一种晶圆激光开槽机的制作方法

本技术属于晶圆生产，具体是一种晶圆激光开槽机。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆的生产制造过程中，往往需要使用激光开槽机来进行开槽。

2、例如公告号为cn218426288u的专利，一种晶圆环激光开槽机，涉及晶圆环领域，包括底座，所述底座的顶部设置有工作箱，所述工作箱的顶部设置有网板，所述工作箱的顶部设置有固定板，所述固定板的一侧设置有气缸本体，所述气缸本体的输出端固定连接有夹持板，所述夹持板的内壁设置有防滑垫，所述底座的顶部设置有支撑板，所述支撑板的顶部设置有顶板；本实用新型通过设置两个夹持板，将晶圆环放置两个夹持板中间，设置气缸本体，带动夹持板相互靠近，从而各夹持板带动防滑垫紧贴在晶圆环的外壁，便于根据晶圆环的大小进行调节，对晶圆环夹持固定，防止晶圆环在开槽时受力出现移动或偏移，不需要人工手动进行固定或间断调整晶圆环，提高了激光开槽机的工作效率。

3、现有技术中通过气缸带动夹持板相对移动将晶圆夹紧，但由于夹持板的弧度固定，而生产中往往存有不同规格大小的晶圆，使得现有技术中夹持板难以对不同规格的晶圆进行夹紧，使得装置的适用性较差，现提出一种晶圆激光开槽机来解决以上问题。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种晶圆激光开槽机。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆激光开槽机，包括操作台和晶圆，所述操作台上环形阵列活动连接有夹紧块，每个所述夹紧块的一端均固接在转杆的一端，每个所述转杆的另一端贯穿操作台并固接有齿轮，每个所述齿轮的外端均啮合在同一个齿环上，所述齿环的外环固接有转盘，所述操作台的内部环形阵列固接有固定筒，所述固定筒的内部固接在发条的一端，所述操作台的一端螺纹连接有卡轴。

3、优选地，所述晶圆放置在操作台上，所述操作台与晶圆的接触面铺设有软胶垫。

4、优选地，所述夹紧块为弧形结构，所述夹紧块远离转杆一端的外侧包裹有橡胶层。

5、优选地，每个所述转杆的外侧均与发条的另一端固接，所述固定筒的中部与转杆转动连接。

6、优选地，所述操作台的内部开设有与转盘相适配的滑槽，所述转盘的外侧与操作台转动连接，所述转盘的外侧环形阵列设置有防滑纹。

7、优选地，所述齿轮的底侧与转盘活动连接，所述晶圆的外沿与夹紧块远离转杆的一端抵接。

8、优选地，所述发条、固定筒、齿轮和齿环均位于操作台的内部，所述卡轴的底部与转盘抵接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、本实用新型通过夹紧块、转杆、发条、齿轮和齿环等结构配合使得装置的适用性强，通过拧开卡轴，使得卡轴不与转盘抵接，通过发条的弹力能够带动转杆旋转，转杆带动夹紧块旋转，使得夹紧块能够向外旋转展开，将晶圆放置于若干个夹紧块的中部，通过旋转转盘，转盘通过齿环带动齿轮旋转，齿轮带动转杆旋转，使得夹紧块能够旋转将晶圆的外沿夹紧限位，再通过旋转拧紧卡轴，使得转盘与卡轴抵紧，通过转盘旋转不同的角度，使得夹紧块能够夹紧不同规格的晶圆，使得装置的固定效果好，使得装置的适用性强。

技术特征：

1.一种晶圆激光开槽机，包括操作台(1)和晶圆(9)，其特征在于：所述操作台(1)上环形阵列活动连接有夹紧块(2)，每个所述夹紧块(2)的一端均固接在转杆(3)的一端，每个所述转杆(3)的另一端贯穿操作台(1)并固接有齿轮(6)，每个所述齿轮(6)的外端均啮合在同一个齿环(7)上，所述齿环(7)的外环固接有转盘(8)，所述操作台(1)的内部环形阵列固接有固定筒(5)，所述固定筒(5)的内部固接在发条(4)的一端，所述操作台(1)的一端螺纹连接有卡轴(10)。

2.根据权利要求1所述的晶圆激光开槽机，其特征在于：所述晶圆(9)放置在操作台(1)上，所述操作台(1)与晶圆(9)的接触面铺设有软胶垫。

3.根据权利要求1所述的晶圆激光开槽机，其特征在于：所述夹紧块(2)为弧形结构，所述夹紧块(2)远离转杆(3)一端的外侧包裹有橡胶层。

4.根据权利要求1所述的晶圆激光开槽机，其特征在于：每个所述转杆(3)的外侧均与发条(4)的另一端固接，所述固定筒(5)的中部与转杆(3)转动连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆激光开槽机，其特征在于：所述操作台(1)的内部开设有与转盘(8)相适配的滑槽，所述转盘(8)的外侧与操作台(1)转动连接，所述转盘(8)的外侧环形阵列设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的晶圆激光开槽机，其特征在于：所述齿轮(6)的底侧与转盘(8)活动连接，所述晶圆(9)的外沿与夹紧块(2)远离转杆(3)的一端抵接。

7.根据权利要求1所述的晶圆激光开槽机，其特征在于：所述发条(4)、固定筒(5)、齿轮(6)和齿环(7)均位于操作台(1)的内部，所述卡轴(10)的底部与转盘(8)抵接。

技术总结
本技术属于晶圆生产技术领域，且公开了一种晶圆激光开槽机，包括操作台和晶圆，所述操作台上环形阵列活动连接有夹紧块，每个所述夹紧块的一端均固接在转杆的一端，每个所述转杆的另一端贯穿操作台并固接有齿轮，本技术通过夹紧块、转杆、发条、齿轮和齿环等结构配合使得装置的适用性强，通过发条的弹力能够带动转杆旋转，转杆带动夹紧块旋转，使得夹紧块能够向外旋转展开，将晶圆放置于若干个夹紧块的中部，通过旋转转盘，齿轮带动转杆旋转，使得夹紧块能够旋转将晶圆的外沿夹紧限位，再通过旋转拧紧卡轴，使得转盘与卡轴抵紧，通过转盘旋转不同的角度，使得夹紧块能够夹紧不同规格的晶圆，使得装置的固定效果好，使得装置的适用性强。

技术研发人员：潘道强
受保护的技术使用者：苏州八术激光技术有限公司
技术研发日：20231230
技术公布日：2024/8/27