本发明涉及铜铝复合板带领域,特别是一种铜铝复合箔材及其制备方法。
背景技术:
1、铜铝复合箔材,是一种厚度极小的铜铝复合片材。
2、铜铝复合箔在电子领域有着重要的应用,它具有良好的导电性和导热性能,可以用于制造电子元件的导线、电路板以及散热器等。铜铝复合箔的导电性能优于纯铝箔,而其导热性能又优于纯铜箔,因此可以在电子设备中起到优化电路和散热的作用,提高设备的性能和可靠性。
3、目前生产铜铝复合片材的方法包括爆炸复合、双模铸造、静液挤压、电镀工艺和连续轧制,其中连续轧制是生产过程较为节能且生产过程较容易控制的一种生产铜铝复合片材的方法。
4、例如,cn108237151b一种超薄铜复层铜铝复合材料及其生产方法,公开了包括:在铜铝复合板带的铝层表面复合一层铝覆层得到铜铝复合坯料,冷轧处理,即得;所述铜铝复合材料的铝层材料的状态为o态,铜层材料的牌号为t2,铝层材料为1系、3系或8系的变形铝合金;所述铜铝复合板带的厚度为0.8~6.0mm,在铜铝复合板带的铝层表面复合一层铝覆层具体为:将所述铜铝复合板带的铝层与半熔态铝合金液体接触,然后无氧连续铸轧,得到铜铝复合坯料。
5、为了降低铜铝复合板带的厚度,制得铜铝复合箔,公开号cn109078983b的中国专利公开了一种超薄铜铝复合箔的制备方法,多道次轧制+中间退火工艺,避免了爆炸能量高和焊接性能差的缺点,制备出的铜铝复合薄厚度仅为0.06mm,获得的该厚度为0.06mm的铜铝复合箔界面实现冶金结合,能够展现出铝-铜复合板的高导电、高导热、耐腐蚀、成本低等优势。
6、现有技术存在的问题是,采用连续轧制的方式,获得的铜铝复合材料的厚度还是不够小,还无法很好地应用在电子领域。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本发明的目的在于:提供一种铜铝复合箔材及其制备方法,该铜铝复合箔材厚度0.01-0.035mm,能够用于电子领域。
2、一种铜铝复合箔材的制备方法,包括以下步骤:步骤s1、将铝锭熔炼后浇入预热的铸嘴中,浇铸出的铝液经冷却结晶至半熔态,制得半熔态铝材;将半熔态铝材与铜材的表面接触,进行连续铸轧,制得7.0-10.0mm厚度复合母坯;步骤s2、将所述复合母坯通过冷轧加工为0.15-1.0mm厚度坯料。步骤s3、将所述坯料在惰性气体保护下于190-300℃退火处理,退火时长10-30h。步骤s4、将退火后的坯料箔轧到厚度0.01-0.035mm,制得箔材,步骤s4中,箔轧速度为300-1300m/min,箔轧压力为130-190吨,张力为1400-2200n。
3、作为优选的技术方案,所述步骤s1中半熔态铝材与铜材的上下两个表面均接触。
4、作为优选的技术方案,步骤s4后还包括将箔材经过分切或切边获得成品。
5、作为优选的技术方案,所述铝锭的牌号为3003或8011,所述铜材的牌号为t2。
6、本发明还提供一种铜铝复合箔材,采用所述铜铝复合箔材的制备方法制得。
7、作为优选的技术方案,所述箔材的宽度范围为800-1350mm。
8、作为优选的技术方案,所述箔材中,金属间化合物厚度为300-1000nm。
9、作为优选的技术方案,所述铜层厚度占所述箔材厚度的比例为15%-40%。
10、本发明的有益效果是:
11、采用特殊的退火工艺,相比于现有技术,退火控制更为精细,使得铜铝复合箔材中金属间化合物的厚度降低,结合箔轧工艺,能够箔轧出厚度更薄的铜铝复合箔材,其厚度范围0.01-0.035mm,较低的厚度能够带来更好的韧性,使得本发明的铜铝复合箔材适用于电子领域;
12、并且本发明的铜铝复合箔材中金属间化合物的厚度为300-1000nm,该厚度较低,较低的金属间化合物厚度也能够提高铜铝复合箔材的韧性,降低在折弯过程中铝层与同层分离的可能性;
13、而本发明的铜铝复合箔材宽度范围800-1350mm,此宽度范围较宽,提高宽度范围意味着提高铜铝复合箔材的生产效率和降低生产成本。
1.一种铜铝复合箔材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种铜铝复合箔材的制备方法,其特征在于:
3.如权利要求1所述的一种铜铝复合箔材的制备方法,其特征在于:
4.如权利要求1所述的一种铜铝复合箔材的制备方法,其特征在于:
5.一种铜铝复合箔材,采用如权利要求1-4中任一项所述铜铝复合箔材的制备方法制得。
6.如权利要求5所述的一种铜铝复合箔材,其特征在:
7.如权利要求5所述的一种铜铝复合箔材,其特征在:
8.如权利要求5所述的一种铜铝复合箔材,其特征在于: