用于热敏感器件的精细化焊接方法与流程

本发明涉及智能焊接，具体涉及用于热敏感器件的精细化焊接方法。

背景技术：

1、随在现代电子产品制造过程中，电路板上的元器件焊接是一个至关重要的工艺环节。随着电子产品的功能日益复杂，电路板上集成的元器件种类和数量也不断增加。其中，热敏感器件（如热敏电阻、温度传感器等）在电路板中的应用越来越广泛。然而，这些热敏感器件在焊接过程中由于受热不均或过度受热，可能会导致其性能受到影响，进而影响整个电子产品的可靠性和性能。

2、激光焊接技术在电路板元器件焊接中具有独特的优势，如高精度、高效率和非接触等特点，但是在进行热敏感器件焊接时仍然存在温度控制不智能，影响热敏感器件的性能以及焊接效果的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供了用于热敏感器件的精细化焊接方法，用于解决现有技术中电路板焊接影响电路板上热敏感器件的性能以及焊接效果的技术问题。

2、本申请的第一个方面，提供了用于热敏感器件的精细化焊接方法，所述方法包括：从预设方向采集待进行焊接的电路板上热敏感器件的器件图像，获得器件图像集合；

3、根据所述器件图像集合进行器件固定间隙识别，获得器件间隙信息阵列；

4、根据所述器件间隙信息阵列，进行激光焊接中的激光预热参数的精细优化，获得最优激光预热参数，并预测获得激光预热结束后的最优焊盘温度信息，其中，以降低预热温度对热敏感器件性能的影响和提升预热效果为目的进行优化；

5、基于所述最优焊盘温度信息和器件间隙信息阵列，进行激光焊接中的激光焊接参数的精细优化，获得最优激光焊接参数，其中，以降低焊接温度对热敏感器件性能的影响和提升焊接效果为目的进行优化；

6、采用所述最优激光预热参数和最优激光焊接参数，进行所述热敏感器件的精细化焊接。

7、第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述第一方面中方法的步骤。

8、第三方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现上述第一方面中方法的步骤。

9、本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

10、本申请提供的用于热敏感器件的精细化焊接方法，通过从预设方向采集待进行焊接的电路板上热敏感器件的器件图像集合，识别获取器件间隙信息阵列器件间隙信息阵列，优化激光预热参数，获得最优激光预热参数，并预测激光预热后的最优焊盘温度信息，基于最优焊盘温度信息和器件间隙信息阵列，优化激光焊接参数，获得最优激光焊接参数，采用最优激光预热参数和最优激光焊接参数，进行热敏感器件的精细化焊接，本申请通过上述方法，通过考虑热敏感器件和电路板的间隙，进行激光焊接预热参数和焊接参数的优化，更加智能准确，能够有效降低焊接温度对热敏感器件性能的影响，同时提升激光焊接的预热和焊接效果，从而保证电路板上热敏感器件的性能和可靠性。

技术特征：

1.用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，从预设方向采集待进行焊接的电路板上热敏感器件的器件图像，获得器件图像集合，包括：

3.根据权利要求2所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，根据所述器件图像集合进行器件固定间隙识别，获得器件间隙信息阵列，包括：

4.根据权利要求1所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，根据所述器件间隙信息阵列，进行激光焊接中的激光预热参数的精细优化，获得最优激光预热参数，包括：

5.根据权利要求4所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，根据所述器件间隙信息阵列和预热优化函数，在所述激光预热参数范围内进行激光预热参数的优化，包括：

6.根据权利要求5所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，根据所述多个第一激光预热参数和器件间隙信息阵列，进行热敏感器件性能影响预测和焊盘温度预测，包括：

7.根据权利要求1所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，基于所述最优焊盘温度信息和器件间隙信息阵列，进行激光焊接中的激光焊接参数的精细优化，获得最优激光焊接参数，包括：

8.根据权利要求7所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法，其特征在于，在所述激光焊接参数范围内随机生成多个第一激光焊接参数，结合所述最优焊盘温度信息、器件间隙信息阵列进行焊接性能影响预测和焊接质量预测，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-8任一项所述的用于热敏感器件的精细化焊接方法。

技术总结
本发明公开了用于热敏感器件的精细化焊接方法，涉及智能焊接技术领域，该方法包括：采集电路板上热敏感器件的器件图像集合；进行器件固定间隙识别，获得器件间隙信息阵列，进行激光焊接中的激光预热参数的精细优化，获得最优激光预热参数；进一步进行激光焊接中的激光焊接参数的精细优化，获得最优激光焊接参数，进行热敏感器件的精细化焊接。本发明通过识别热敏感器件和电路板的间隙，进行焊接参数优化，达到了降低热敏感器件在焊接中性能受高温影响的程度，同时保证焊接质量，提升了热敏感器件焊接精细程度和焊接效果的技术效果。

技术研发人员：张聪,王司恺,胡涛,李国豪,顿魏星,刘梁超,王思铭,张余豪,石伦
受保护的技术使用者：苏州松德激光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/7/25