半导体器件真空焊接自动化设备的制作方法

本发明涉及半导体器件加工，具体为半导体器件真空焊接自动化设备。

背景技术：

1、真空回流焊是一种先进的电子组件表面贴装技术，广泛应用于半导体封装、高密度互连板和其他高性能电子产品的制造，真空回流焊在真空环境中进行，可以有效地消除锡膏中的气泡和氧气，从而提高焊接质量和生产效率；

2、现有的真空回流焊存在一定的弊端，半导体器件回流焊的冷却区是为了让焊接区域快速冷却，使焊料凝固，从而形成可靠的焊点，但是在冷却过程中如果冷却速度不一致，可能会导致pcb板和半导体器件之间产生温度梯度，这可能导致器件之间的应力不均匀，从而影响器件的性能和寿命，如果冷却速度过快，或者冷风不能持续均匀输送到真空焊接炉的内部，可能会导致焊点质量问题，如焊点发暗、焊点表面不光滑等。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供半导体器件真空焊接自动化设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、半导体器件真空焊接自动化设备，包括真空焊接炉、上盖、预热区、高温回流区、真空区和冷却区，所述上盖与真空焊接炉的顶端边缘转动连接，预热区、高温回流区、真空区和冷却区设置于真空焊接炉的内部；所述上盖的下表面设置有若干个固定框，位于与冷却区位置相对应处的固定框内部设置有浮动块，浮动块的内部设置有通风口，所述通风口与冷却区的表面相对齐，所述固定框和浮动块的下表面设置有冷却风向调节结构，所述冷却风向调节结构包括四个连接杆，所述连接杆设置于固定框的四个拐角处，四个所述连接杆的底端连接有第一摆动板和第二摆动板，第一摆动板和第二摆动板相交处设置有固定轴，第一摆动板和第二摆动板转动连接，连接杆的两端均设置有连接齿条，浮动块的底端两侧均开设有升降槽，连接齿条位于升降槽的内部，浮动块的两侧内部均设置有驱动结构，驱动结构与连接齿条的顶端相啮合。

4、作为本发明优选的一种技术方案，所述驱动结构包括两组第一齿轮和齿槽，两组第一齿轮分别设置于浮动块的两侧内部，且齿槽开设于固定框的内壁处，第一齿轮与齿槽和连接齿条均相啮合，齿槽和连接齿条的相对移动方向相反，固定框和浮动块相贴合面开设有导向槽。

5、作为本发明优选的一种技术方案，所述连接杆包括两个连接柱以及中间柱，中间柱的两端分别与两个连接柱转动连接，顶端的连接柱与固定框相固定，底端的连接柱与第一摆动板和第二摆动板相固定。

6、作为本发明优选的一种技术方案，所述第一摆动板和第二摆动板的表面均开设有预留槽，且第一摆动板的预留槽和第二摆动板的预留槽呈八字型布置，第一摆动板和第二摆动板的边缘均设置有边缘板，边缘板倾斜向上布置。

7、作为本发明优选的一种技术方案，所述浮动块的内部且位于通风口的内部和两侧均设置有止回结构，所述止回结构包括两组止回器挡板和弧形齿条，止回器挡板和弧形齿条相互焊接，且两个止回器挡板之间转动连接，两个止回器挡板相交处设置有扭力弹簧，两个止回器挡板同时开启和闭合，浮动块的两侧均开设有放置腔，放置腔的内部均设置有中间杆，两个中间杆的中间转动安装有浮动板，连接齿条的侧壁且位于浮动板的一端下方设置有抬起板，浮动板的另一端且位于通风口的侧壁处设置有第一连接轴和第二齿轮，第一连接轴和第二齿轮同步转动，浮动板的另一端与第二齿轮的上端相接触，第二齿轮与弧形齿条相啮合。

8、作为本发明优选的一种技术方案，所述中间杆的两端且位于浮动块的内部设置有连接套、浮动杆和伸缩弹簧，连接套与中间杆转动连接，伸缩弹簧套设在浮动杆的外部，连接套沿着水平方向移动，两组第一连接轴相互靠近或者远离。

9、作为本发明优选的一种技术方案，所述第一摆动板和第二摆动板的内部设置有启闭结构，所述启闭结构包括转动板和第二连接轴，转动板和第二连接轴设置于第一摆动板和第二摆动板的预留槽内部，第二连接轴与转动板同步转动连接，第一摆动板和第二摆动板的端部均设置有转动盘，转动盘与第二连接轴的位置相对应，且第二连接轴和转动盘相旋合，各个转动盘之间设置有两个连接条，同一组的两个连接条呈平行四边形结构布置，固定轴的端部设置有配合盘，配合盘与其中一个转动盘相接触。

10、作为本发明优选的一种技术方案，所述配合盘和转动板的转动角度为小于90°，转动板的平面与预留槽的平面相齐平。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、设置有冷却风向调节结构，可以通过连接齿条可以将第一摆动板和第二摆动板位置进行调整，从而使得第一摆动板和第二摆动板的风向进行改变，并且可以调整通风口与半导体引脚的距离，也可以避免风直接吹着半导体，从而避免冷却速度太快或者冷却不均匀而导致半导体产生瑕疵；

13、设置有止回结构，上盖合闭就可以将止回器挡板进行打开，并且确保止回器挡板进行一直打开，待上盖打开后止回器挡板可以转动关闭，可以实现止回器挡板的开启和闭合，保证冷风可以持续均匀地输送到真空焊接炉内部；

14、冷却风向调节结构和止回结构相配合，可以确保上盖开启止回器挡板关闭，上盖关闭止回器挡板开启，比较智能；

15、设置有启闭结构，可以根据需要提前手动调整预留槽的位置使得预留槽与转动板的缝隙进行调整，可以使得通过预留槽内部的风量进行变化，避免风量太大造成半导体引脚发生变化。

技术特征：

1.半导体器件真空焊接自动化设备，包括真空焊接炉(1)、上盖(2)、预热区(3)、高温回流区(4)、真空区(5)和冷却区(6)，所述上盖(2)与真空焊接炉(1)的顶端边缘转动连接，预热区(3)、高温回流区(4)、真空区(5)和冷却区(6)设置于真空焊接炉(1)的内部；其特征在于，所述上盖(2)的下表面设置有若干个固定框(7)，位于与冷却区(6)位置相对应处的固定框(7)内部设置有浮动块(8)，浮动块(8)的内部设置有通风口(10)，所述通风口(10)与冷却区(6)的表面相对齐，所述固定框(7)和浮动块(8)的下表面设置有冷却风向调节结构(9)，所述冷却风向调节结构(9)包括四个连接杆(97)，所述连接杆(97)设置于固定框(7)的四个拐角处，四个所述连接杆(97)的底端连接有第一摆动板(91)和第二摆动板(92)，第一摆动板(91)和第二摆动板(92)相交处设置有固定轴(96)，第一摆动板(91)和第二摆动板(92)转动连接，连接杆(97)的两端均设置有连接齿条(95)，浮动块(8)的底端两侧均开设有升降槽(94)，连接齿条(95)位于升降槽(94)的内部，浮动块(8)的两侧内部均设置有驱动结构，驱动结构与连接齿条(95)的顶端相啮合。

2.根据权利要求1所述的半导体器件真空焊接自动化设备，其特征在于，所述驱动结构包括两组第一齿轮(910)和齿槽(911)，两组第一齿轮(910)分别设置于浮动块(8)的两侧内部，且齿槽(911)开设于固定框(7)的内壁处，第一齿轮(910)与齿槽(911)和连接齿条(95)均相啮合，齿槽(911)和连接齿条(95)的相对移动方向相反，固定框(7)和浮动块(8)相贴合面开设有导向槽(99)。

3.根据权利要求2所述的半导体器件真空焊接自动化设备，其特征在于，所述连接杆(97)包括两个连接柱以及中间柱，中间柱的两端分别与两个连接柱转动连接，顶端的连接柱与固定框(7)相固定，底端的连接柱与第一摆动板(91)和第二摆动板(92)相固定。

4.根据权利要求3所述的半导体器件真空焊接自动化设备，其特征在于，所述第一摆动板(91)和第二摆动板(92)的表面均开设有预留槽(93)，且第一摆动板(91)的预留槽(93)和第二摆动板(92)的预留槽(93)呈八字型布置，第一摆动板(91)和第二摆动板(92)的边缘均设置有边缘板(98)，边缘板(98)倾斜向上布置。

5.根据权利要求4所述的半导体器件真空焊接自动化设备，其特征在于，所述浮动块(8)的内部且位于通风口(10)的内部和两侧均设置有止回结构(11)，所述止回结构(11)包括两组止回器挡板(1110)和弧形齿条(1111)，止回器挡板(1110)和弧形齿条(1111)相互焊接，且两个止回器挡板(1110)之间转动连接，两个止回器挡板(1110)相交处设置有扭力弹簧(1112)，两个止回器挡板(1110)同时开启和闭合，浮动块(8)的两侧均开设有放置腔，放置腔的内部均设置有中间杆(111)，两个中间杆(111)的中间转动安装有浮动板(112)，连接齿条(95)的侧壁且位于浮动板(112)的一端下方设置有抬起板(117)，浮动板(112)的另一端且位于通风口(10)的侧壁处设置有第一连接轴(114)和第二齿轮(113)，第一连接轴(114)和第二齿轮(113)同步转动，浮动板(112)的另一端与第二齿轮(113)的上端相接触，第二齿轮(113)与弧形齿条(1111)相啮合。

6.根据权利要求5所述的半导体器件真空焊接自动化设备，其特征在于，所述中间杆(111)的两端且位于浮动块(8)的内部设置有连接套(115)、浮动杆(116)和伸缩弹簧(118)，连接套(115)与中间杆(111)转动连接，伸缩弹簧(118)套设在浮动杆(116)的外部，连接套(115)沿着水平方向移动，两组第一连接轴(114)相互靠近或者远离。

7.根据权利要求6所述的半导体器件真空焊接自动化设备，其特征在于，所述第一摆动板(91)和第二摆动板(92)的内部设置有启闭结构(12)，所述启闭结构(12)包括转动板(121)和第二连接轴(123)，转动板(121)和第二连接轴(123)设置于第一摆动板(91)和第二摆动板(92)的预留槽(93)内部，第二连接轴(123)与转动板(121)同步转动连接，第一摆动板(91)和第二摆动板(92)的端部均设置有转动盘(122)，转动盘(122)与第二连接轴(123)的位置相对应，且第二连接轴(123)和转动盘(122)相旋合，各个转动盘(122)之间设置有两个连接条(124)，同一组的两个连接条(124)呈平行四边形结构布置，固定轴(96)的端部设置有配合盘(125)，配合盘(125)与其中一个转动盘(122)相接触。

8.根据权利要求7所述的半导体器件真空焊接自动化设备，其特征在于，所述配合盘(125)和转动板(121)的转动角度为小于90°，转动板(121)的平面与预留槽(93)的平面相齐平。

技术总结
本发明公开了半导体器件真空焊接自动化设备，涉及半导体器件加工技术领域，包括真空焊接炉、上盖、预热区、高温回流区、真空区和冷却区，所述上盖与真空焊接炉的顶端边缘转动连接；所述上盖的下表面设置有若干个固定框，位于与冷却区位置相对应处的固定框内部设置有浮动块，浮动块的内部设置有通风口；本发明可以调整通风口与半导体引脚的距离，也可以避免风直接吹着半导体，从而避免冷却速度太快或者冷却不均匀而导致半导体产生瑕疵，可以实现止回器挡板的开启和闭合，保证冷风可以持续均匀地输送到真空焊接炉内部，可以使得通过预留槽内部的风量进行变化，避免风量太大造成半导体引脚发生变化。

技术研发人员：于永皞,黄二州
受保护的技术使用者：无锡固翌智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18