具有定位功能的电子元件锡焊设备的制作方法

本发明涉及锡焊，具体涉及具有定位功能的电子元件锡焊设备。

背景技术：

1、锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中，具体的就是将电子元件焊接在电路板上，将电子元件的引脚与电路板上的金属触点进行焊接。

2、现有的锡焊设备在使用过程中，在焊锡前需要保证电子元件与电路板之间位置的相对固定进行焊接，但是在焊接时，热熔的焊锡会融化，并且若电子元件各引脚处的焊锡量不均匀，会导致焊接完成后的电子元件位置发生偏移，导致后续电连接的不稳定，影响后续使用。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了具有定位功能的电子元件锡焊设备，能够有效地解决现有的锡焊设备在使用过程中，在焊锡前需要保证电子元件与电路板之间位置的相对固定进行焊接，但是在焊接时，热熔的焊锡会融化，并且若电子元件各引脚处的焊锡量不均匀，会导致焊接完成后的电子元件位置发生偏移，导致后续电连接的不稳定，影响后续使用的问题。

2、本发明提供具有定位功能的电子元件锡焊设备，包括架体，架体上固定安装有放置架，架体一侧还固定安装有连接架，连接架上开设有多个进料槽，还包括固定连接在架体下侧位置的安装框，安装框内活动连接有抵触板，安装框内开设有活动槽，且安装框底面安装有与活动槽保持连通的连接管，连接管与外部气泵的输出端保持连通；

3、以及，穿插设置在架体与安装框中部之间的输送带，输送带上设置有多个限位条，待焊接的电路板安装于两个限位条的中部之间；

4、还包括活动连接在架体上的移动架，移动架上活动连接有多个吸附件，吸附件下端开设的吸附孔能够对待焊接的电子元件进行吸附；

5、还包括活动连接在架体上夹持机构，夹持机构包括两个可拼接的移动板，两个移动板的接触面上开设有多个夹持槽，夹持槽内壁设置有加热层，通电时，加热层会升温并将电子元件焊接在电路板上。

6、进一步地，抵触板的尺寸与待焊接的电路板的尺寸相适配；输送带在外部驱动机构作用下能够间隙性的输送放置于其上侧的待焊接电路板，进料槽与电路板上电子元件待焊接位置保持对齐，并用于焊粉的添加。

7、进一步地，架体上还对称开设有两个滑动槽，两个移动板分别滑动连接在两个滑动槽内；且滑动槽通过管件与活动槽内保持连通；且活动槽内未注入气体时，抵触板的外部会对管件进行封堵，当气体注入活动槽后，抵触板上移，此时气体通过管件带动两个滑动连接在滑动槽内的移动板相互靠近。

8、进一步地，放置架上开设有放置槽，放置槽的内壁上设置有粘附层，其能够对待焊接的电子元件的外壁进行粘附。

9、进一步地，吸附件内开设有吸附腔，吸附腔通过软管与外部空气泵的输出端保持连通，能够向吸附腔内注入或抽离空气；吸附腔的内壁上呈环状结构固定连接有多个凸环，以及活动连接在吸附腔内的移动件，移动件通过弹簧与吸附腔的上侧内壁连接，移动件的上端开设有多个与凸环保持对应的弧形面，弧形面的外壁与凸环的外壁滑动配合，以及开设在移动件中部的竖直槽，竖直槽内活动连接有抵触杆，抵触杆的口径与吸附孔的口径相适配；吸附件的外壁上固定安装有限位块，限位块与开设在移动架上的限位槽滑动配合。

10、进一步地，还包括分隔机构，用于将处于夹持槽内的焊粉进行分隔；分隔机构包括分别活动连接在两个移动板上的移动杆，移动杆内开设有进气槽，进气槽与滑动槽保持连通；以及固定安装在进气槽内壁上的固定块，固定块上开设有多个通孔，且固定块的一侧通过通电弹簧连接有封堵杆；还包括固定连接在进气槽内并位于固定块一侧的密封环，密封环内开设有密封槽，封堵杆插设在密封槽内，密封槽上还贯穿开设有多个出气孔。

11、进一步地，还包括触发单元，用于控制加热层以及通电弹簧的通电状态；包括设置于移动杆端部的压力传感器，当两个相对设置的移动杆上的压力传感器接触时，打开外部电源开关，使得加热层以及通电弹簧通电。

12、有益效果

13、本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

14、本发明通过设置的夹持机构，能够实现待焊接电子元件与电路板的自动定位，并且配合设置的分隔机构以及吸附件，在焊接过程中，利用气流保证焊料在焊接位置的均匀分布，并利用抵触杆保证电子元件与电路板焊接后位置的固定。

技术特征：

1.具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，

技术总结
本发明涉及锡焊技术领域，具体涉及一种具有定位功能的电子元件锡焊设备，包括架体，还包括固定连接在架体下侧位置的安装框，安装框内活动连接有抵触板；以及穿插设置在架体与安装框中部之间的输送带；还包括活动连接在架体上的移动架，移动架上活动连接有多个吸附件，吸附件下端开设的吸附孔能够对待焊接的电子元件进行吸附；还包括活动连接在架体上夹持机构。通过设置的夹持机构，能够实现待焊接电子元件与电路板的自动定位，并且配合设置的分隔机构以及吸附件，在焊接过程中，利用气流保证焊料在焊接位置的均匀分布，并利用抵触杆保证电子元件与电路板焊接后位置的固定。

技术研发人员：李威,黎伟荣
受保护的技术使用者：广州市今耀电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19