一种半导体加工的多功能平台的制作方法

本技术涉及半导体设备加工，具体涉及一种半导体加工的多功能平台。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

2、随着半导体工业的发展，半导体芯片的制作加工要求也越发严格，人们越来越强调制造过程中的效率、准确性和良率。而现有技术中的制作过程往往需要分阶段进行，并通过多个独立的平台分别进行处理、检查和校准等过程，这使得制造所需的占地面积大大增加，且增加了将硅晶圆或芯片从一个平台转移至另一个平台的过程，易对整个半导体加工过程造成影响。为解决上述现有技术中存在的问题，本领域技术人员做出了诸多努力，如中国专利申请202223366542x提供了一种可调节旋转角度的多功能平台，通过于基台上开设凹槽、于凹槽内设置旋转台和于旋转台上设置吸附孔，以此实现对硅晶圆精确且快速的取放，减小硅晶圆在转移过程中造成的影响。但并未对多个加工过程进行集合，加工效率低。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提供了一种半导体加工的多功能平台，通将加工组件、多向移动组件和检测组件有机地集成为一体，实现处理、检查及校准功能的多功能合并，不但提升了制作效果，且减小了设备的占地总面积，利于进行车间布局，提高了加工效率。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种半导体加工的多功能平台，包括基座和加工单元；所述加工单元设于所述基座上；所述加工单元包括加工组件、多向移动组件和检测组件；所述加工组件、所述多向移动组件和所述检测组件呈多层式分布；所述加工组件和所述检测组件分别置于首层和底层；通过所述加工组件和所述检测组件对设于所述多向移动组件内的加工材料分别进行独立检测并彼此校正，以实现对加工材料的精确加工。

3、进一步的，所述加工组件包括处理头和支撑座；所述支撑座设于所述处理头下方；所述处理头通过连接机构与控制系统连接，通过控制系统可实现所述处理头在三维空间内的独立运动。

4、进一步的，所述加工组件还包括固定件和外壳；所述外壳一侧与所述支撑座固定连接，另一侧通过设于所述基座上的导轨与所述基座滑动连接；所述处理头固定于所述固定件内；所述固定件通过连接机构与控制系统连接，用于控制所述处理头进行加工作业。

5、进一步的，所述多向移动组件包括第一夹紧件、第二夹紧件和支撑板；所述支撑板设于所述基座上方；所述第一夹紧件设于所述支撑座下方；所述第二夹紧件设于所述支撑板上；所述第一夹紧件和所述第二夹紧件呈相对式排布。

6、进一步的，所述第一夹紧件和所述支撑板分别通过连接机构与控制系统连接；用于通过控制系统和连接机构实现所述第一夹紧件和所述第二夹紧件在三维空间上的独立运动。

7、进一步的，所述第一夹紧件呈中空状；所述第一夹紧件包括上基台和上夹紧面；所述上夹紧面上设有吸附结构，用于固定加工材料；所述第二夹紧件呈中空状；所述第二夹紧件包括下基台和下夹紧面；所述下夹紧面上设有吸附结构，用于固定加工材料。

8、进一步的，所述检测组件包括检测头；所述检测头通过连接机构与控制系统连接，并通过控制系统实现在三维空间内的独立运动；通过所述检测头与所述处理头独立对加工材料进行检测，并彼此验证，确保加工材料的位置精确。

9、进一步的，所述检测头设于所述基座内；所述基座上表面位于所述检测头正上方为镂空状，便于所述检测组件对所述多向移动组件和加工材料的位置信息进行检测。

10、进一步的，所述检测组件还包括传感系统，用于与所述检测头配合以实时检测并反馈所述加工组件和所述多向移动组件的位置情况，以确保精确加工半导体。

11、本实用新型所述的技术方案取得有益效果为：

12、1.通将加工组件、多向移动组件和检测组件有机地集成为一体，实现处理、检查及校准功能的多功能合并，避免了使用多个单独的平台进行每一项操作，不但提升了制作效果，且减小了设备的占地总面积，利于进行车间布局，使得降低了成本，且提高了半导体加工的效率。

13、2.通过检测组件对处理过程实时检测并反馈，避免了单独的处理平台和检测平台之间的离散型对实现无缝集成和同步构成的影响，且避免了半导体在转移过程中潜在的风险，保证了半导体的质量。

14、3.通过加工组件、多向移动组件和检测组件构成多层结构，并使加工组件、多向移动组件和检测组件的中心线相同，可以使检测组件在整个处理过程中实时监测并反馈加工组件和多向移动组件的位置精度情况，便于及时调整处理过程中出现的偏差，进一步保证了半导体的质量，并进一步提高了效率。

技术特征：

1.一种半导体加工的多功能平台，其特征在于，包括基座（1）和加工单元；所述加工单元设于所述基座（1）上；所述加工单元包括加工组件（2）、多向移动组件（3）和检测组件（4）；所述加工组件（2）、所述多向移动组件（3）和所述检测组件（4）呈多层式分布；所述加工组件（2）和所述检测组件（4）分别置于首层和底层；通过所述加工组件（2）和所述检测组件（4）对设于所述多向移动组件（3）内的加工材料分别进行独立检测并彼此校正，以实现对加工材料的精确加工。

2.根据权利要求1所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述加工组件（2）包括处理头（21）和支撑座（22）；所述支撑座（22）设于所述处理头（21）下方；所述处理头（21）通过连接机构与控制系统连接，通过控制系统可实现所述处理头在三维空间内的独立运动。

3.根据权利要求2所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述加工组件（2）还包括固定件（23）和外壳（24）；所述外壳（24）一侧与所述支撑座（22）固定连接，另一侧通过设于所述基座（1）上的导轨与所述基座（1）滑动连接；所述处理头（21）固定于所述固定件（23）内；所述固定件（23）通过连接机构与控制系统连接，用于控制所述处理头（21）进行加工作业。

4.根据权利要求2所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述多向移动组件（3）包括第一夹紧件（31）、第二夹紧件（32）和支撑板（33）；所述支撑板（33）设于所述基座（1）上方；所述第一夹紧件（31）设于所述支撑座（22）下方；所述第二夹紧件（32）设于所述支撑板（33）上；所述第一夹紧件（31）和所述第二夹紧件（32）呈相对式排布。

5.根据权利要求4所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述第一夹紧件（31）和所述支撑板（33）分别通过连接机构与控制系统连接；用于通过控制系统和连接机构实现所述第一夹紧件（31）和所述第二夹紧件（32）在三维空间上的独立运动。

6.根据权利要求4所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述第一夹紧件（31）呈中空状；所述第一夹紧件（31）包括上基台（311）和上夹紧面（312）；所述上夹紧面（312）上设有吸附结构，用于固定加工材料（34）；所述第二夹紧件（32）呈中空状；所述第二夹紧件（32）包括下基台（321）和下夹紧面（322）；所述下夹紧面（322）上设有吸附结构，用于固定加工材料（34）。

7.根据权利要求2所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述检测组件（4）包括检测头（41）；所述检测头（41）通过连接机构与控制系统连接，并通过控制系统实现在三维空间内的独立运动；通过所述检测头（41）与所述处理头（21）独立对加工材料进行检测，并彼此验证，确保加工材料的位置精确。

8.根据权利要求7所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述检测头（41）设于所述基座（1）内；所述基座（1）上表面位于所述检测头（41）正上方为镂空状，便于所述检测组件（4）对所述多向移动组件（3）和加工材料（35）的位置信息进行检测。

9.根据权利要求8所述的半导体加工的多功能平台，其特征在于，所述检测组件（4）还包括传感系统，用于与所述检测头（41）配合以实时检测并反馈所述加工组件（2）和所述多向移动组件（3）的位置情况，以确保精确加工半导体。

技术总结
本技术涉及半导体设备加工技术领域，具体涉及一种半导体加工的多功能平台，包括基座和加工单元；所述加工单元设于所述基座上；所述加工单元包括加工组件、多向移动组件和检测组件；所述加工组件、所述多向移动组件和所述检测组件呈多层式分布；所述加工组件和所述检测组件分别置于首层和底层；通过所述加工组件和所述检测组件对设于所述多向移动组件内的加工材料分别进行独立检测并彼此校正，以实现对加工材料的精确加工。本技术通过加工组件、多向移动组件和检测组件将处理、检查及校准功能集成，提高了加工效率。

技术研发人员：郭志恒
受保护的技术使用者：帝尔技术新加坡有限公司
技术研发日：20231228
技术公布日：2024/9/23