一种黄金焊接机构的制作方法

本技术涉及首饰焊接，尤其是指一种黄金焊接机构。

背景技术：

1、目前，在对黄金首饰焊接时，存在一些问题：传统机构在实现对待焊接坯料的全方位焊接时，操作和控制相对复杂，效率较低；在焊接时对待焊接坯料的定位精度不够，可能导致焊接位置偏移，从而影响焊接质量。

技术实现思路

1、为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中实现对待焊接坯料的全方位焊接时操作和控制相对复杂且效率较低的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种黄金焊接机构，包括：

3、夹紧工装，包括底座z轴旋转驱动装置、通过所述底座z轴旋转驱动装置驱动绕z轴旋转且用于承载待焊接坯料的旋转焊接底座以及用于压紧于所述待焊接坯料的抵紧装置；

4、工装x轴旋转驱动装置，用于驱动所述夹紧工装绕x轴旋转；

5、工装驱动x轴直线模组，用于驱动所述夹紧工装沿x轴移动；

6、工装驱动y轴直线模组，用于驱动所述工装驱动x轴直线模组沿y轴移动；

7、焊接装置，设置于所述夹紧工装旁侧，包括焊接驱动z轴直线模组、通过所述焊接驱动z轴直线模组驱动沿z轴移动的焊接y轴旋转驱动装置、通过所述焊接y轴旋转驱动装置驱动而绕y轴旋转的焊接组件，所述焊接驱动z轴直线模组对接于所述工装驱动y轴直线模组。

8、在本实用新型的一种实施方式中，所述工装驱动x轴直线模组和/或所述工装驱动y轴直线模组和/或所述焊接驱动z轴直线模组为丝杆滑台模组。

9、在本实用新型的一种实施方式中，所述焊接y轴旋转驱动装置包括y轴旋转电机。

10、在本实用新型的一种实施方式中，所述焊接组件包括视觉定位相机和半导体激光焊头。

11、在本实用新型的一种实施方式中，所述抵紧装置包括抵紧驱动组件、与所述抵紧驱动组件相连的抵紧支架以及设置于所述抵紧支架且位于所述旋转焊接底座上方的抵紧件，所述抵紧件能够通过所述抵紧驱动组件的驱动与待焊接坯料相抵，所述抵紧件可转动地连接于所述抵紧支架，所述抵紧件与待焊接坯料相抵时能够随所述旋转焊接底座一同旋转。

12、在本实用新型的一种实施方式中，所述抵紧件包括套设于所述抵紧支架孔内的旋转支承环、穿设于所述旋转支承环的压轴、与所述压轴下端相连的压紧盘以及套设于所述压轴的限位套，所述限位套与所述旋转支承环上端相抵，所述压轴表面轴向分布有散热环。

13、在本实用新型的一种实施方式中，所述压轴上端设置有限位凹槽，所述抵紧支架连接有位于所述压轴正上方且与所述限位凹槽对应且限制所述压轴旋转的限位气缸。

14、在本实用新型的一种实施方式中，所述抵紧驱动组件包括安装支架、升降架、升降气缸和夹紧气缸，所述升降架沿竖向方向滑动连接于所述安装支架，所述升降气缸安装于所述安装支架且其驱动端与所述升降架相连，所述夹紧气缸安装于所述升降架且其驱动端与所述抵紧支架相连，所述安装支架安装有第一竖向导轨，所述升降架滑动连接于所述第一竖向导轨，所述升降架安装有第二竖向导轨，所述抵紧支架包括滑动连接于所述第二竖向导轨且与所述夹紧气缸驱动端相连的支座、铰接于所述支座的转动压臂，所述夹紧气缸与所述转动压臂之间设置有转臂。

15、在本实用新型的一种实施方式中，所述工装x轴旋转驱动装置包括相对设置的两个支撑座以及安装于其中一个所述支撑座且驱动端与所述安装支架相连的x轴旋转驱动电机，所述安装支架转动连接于另一个所述支撑座上。

16、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

17、本实用新型所述的一种黄金焊接机构，通过夹紧工装、x轴旋转驱动装置、x轴直线模组、y轴直线模组等多轴驱动系统的协同工作，实现对待焊接坯料的全方位焊接，操作简单且控制方便，提高焊接效率，且通过夹紧工装确保待焊接坯料的定位精度，避免焊接位置偏移，提高了焊接质量。

18、本实用新型在焊接装置中使用视觉定位相机（ccd工业相机）和半导体激光焊头，通过现有的视觉定位系统能够在焊接时自动跟踪焊缝，保证焊头沿着焊缝精准移动，提高焊接质量。

技术特征：

1.一种黄金焊接机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述工装驱动x轴直线模组（300）和/或所述工装驱动y轴直线模组（400）和/或所述焊接驱动z轴直线模组（510）为丝杆滑台模组。

3.根据权利要求1所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述焊接y轴旋转驱动装置（520）包括y轴旋转电机。

4.根据权利要求1所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述焊接组件（530）包括视觉定位相机（531）和半导体激光焊头（532）。

5.根据权利要求1所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述抵紧装置（2）包括抵紧驱动组件（21）、与所述抵紧驱动组件（21）相连的抵紧支架（22）以及设置于所述抵紧支架（22）且位于所述旋转焊接底座（1）上方的抵紧件（23），所述抵紧件（23）能够通过所述抵紧驱动组件（21）的驱动与待焊接坯料相抵，所述抵紧件（23）可转动地连接于所述抵紧支架（22），所述抵紧件（23）与待焊接坯料相抵时能够随所述旋转焊接底座（1）一同旋转。

6.根据权利要求5所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述抵紧件（23）包括套设于所述抵紧支架（22）孔内的旋转支承环（231）、穿设于所述旋转支承环（231）的压轴（232）、与所述压轴（232）下端相连的压紧盘（235）以及套设于所述压轴（232）的限位套（233），所述限位套（233）与所述旋转支承环（231）上端相抵，所述压轴（232）表面轴向分布有散热环（232b）。

7.根据权利要求6所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述压轴（232）上端设置有限位凹槽（232a），所述抵紧支架（22）连接有位于所述压轴（232）正上方且与所述限位凹槽（232a）对应且限制所述压轴（232）旋转的限位气缸（234）。

8.根据权利要求5所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述抵紧驱动组件（21）包括安装支架（211）、升降架（212）、升降气缸（213）和夹紧气缸（214），所述升降架（212）沿竖向方向滑动连接于所述安装支架（211），所述升降气缸（213）安装于所述安装支架（211）且其驱动端与所述升降架（212）相连，所述夹紧气缸（214）安装于所述升降架（212）且其驱动端与所述抵紧支架（22）相连，所述安装支架（211）安装有第一竖向导轨（24），所述升降架（212）滑动连接于所述第一竖向导轨（24），所述升降架（212）安装有第二竖向导轨（25），所述抵紧支架（22）包括滑动连接于所述第二竖向导轨（25）且与所述夹紧气缸（214）驱动端相连的支座（221）、铰接于所述支座（221）的转动压臂（222），所述夹紧气缸（214）与所述转动压臂（222）之间设置有转臂（223）。

9.根据权利要求8所述的一种黄金焊接机构，其特征在于，所述工装x轴旋转驱动装置（200）包括相对设置的两个支撑座（111）以及安装于其中一个所述支撑座（111）且驱动端与所述安装支架（211）相连的x轴旋转驱动电机，所述安装支架（211）转动连接于另一个所述支撑座（111）上。

技术总结
本技术涉及一种黄金焊接机构。本技术包括夹紧工装，包括底座Z轴旋转驱动装置、用于承载待焊接坯料的旋转焊接底座以及用于压紧于待焊接坯料的抵紧装置；工装X轴旋转驱动装置，用于驱动夹紧工装绕X轴旋转；工装驱动X轴直线模组，用于驱动夹紧工装沿X轴移动；工装驱动Y轴直线模组，用于驱动工装驱动X轴直线模组沿Y轴移动；焊接装置，包括焊接驱动Z轴直线模组、沿Z轴移动的焊接Y轴旋转驱动装置、通过焊接Y轴旋转驱动装置驱动而绕Y轴旋转的焊接组件，焊接驱动Z轴直线模组对接于工装驱动Y轴直线模组。本技术实现了对待焊接坯料的全方位焊接，操作简单且控制方便，提高了焊接效率。

技术研发人员：邓运扬,赵谢辉,谢石富
受保护的技术使用者：无锡奥普特自动化技术有限公司
技术研发日：20240126
技术公布日：2024/11/7