一种激光切管机的下料装置的制作方法

文档序号:40080449发布日期:2024-11-27 11:22阅读:6来源:国知局
一种激光切管机的下料装置的制作方法

本技术涉及激光切割设备,尤其涉及一种激光切管机的下料装置。


背景技术:

1、激光切管机作为一种广泛应用于管材加工领域的设备,在切割管材过程中,常伴随着对下料系统的需求。传统的下料装置存在着操作繁琐、效率低下等问题,因此需要一种新型的下料装置来解决这些问题。

2、但是,目前市场上已存在一些下料装置,但它们往往存在以下缺陷:一是结构复杂,安装调整不便,影响了生产效率;二是下料过程中管材易产生卡阻、滑动不稳定等问题,导致生产质量下降;三是部分装置对于不同规格、尺寸的管材适应性较差,无法灵活应对多样化的生产需求。


技术实现思路

1、针对以上所提出的问题,本实用新型提供了一种激光切管机的下料装置,有效解决了传统的激光切管割机下料装置结构复杂,安装调整不便,影响了生产效率、下料过程中管材易产生卡阻滑动不稳定和部分装置对于不同规格的管材适应性较差,无法灵活应对多样化的生产需求的问题。

2、本实用新型采用如下技术方案:一种激光切管机的下料装置,包括底座,所述底座顶部一侧设置有立板,所述底座顶部另一侧设置有若干对第一单耳底座,所述第一单耳底座通过螺栓旋转连接有第一双耳底座,所述第一双耳底座一侧固定连接有气缸,所述气缸伸缩端固定连接有第二双耳底座,所述第二双耳底座通过螺栓旋转连接有第二单耳底座,所述立板顶部设置有第三单耳底座,所述第三单耳底座通过螺栓旋转连接有第三双耳底座,所述第三双耳底座与所述第二单耳底座之间设置有管材支撑板,所述第三双耳底座与所述管材支撑板一侧连接,所述第二单耳底座与所述管材支撑板底部连接。

3、进一步的,所述底座底部设置有若干个支撑脚。

4、进一步的,所述管材支撑板内旋转安装有两个滚筒。

5、进一步的,所述底座一侧设置有管材收集箱。

6、进一步的,所述第一单耳底座和第一双耳底座、第二双耳底座和第二单耳底座、第三单耳底座和第三双耳底座之间的连接通过调节螺栓实现可调角度。

7、本实用新型的优点在于:通过气缸的伸缩控制管材支撑板的倾斜,实现了自动化的管材下料过程,节省了人力成本和时间,提高了生产效率;利用调节螺栓可实现第一单耳底座和第一双耳底座、第二双耳底座和第二单耳座、第三单耳底座和第三双耳底座之间的连接角度调节,使得该装置可以适用于不同角度和形状的管材,增强了其适用性和灵活性;底座底部设置有支撑脚,增加了整个装置的稳定性和承载能力,保证了切割过程中的稳定性和安全性。



技术特征:

1.一种激光切管机的下料装置,包括底座(1),所述底座(1)顶部一侧设置有立板(2),其特征在于:所述底座(1)顶部另一侧设置有若干对第一单耳底座(3),所述第一单耳底座(3)通过螺栓旋转连接有第一双耳底座(4),所述第一双耳底座(4)一侧固定连接有气缸(5),所述气缸(5)伸缩端固定连接有第二双耳底座(6),所述第二双耳底座(6)通过螺栓旋转连接有第二单耳底座(7),所述立板(2)顶部设置有第三单耳底座(8),所述第三单耳底座(8)通过螺栓旋转连接有第三双耳底座(9),所述第三双耳底座(9)与所述第二单耳底座(7)之间设置有管材支撑板(13),所述第三双耳底座(9)与所述管材支撑板(13)一侧连接,所述第二单耳底座(7)与所述管材支撑板(13)底部连接。

2.根据权利要求1所述的一种激光切管机的下料装置,其特征在于:所述底座(1)底部设置有若干个支撑脚(10)。

3.根据权利要求1所述的一种激光切管机的下料装置,其特征在于:所述管材支撑板(13)内旋转安装有两个滚筒(11)。

4.根据权利要求1所述的一种激光切管机的下料装置,其特征在于:所述底座(1)一侧设置有管材收集箱(12)。

5.根据权利要求1所述的一种激光切管机的下料装置,其特征在于:所述第一单耳底座(3)和第一双耳底座(4)、第二双耳底座(6)和第二单耳底座(7)、第三单耳底座(8)和第三双耳底座(9)之间的连接通过调节螺栓实现可调角度。


技术总结
本技术公开了一种激光切管机的下料装置,包括底座,底座顶部一侧设置有立板,底座顶部另一侧设置有若干对第一单耳底座,第一单耳底座通过螺栓旋转连接有第一双耳底座,第一双耳底座一侧固定连接有气缸,气缸伸缩端固定连接有第二双耳底座,第二双耳底座通过螺栓旋转连接有第二单耳底座,立板顶部设置有第三单耳底座,第三单耳底座通过螺栓旋转连接有第三双耳底座,第三双耳底座与第二单耳底座之间设置有管材支撑板,第三双耳底座与管材支撑板一侧连接,第二单耳底座与管材支撑板底部连接;通过气缸的伸缩控制管材支撑板的倾斜,实现了自动化的管材下料过程,节省了人力成本和时间,提高了生产效率。

技术研发人员:周洪伟,周洪明
受保护的技术使用者:江苏库贝米特激光科技有限公司
技术研发日:20240314
技术公布日:2024/11/26
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