本申请涉及封装焊接的,尤其是涉及一种封装焊接降温装置。
背景技术:
1、经查公开(公告)号:cn217913534u,公开了一种用于铝硅封装外壳的焊接降温装置,此技术中公开了“包括基座以及机壳,所述基座的顶端设置有输送线,所述输送线设置在机壳的内腔,所述输送线的左右两端分别延伸至机壳的左右两端,所述机壳的顶端设置有固定箱,所述固定箱的内腔设置有冷却风机,所述固定箱的内腔左侧开设有固定槽等技术方案,具有解决了铝硅封装壳体焊接之后的冷却设备在使用的时候不方便对灰尘进行过滤的问题等技术效果”;
2、针对上述中的相关技术,发明人认为,机壳内部空腔较大,而只有单独的冷却风机作为散热,工件焊接处表面和内部温度都较高,在冷却风机数量少且空腔较大的环境中能量流失较多,无法得到有效降温;
3、为解决上述问题,本申请中提出一种封装焊接降温装置。
技术实现思路
1、为了解决降温效果不够显著的问题,本申请提供如下技术方案。
2、本申请提供的一种封装焊接降温装置,包括基座,所述基座上安装有输送线,所述基座上安装有立板,所述输送线上方设有机壳,所述立板上端固定有支撑框,且所述机壳竖直滑动在所述支撑框中,所述机壳内侧下端设有多个冷却风机,多个所述冷却风机为对称的两组,两组所述冷却风机夹角在160°-180°之间,所述支撑框外部设有联动罩,所述联动罩与机壳之间设有带动机壳在支撑框中竖直活动的驱动机构。
3、优选的,所述驱动机构包括开设在机壳两侧的驱动槽和滑动在驱动槽中的驱动块,以及滑动在联动罩中的内螺纹滑块。
4、优选的,所述内螺纹滑块与驱动块固定连接,且所述联动罩内部转动设有与内螺纹滑块螺纹配合的双向丝杠。
5、优选的,所述驱动机构还包括固定在联动罩外端的伺服电机,所述伺服电机与双向丝杠之间设有联动的联动部件。
6、优选的,所述机壳内部中间设有隔板,两组所述冷却风机被隔板隔开。
7、优选的,所述立板上开设有散热孔。
8、综上所述,本申请包括以下有益技术效果:
9、首先本申请在机壳的底部设置多个冷却风机,冷却风机能有效的保证散热效果,且冷却风机出风方向形成一定角度,将位于工件上的热量向两侧排除,散热路径更加的明确畅通;其次设置的驱动机构能带动机壳及冷却风机在输送线的上方升降,可根据工件的高度进行调整,使冷却风机尽可能的靠近工件,降低能量流失,从而达到更好的散热效果。
1.一种封装焊接降温装置,包括基座(1),所述基座(1)上安装有输送线(2),所述基座(1)上安装有立板(3),所述输送线(2)上方设有机壳(5),其特征在于:所述立板(3)上端固定有支撑框(4),且所述机壳(5)竖直滑动在所述支撑框(4)中,所述机壳(5)内侧下端设有多个冷却风机(6),多个所述冷却风机(6)为对称的两组,两组所述冷却风机(6)夹角在160°-180°之间,所述支撑框(4)外部设有联动罩(7),所述联动罩(7)与机壳(5)之间设有带动机壳(5)在支撑框(4)中竖直活动的驱动机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种封装焊接降温装置,其特征在于:所述驱动机构(8)包括开设在机壳(5)两侧的驱动槽(81)和滑动在驱动槽(81)中的驱动块(82),以及滑动在联动罩(7)中的内螺纹滑块(83)。
3.根据权利要求2所述的一种封装焊接降温装置,其特征在于:所述内螺纹滑块(83)与驱动块(82)固定连接,且所述联动罩(7)内部转动设有与内螺纹滑块(83)螺纹配合的双向丝杠(84)。
4.根据权利要求3所述的一种封装焊接降温装置,其特征在于:所述驱动机构(8)还包括固定在联动罩(7)外端的伺服电机(86),所述伺服电机(86)与双向丝杠(84)之间设有联动的联动部件(85)。
5.根据权利要求1所述的一种封装焊接降温装置,其特征在于:所述机壳(5)内部中间设有隔板(51),两组所述冷却风机(6)被隔板(51)隔开。
6.根据权利要求1所述的一种封装焊接降温装置,其特征在于:所述立板(3)上开设有散热孔(31)。