感应焊接电子元件的焊接装置的制作方法

本技术涉及电子器件，尤其涉及感应焊接电子元件的焊接装置。

背景技术：

1、电子元件的焊接方法方式分别波峰焊、回流焊等方式；

2、经检索，公告号cn219465145u的实用新型公开一种电子元件焊接装置，包括平台，所述平台的前后表面共同安装有支撑架，所述支撑架的内腔安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆输出杆的一端安装有焊接头，所述支撑架内腔的前后表面皆开设安装槽，所述安装槽的内腔皆安装有夹紧机构，通过设置夹片，当红外探头检测到电子元件时，传送带停止，第二电动推杆会带动第三电动推杆向下移动，移动到指定位置时，第三电动推杆带动夹片进行移动，对电子元件进行夹紧，当需要对电子元件进行翻面时，第二电动推杆带动电子元件上升到安全高度，旋转电机启动带动带动电子元件进行翻面，无需人工人员对电子元件进行翻面，提高生产效率；

3、但是该焊接器在使用时，仍然存在以下问题：

4、没有对焊接的方式进行说明，传统的焊接方式中的回流焊需要在一个密封的机器里面进行操作，且价格较贵，波峰焊如果需要焊接的焊盘靠得太近，液态焊料会在它们之间流动，结果不仅是两个连接的焊盘短路，而且可能导致整个pcb短路。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在没有对焊接的方式进行说明，传统的焊接方式中的回流焊需要在一个密封的机器里面进行操作，且价格较贵，波峰焊如果需要焊接的焊盘靠得太近，液态焊料会在它们之间流动，结果不仅是两个连接的焊盘短路，而且可能导致整个pcb短路的缺点，而提出的感应焊接电子元件的焊接装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、感应焊接电子元件的焊接装置，包括高频变压器、感应线圈和铁氧体，所述感应线圈通过电性连接设置在高频变压器的一侧，所述铁氧体的一端延伸设置至封套的内部；

4、所述高频变压器的一侧设置有对铁氧体进行降温的降温组件；

5、所述降温组件包括进水管、出水管以及设置在高频变压器一侧的水管电路隔离支架，所述进水管和出水管的一端分别固定设置在水管电路隔离支架的两端，所述进水管和出水管的另一端相互连通，且设置在感应线圈的内部并于铁氧体的一端相贴合。

6、在一种可能的设计中，所述水管电路隔离支架的一侧开设有与进水管相互连通的进水口，所述水管电路隔离支架的另一侧有与出水管相互连通的出水口。

7、在一种可能的设计中，所述感应线圈和铁氧体的外壁固定套设有同一个封套。

8、在一种可能的设计中，所述铁氧体设置为梅花体锥形，且锥形部分设置在封套的外部。

9、在一种可能的设计中，所述封套的材质为具有耐高温的硅胶材料。

10、在一种可能的设计中，所述进水管和出水管的材质均为铜质材料。

11、在一种可能的设计中，所述感应线圈的材质为为铜质材料。

12、本申请中，在具体使用时：

13、1、先将铁氧体的锥部对准待焊接部位；

14、2、通过高频变压器对感应线圈通电，感应线圈的周围形成磁场，此时感应线圈的内部将会产生感应电流，从而使得铁氧体进行升温，铁氧体将热量传导至焊接部位对焊盘预热；

15、3、预热完成后，送锡机构将锡线送往焊接部位并融化；

16、4、送锡完成后停止加热，将铁氧体脱离焊接部位，焊接完成；

17、5、通过进水端向进水管的内部添加冷水，通过出水管将其排出，利用冷水对铁氧体快速冷却。

18、本实用新型中，所述感应焊接电子元件的焊接装置，通过降温组件，可以达到通过进水端向进水管的内部添加冷水，进水管的一端位于感应线圈的内部并于铁氧体相贴合，对其进行冷却后，再经过出水管从出水端排除，从而达到快速冷却的效果；

19、本实用新型中，所述感应焊接电子元件的焊接装置，通过将进水管、出水管和感应线圈的材质设置为铜质材料，可以达到利用铜质材料加热速度快的特点，帮助感应线圈更快的升温速度以及更强的加热，以及散热性强的特点帮助进水管和出水管内部的冷水快速将铁氧体进行冷却和将水进行降温的效果；

20、本实用新型中，在使用时，通过对感应线圈进行通电，使其通过感应电流对铁氧体进行升温，将焊接部分进行预热，再将锡线的一端放置焊接部位，进行焊接；

21、使用后通过降温组件，利用循环冷水将加热后的铁氧体进行冷却的效果。

技术特征：

1.感应焊接电子元件的焊接装置，包括高频变压器(1)、感应线圈(5)和铁氧体(7)，其特征在于，所述感应线圈(5)通过电性连接设置在高频变压器(1)的一侧，所述铁氧体(7)的一端延伸设置至封套(6)的内部；

2.根据权利要求1所述的感应焊接电子元件的焊接装置，其特征在于，所述水管电路隔离支架(2)的一侧开设有与进水管(3)相互连通的进水口，所述水管电路隔离支架(2)的另一侧有与出水管(4)相互连通的出水口。

3.根据权利要求1所述的感应焊接电子元件的焊接装置，其特征在于，所述感应线圈(5)和铁氧体(7)的外壁固定套设有同一个封套(6)。

4.根据权利要求3所述的感应焊接电子元件的焊接装置，其特征在于，所述铁氧体(7)设置为梅花体锥形，且锥形部分设置在封套(6)的外部。

5.根据权利要求3所述的感应焊接电子元件的焊接装置，其特征在于，所述封套(6)的材质为具有耐高温的硅胶材料。

6.根据权利要求1所述的感应焊接电子元件的焊接装置，其特征在于，所述进水管(3)和出水管(4)的材质均为铜质材料。

7.根据权利要求1所述的感应焊接电子元件的焊接装置，其特征在于，所述感应线圈(5)的材质为为铜质材料。

技术总结
本技术属于电子器件领域，尤其是感应焊接电子元件的焊接装置，针对现有的没有对焊接的方式进行说明，传统的焊接方式中的回流焊需要在一个密封的机器里面进行操作，且价格较贵的问题，现提出如下方案，其包括高频变压器、感应线圈和铁氧体，所述感应线圈通过电性连接设置在高频变压器的一侧，所述铁氧体的一端延伸设置至封套的内部；所述高频变压器的一侧设置有对铁氧体进行降温的降温组件，本技术中，在使用时，通过对感应线圈进行通电，使其通过感应电流对铁氧体进行升温，将焊接部分进行预热，再将锡线的一端放置焊接部位，进行焊接；使用后通过降温组件，利用循环冷水将加热后的铁氧体进行冷却的效果。

技术研发人员：张艺柱,王保荣
受保护的技术使用者：深圳市瑞天激光有限公司
技术研发日：20240129
技术公布日：2024/11/11