本发明涉及电池片加工,尤其涉及等离子微损切片系统。
背景技术:
1、等离子体(plasma)又叫做电浆,是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质,其被广泛应用于半导体器件的生产过程中。相关技术中随着电池片厚度和尺寸的改变,对电池片切割精度和切割效果的要求提高,相关技术中切割质量不高,受限于温度和切割方式造成电池片边缘质量低下。
技术实现思路
1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此,本发明的实施例提出一种等离子微损切片系统,该等离子微损切片系统具有加工效率高、切割质量好的优点。
3、根据本发明实施例的等离子微损切片系统,等离子微损切片系统包括箱体、等离子切割机构、裂片机构、存储箱和输送机构,所述箱体位于底座上,在第一方向上所述箱体的第一侧设置进料口,所述箱体的第二侧设置出料口,所述等离子切割机构包括移动座、等离子体发生装置和冷却喷嘴,所述移动座与所述箱体顶部可滑动地相连,所述等离子体发生装置位于所述移动座上并垂直于所述移动座,所述冷却喷嘴位于所述等离子体发生装置两侧并可相对所述移动座移动,所述裂片机构包括裂片板、支撑件和第一推杆,所述支撑件位于所述底座上,所述支撑件与所述裂片板可枢转地相连,所述第一推杆的伸缩端与所述裂片板可枢转地相连,所述第一推杆的另一端与所述支撑件相连,两个所述裂片板沿所述第一方向排列,裂片板与相邻裂片板之间存在预设间距,所述存储箱位于所述底座邻近出料口一侧用以容纳切割后电池片,所述输送机构包括传送带,所述传送带位于所述裂片机构和所述存储箱之间,所述传送带用以将所述切割后物料输送至所述存储箱内。
4、根据本发明实施例的等离子微损切片系统具有加工效率高、切割质量好的优点。
5、在一些实施例中,所述裂片机构下方设置收集箱,所述收集箱用以收集所述裂片板上的碎屑和所述冷却喷嘴的冷却液。
6、在一些实施例中,所述底座上设置沿所述第一方向延伸的滑槽,所述收集箱与所述滑槽可滑动地相连,所述滑槽邻近所述支撑件的一端布置第二推杆,所述第二推杆的伸缩端与所述收集箱相连用以将所述收集箱推出所述出料口。
7、在一些实施例中,第二方向垂直于所述第一方向,沿所述第二方向上布置多个所述移动座和所述裂片板用以同时切割多个电池片。
8、在一些实施例中,所述裂片机构还包括角度传感器,所述角度传感器布置在所述裂片板上用以监测所述裂片板与所述支撑件之间的角度变化。
9、在一些实施例中,所述裂片板上设置限位框,所述限位框的高度大于等于电池片的厚度用以约束电池片的位置。
10、在一些实施例中,所述裂片板上等距设置多个真空吸附孔,所述真空吸附孔用以负压吸附固定电池片。
11、在一些实施例中,所述移动座上设置滑轨,所述冷却喷嘴通过滑块与所述滑轨可滑动地相连用以调节所述冷却喷嘴相对所述等离子发生装置的距离。
12、在一些实施例中,所述冷却喷嘴与所述滑块可枢转地相连用以调节喷射角度。
13、在一些实施例中,所述裂片板远离相邻裂片板的一端上设置压力传感器,所述压力传感器与电池片抵接用以判断所述电池片位置。
1.一种等离子微损切片系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述裂片机构下方设置收集箱,所述收集箱用以收集所述裂片板上的碎屑和所述冷却喷嘴的冷却液。
3.根据权利要求2所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述底座上设置沿所述第一方向延伸的滑槽,所述收集箱与所述滑槽可滑动地相连,所述滑槽邻近所述支撑件的一端布置第二推杆,所述第二推杆的伸缩端与所述收集箱相连用以将所述收集箱推出所述出料口。
4.根据权利要求1所述的等离子微损切片系统,其特征在于,第二方向垂直于所述第一方向,沿所述第二方向上布置多个所述移动座和所述裂片板用以同时切割多个电池片。
5.根据权利要求1所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述裂片机构还包括角度传感器,所述角度传感器布置在所述裂片板上用以监测所述裂片板与所述支撑件之间的角度变化。
6.根据权利要求1所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述裂片板上设置限位框,所述限位框的高度大于等于电池片的厚度用以约束电池片的位置。
7.根据权利要求1所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述裂片板上等距设置多个真空吸附孔,所述真空吸附孔用以负压吸附固定电池片。
8.根据权利要求1所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述移动座上设置滑轨,所述冷却喷嘴通过滑块与所述滑轨可滑动地相连用以调节所述冷却喷嘴相对所述等离子发生装置的距离。
9.根据权利要求8所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述冷却喷嘴与所述滑块可枢转地相连用以调节喷射角度。
10.根据权利要求1所述的等离子微损切片系统,其特征在于,所述裂片板远离相邻裂片板的一端上设置压力传感器,所述压力传感器与电池片抵接用以判断所述电池片位置。