器锡焊工艺的常规做法是首先将热管穿过散热鳍片,针筒通过散热鳍片上的通孔,注射锡膏于热管上,再过回流焊。此方法的缺陷在于:注锡膏距离较长,效率低,锡膏焊接的生产时间较长,能耗消耗大,存在污染。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种散热器辅助装配治具,通过与散热器的物理连接替代锡膏焊接,再通过液压机、滚压机将散热器辅助装配治具和散热器铆合一体成型。该装配方式可减少锡膏的成本,减少化镍的成本,减少人力的成本,降低能耗,产能高,同时对环境有一定的保护作用。

2、第一方面,本申请提供一种散热器辅助装配治具,用于与散热器配合连接,包括:底座以及设于所述底座上的支撑管,所述支撑管对应插接于所述散热器的散热鳍片上的装配通孔内,所述支撑管为空心结构,所述空心结构内用于容纳水管。

3、于一实施例中,所述支撑管与所述散热器的散热鳍片上的装配通孔过盈配合连接。

4、于一实施例中,所述支撑管的一端固定设置在所述底座上,所述支撑管的另一端的边缘设为平滑的弧形。

5、于一实施例中,所述散热器辅助装配治具的材质为铝、不锈钢中的一种。

6、第二方面,本申请提供一种散热器,包括:水管、多个散热鳍片;每个所述散热鳍片上均设有允许所述水管通过的多个装配通孔。

7、于一实施例中,所述散热鳍片上设有压条能够挤压所述水管的孔位,所述孔位位于所述装配通孔的一侧,且与所述装配通孔连通。

8、于一实施例中,所述装配通孔的外径大于或者等于所述水管的外径。

9、于一实施例中,所述散热器上还设有互连件,所述互连件将多个所述散热鳍片进行连接固定。

10、于一实施例中,所述水管为呈u型的圆管、椭圆管、长方管中的一种。

11、第三方面,本申请提供一种电子设备,包括如本申请第二方面任一项实施例所述的散热器。

12、与现有技术相比,本申请的技术方案至少具有以下优点:

13、本申请设计一种散热器辅助装配治具,通过与散热器的物理连接替代锡膏焊接,再通过液压机、滚压机将散热器辅助装配治具和散热器铆合一体成型。该装配方式可减少锡膏的成本,减少化镍的成本,减少人力的成本,降低能耗,产能高,同时对环境有一定的保护作用。



技术特征:

1.一种散热器辅助装配治具,用于与散热器配合连接,其特征在于,包括:底座以及设于所述底座上的支撑管,所述支撑管对应插接于所述散热器的散热鳍片上的装配通孔内,所述支撑管为空心结构,所述空心结构内用于容纳水管。

2.根据权利要求1所述的散热器辅助装配治具,其特征在于,所述支撑管与所述散热器的散热鳍片上的装配通孔过盈配合连接。

3.根据权利要求1所述的散热器辅助装配治具,其特征在于,所述支撑管的一端固定设置在所述底座上,所述支撑管的另一端的边缘设为平滑的弧形。

4.根据权利要求1所述的散热器辅助装配治具,其特征在于,所述散热器辅助装配治具的材质为铝、不锈钢中的一种。

5.一种散热器,其特征在于,包括:水管、多个散热鳍片;每个所述散热鳍片上均设有允许所述水管通过的多个装配通孔。

6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,所述散热鳍片上设有压条能够挤压所述水管的孔位,所述孔位位于所述装配通孔的一侧,且与所述装配通孔连通。

7.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,所述装配通孔的外径大于或者等于所述水管的外径。

8.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,所述散热器上还设有互连件,所述互连件将多个所述散热鳍片进行连接固定。

9.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,所述水管为呈u型的圆管、椭圆管、长方管中的一种。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求5至9任一项所述的散热器。


技术总结
本申请提供一种散热器辅助装配治具、散热器及电子设备,散热器辅助装配治具用于与散热器配合连接,包括:底座以及设于底座上的支撑管,支撑管对应插接于散热器的散热鳍片上的装配通孔内,支撑管为空心结构,空心结构内用于容纳水管。本申请通过设计一种散热器辅助装配治具,通过与散热器的物理连接替代锡膏焊接,再通过液压机、滚压机将散热器辅助装配治具和散热器铆合一体成型。该装配方式可减少锡膏的成本,减少化镍的成本,减少人力的成本,降低能耗,产能高,同时对环境有一定的保护作用。

技术研发人员:邵晓敏
受保护的技术使用者:上海天数智芯半导体有限公司
技术研发日:20231226
技术公布日:2024/9/17
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