一种集成电路芯片封装用点焊机构

本技术涉及芯片封装，具体地讲，涉及一种集成电路芯片封装用点焊机构。

背景技术：

1、集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

2、目前，集成电路芯片封装采用直线流水线的方式。还缺少一种环形流水线的方式，方便实现集成电路夹持以及后续的焊接。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装用点焊机构，有利于实现集成电路芯片封装。

2、本实用新型采用如下技术方案实现发明目的：

3、一种集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是，包括：箱体；转盘，轴承连接所述箱体的顶板，所述转盘固定连接竖轴，所述竖轴轴承连接所述箱体的底板；一组夹持组件，均匀分布在所述转盘上，所述转盘固定连接一组所述夹持组件，所述夹持组件包括圆槽板，所述圆槽板固定连接所述转盘，所述圆槽板设置有一组直槽，每个所述直槽内分别设置有倒t杆，每个所述倒t杆分别固定连接夹板。

4、作为本技术方案的进一步限定，所述圆槽板固定连接电机，所述电机的输出轴固定连接螺杆，所述螺杆螺纹连接移动圆块，所述移动圆块固定连接一组导向筒，每个所述导向筒内分别设置有导向杆，每个所述导向杆分别固定连接对应的所述倒t杆。

5、作为本技术方案的进一步限定，所述圆槽板对应每个所述直槽分别固定连接斜槽板，每个所述倒t杆的圆块分别设置在对应的所述斜槽板的斜槽内。

6、作为本技术方案的进一步限定，所述箱体固定连接动力电机，所述动力电机的输出轴固定连接半齿轮，所述竖轴固定连接大齿轮，所述大齿轮匹配所述半齿轮。

7、作为本技术方案的进一步限定，所述箱体的底板轴承连接转轴，所述转轴固定连接小齿轮，所述小齿轮匹配所述半齿轮。

8、作为本技术方案的进一步限定，所述转轴固定连接主动锥齿轮，所述主动锥齿轮啮合从动锥齿轮，所述从动锥齿轮固定连接转轮的中心轴，所述转轮的中心轴轴承连接所述箱体，所述转轮的边缘处固定连接圆块，所述圆块设置在滑槽内，所述滑槽固定连接l安装杆，所述l安装杆固定连接放置筒。

9、作为本技术方案的进一步限定，所述箱体固定连接导向竖杆，所述导向竖杆穿过升降块，所述滑槽固定连接所述升降块。

10、作为本技术方案的进一步限定，所述圆槽板固定连接放置块。

11、与相关技术相比较，本实用新型提供的一种集成电路芯片封装用点焊机构具有如下有益效果：

12、(1)本装置通过采用环形生产线，方便实现集成电路的焊接，减少占地面积；

13、(2)本装置的夹板实现由下由外向上向内方向摆动，方便实现对集成电路的夹持；

14、(3)本装置通过采用将圆块设置在滑槽内，实现放置筒的往复运动，在人工焊接时，方便实现焊枪的放置以及取出。

技术特征：

1.一种集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是：所述圆槽板(18)固定连接电机(22)，所述电机(22)的输出轴固定连接螺杆(23)，所述螺杆(23)螺纹连接移动圆块(24)，所述移动圆块(24)固定连接一组导向筒(25)，每个所述导向筒(25)内分别设置有导向杆(26)，每个所述导向杆(26)分别固定连接对应的所述倒t杆(19)。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是：所述圆槽板(18)对应每个所述直槽(20)分别固定连接斜槽板(21)，每个所述倒t杆(19)的圆块分别设置在对应的所述斜槽板(21)的斜槽内。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是：所述箱体(1)固定连接动力电机(6)，所述动力电机(6)的输出轴固定连接半齿轮(5)，所述竖轴(4)固定连接大齿轮(3)，所述大齿轮(3)匹配所述半齿轮(5)。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是：所述箱体(1)的底板轴承连接转轴(7)，所述转轴(7)固定连接小齿轮(9)，所述小齿轮(9)匹配所述半齿轮(5)。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是：所述转轴(7)固定连接主动锥齿轮(8)，所述主动锥齿轮(8)啮合从动锥齿轮(10)，所述从动锥齿轮(10)固定连接转轮(11)的中心轴，所述转轮(11)的中心轴轴承连接所述箱体(1)，所述转轮(11)的边缘处固定连接圆块(12)，所述圆块(12)设置在滑槽(13)内，所述滑槽(13)固定连接l安装杆(16)，所述l安装杆(16)固定连接放置筒(17)。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是：所述箱体(1)固定连接导向竖杆(14)，所述导向竖杆(14)穿过升降块(15)，所述滑槽(13)固定连接所述升降块(15)。

8.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是：所述圆槽板(18)固定连接放置块(28)。

技术总结
本技术公开了一种集成电路芯片封装用点焊机构，其特征是，包括：箱体；转盘，轴承连接所述箱体的顶板，所述转盘固定连接竖轴，所述竖轴轴承连接所述箱体的底板；一组夹持组件，均匀分布在所述转盘上，所述转盘固定连接一组所述夹持组件，所述夹持组件包括圆槽板，所述圆槽板固定连接所述转盘，所述圆槽板设置有一组直槽，每个所述直槽内分别设置有倒T杆，每个所述倒T杆分别固定连接夹板。本技术涉及芯片封装技术领域，具体地讲，涉及一种集成电路芯片封装用点焊机构。本技术要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装用点焊机构，有利于实现集成电路芯片封装。

技术研发人员：田延娟
受保护的技术使用者：山东电子职业技术学院
技术研发日：20240226
技术公布日：2025/4/17